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中微公司将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备
4 小时前
8月24日消息，中微公司宣布，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。中微公司将携多款核心产品及创新解决方案参展，并举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等高端设备，展示其在集成电路微观加工领域的最新成果。
