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中信建投：AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上
9 小时前
9月7日消息，中信建投发布研报指出，AI芯片电感面临三大升级方向。随着算力提升和功率增长，电感用量大幅增加，但面临PCB板可用面积有限和供电效率下降等问题。为此，AI芯片电感将向三个方向升级：一是从单相电感向多相电感转变；二是从水平供电转向VPD垂直供电；三是从NON-TLVR电感转向TLVR电感。在量、价、结构三重因素驱动下，AI芯片电感市场正急速扩容，预计2025至2028年市场规模将扩大10倍。未来，算力增长将带动芯片电感需求量上升，芯片功率提升将增加单位芯片电感用量，电感性能要求升级将推动电感类型升级和价值量提升。市场规模预计将从2025年的24亿元增至2028年的超300亿元。
