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阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
2 小时前
2026年9月8日，阿斯麦宣布与台积电、三星电子及英特尔推进高数值孔径极紫外（EUV）光刻技术应用。台积电计划自2030年起将该技术用于先进制程大规模生产，三星则计划不晚于2028年首次将其用于DRAM大规模生产。此外，四家公司还达成光罩技术规格转变协议，将6英寸光罩升级为12英寸，以提高生产效率并降低成本。
