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芯片大事件汇总（09月08日）
2 小时前
1. 三星电子美国工厂月底试产 2 纳米订单已接满 有望挑战台积电
2. SK海力士加速先进1c DRAM量产布局 预计明年成为公司最大规模存储工艺
3. 消息称三星将超半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
4. 小米玄戒 O100 芯片发布：1.22TB/s 高带宽 全球首款 6nm 3D 堆叠封装
5. 江波龙：香港公开发售获40.32倍认购，最终发售价236港元
6. 盛科通信：国家集成电路产业投资基金本次减持计划结束，持股比例降至9.87%
7. 经济日报金观平：开辟国产芯片突围新路径
8. 长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温
9. 阿斯麦与台积电推动高NA EUV光罩向12英寸升级，计划2031年建立试产线
10. 海关总署：1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%
