搜索
芯片大事件汇总（09月28日）
2 小时前
1. 报道：台积电2纳米芯片月产能到年底料达到12万片
2. 澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片
3. 三星电子加快建设P5量产线 设备引进时间或提前至明年Q2
4. 业内人士：SK海力士日本晶圆厂据悉已启动前期施工
5. AI需求旺盛，台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产
6. 德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单
7. 三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施
8. 日本正在争夺“光芯片时代”
9. 国家统计局：1—8月电子基础原材料领域快速发展，带动电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长2.3倍、49.1%
