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三连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
2 小时前
9月28日消息，金辰股份发布股票交易风险提示公告。近日有媒体称公司被列入玻璃基封装概念。经自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区的“半导体装备研发及制造项目”整体建设周期为3年，目前尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目涉及设备处于研发阶段，未对外销售。公司目前生产经营正常，主营业务无重大变化，无应披露未披露事项。
