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SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模
8 小时前
9月30日消息，SK海力士正扩大其存储半导体倒装芯片封装的外包规模。继与OSAT（半导体封装测试外包）供应商A-PROTECH合作后，SK海力士决定将更多业务外包给WINPAC，这是双方自上次合作四年后的再度携手。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片的封装订单交给Winpac。目前，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等准备工作，并已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存及eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品的封装，月产能从4400万颗提升至5000万颗。
