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SK 海力士向 WINPAC 追加外包存储半导体封装业务
9 小时前
SK海力士进一步扩大了存储半导体倒装芯片的封装外包规模。在已有外包商OSAT厂商A-PROTECH的基础上，新增了WINPAC作为新的外包合作伙伴。WINPAC在完成P Campus封装工厂的相关准备工作后，已正式启动DDR4和DDR5 DRAM的量产。该工厂主要负责DRAM、NAND Flash以及eUFS等高性能产品的封装工作。近期，该工厂的月产能已从4400万颗提升至5000万颗。
