东芯股份发布投资者关系活动记录表,其存算联融合芯片研发项目预计周期约42个月,目前正有序推进。该项目采用先进封装技术,将存储、联接、计算单元集成于单芯片,旨在打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特性,由公司自有团队研发。芯片研发需经历多个环节,存在不确定性,具体进展以公司披露为准。