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俄罗斯砸870亿元建14nm晶圆厂：2036年完工 瞄准300mm晶圆
4 小时前
俄罗斯计划在组建“联合微电子公司”（ОМК）框架下新建三座芯片工厂，其中一座为面向300mm晶圆、采用14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。根据投资进度表，该300mm工厂将于2027年启动前期设计并论证14nm基础工艺方案，前期准备工作将持续两年，于2029年完成，工厂建设预计在2036年前完工。
