英特尔下一代Nova Lake处理器采样进度曝光,部分采用特殊封装的顶级型号受严密管控,详细参数难流出。据爆料人Jaykihn称,被标注为DS变体的型号在早期开发阶段采样受限。DS代表双计算模块,即在一颗CPU中集成两个计算核心模块,通常对应高性能旗舰产品。这些DS芯片上市时将以BFC品牌运作,可理解为针对游戏和高负载任务的大缓存版,内部集成bLLC大容量末级缓存,设计理念与竞争对手的3D V-Cache技术相似,旨在降低内存访问延迟。目前市场上尚未有BFC芯片实机泄露,因其采取了类似AMD的保密手段。尽管BFC型号被列为首批上市产品,但大规模QS发放计划定在2026年12月,最强版本仍被锁在实验室中。
