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芯片大事件汇总（10月13日）
7 小时前
1. 英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂
2. 传NVIDIA将推出24GB版RTX 5080 预计2027年第一季度上市
3. 格芯公布FDX Fusion路线图：目标7纳米级数字性能 德累斯顿计划2028年量产
4. 微软准备在数据中心大规模部署自研芯片，规模达数吉瓦
5. AMD 发布新一代锐龙 AI Halo 开发者平台
6. SK 海力士公布用于 SSD 的紧凑型处理器 H-TPU
7. 天阳科技：签订 2 万张英伟达 GPU 产品采购合同
8. 2026年韩国半导体展览会举办在即，三星电子、SK海力士将展出下一代内存技术
9. 内存倒挂情况加剧：巴克莱称近 3 个月 DDR4 合约价环比涨幅 24% 超 DDR5
10. 英伟达在中国AI芯片市场份额降至34% 华为升至28%
