微软宣布在自研芯片领域取得重大进展,Azure Maia 200 已投入生产,并发布了全新 Azure Maia 300。微软计划从2027年开始,将Maia系列芯片扩展至数吉瓦级规模部署,使其成为微软产品和服务的主要推理系统。目前,Maia 200已应用于部分微软生产工作负载,预计年底前将覆盖更多服务,并支持多类主流AI模型。专为新型AI工作负载设计的Maia 300,预计每兆瓦token输出将比领先GPU系统高出40%。微软正加速自研芯片进程,旨在打通模型与芯片的闭环,此举被外界认为可降低成本并减少对外部供应商的依赖。当前,谷歌、亚马逊等科技企业也在加快自研芯片布局,其中亚马逊的相关芯片业务已获不少AI初创企业采用。
