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源杰科技：预计光电通讯半导体芯片和器件研发 生产基地二期项目2026年底至2027年初开始形成产能
2 小时前
10月15日消息，源杰科技发布公告称，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建、部分洁净室及相关配套设施已建成。首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初投产。项目进展符合预期，将为公司后续产能释放和业务发展奠定基础。
