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源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期
3 小时前
源杰科技发布公告，其投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，总投资额约12.51亿元，主要用于新建光芯片生产线、生产厂房及配套设施。目前，项目土建、部分洁净室及相关配套已建成，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初投产，整体进展符合预期。不过，项目建设及达产进度存在不确定性，投资者需注意风险。
