搜索
芯片大事件汇总（10月27日）
1 小时前
1. 英伟达将向 Meta 投资 30 亿美元 双方扩大 AI 基础设施与模型合作
2. 英飞凌将向奥地利工厂投资11亿欧元，目标量产300毫米晶圆氮化镓功率半导体
3. 物奇微推出超低功耗双频Wi-Fi 6芯片，赋能智能终端设备实现极致续航
4. 河南「十五五」将聚焦散热等金刚石应用领域 实施超硬材料省级重大项目
5. 国家统计局：1—9月，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%
6. 英特尔将收购Classiq，打造全栈量子计算平台
7. 应用材料增持芯片设备制造商 Besi 至 20%，无意继续加码或谋求董事会席位
8. 台积电A14节点终结SRAM微缩八年停滞 存储单元面积首降19%
9. 【IC风云榜候选企业14】炬芯科技：存内计算领跑，三核异构端侧AI芯片系列累计出货达数百万颗
