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科翔股份：拟 30 亿元投建高阶 HDI 与高多层电路板智能制造产线
3 小时前
科翔股份公告，其子公司江西科翔电子科技有限公司拟在江西九江经济技术开发区现有厂区旁剩余地块，新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。产品包括面向AI服务器主板的26层及以上高多层板、面向AI加速卡的六阶及以上高阶HDI板及陶瓷混压HDI板。项目总投资30亿元，涵盖厂房及配套用房建设、装修、工艺设备、原材料储备及其他流动资金等。
