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深南电路：FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力
2 小时前
深南电路在机构调研中表示，广州生产基地2026年三季度产能稳步释放，产品线能力持续提升。BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。
