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上海合晶：回复定增审核问询 募投扩产12英寸硅片
4 小时前
上海合晶11月10日公告，已逐项回复上交所关于向特定对象发行股票的审核问询函。本次定增拟募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片产能，产品主要应用于CIS模拟芯片领域。公司表示，本次募投与前次研发类募投可明确区分，不存在重复投资；公司已具备相关技术、人员储备及客户基础，现有12英寸外延片产能不足，募投具备必要性。
