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博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴
2024-12-14
12月13日，美国商务部宣布与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，将向其提供最高2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅功率半导体。该补贴将支持博世19亿美元的投资计划，改造位于加州罗斯维尔的工厂。此外，商务部还将为博世提供约3.5亿美元的政府贷款。
