1、百度启动最大规模AI人才招聘计划 岗位扩增超60%

2、酷赛科技：三段式穿越产业周期，ODM“新星”崛起记

3、大模型应用落地加速，如何优化芯片算力？

4、消息称iPhone 17 Pro系列或将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片

5、半导体企业港股上市进程加速

6、台积电2nm良率突破60%，三星40%紧追：下半年订单争夺战白热化

7、苹果承认部分搭载M2芯片的Mac Mini存质量问题

1、百度启动最大规模AI人才招聘计划 岗位扩增超60%

6月15日，百度官方透露，正式启动面向2026届毕业生的大规模AI人才招聘。据了解，本届招聘计划的岗位数量较往年扩增超过60%，涵盖百度23个核心业务部门和11类技术研究方向。

AIDU计划作为百度的精英人才招募项目，自2017年启动以来已吸纳上百名技术博士参与自动驾驶、深度学习、大模型等前沿领域的研发工作。今年的招聘范围进一步扩大，涉及大模型算法、大模型基础架构、机器学习、语音技术、智能体等多个技术方向。

据介绍，百度将为入选的AIDU人才提供万卡级别的算力资源支持，同时开放亿级用户规模的业务场景供其参与实际项目开发。每位人才将获得个性化的培养方案，并配备专属的技术专家导师进行一对一指导。

百度方面表示，AIDU计划旨在培养AI技术领域的领军人才，为每位参与者提供参与前沿技术分享会和行业顶级会议的机会。该计划还将通过多维度的能力培养帮助技术人才实现快速成长，包括核心AI项目参与、完善的培养体系建设以及丰富的学习资源提供。

目前，AIDU计划已成为百度人才战略的重要组成部分，通过持续的技术创新和人才培养，推动相关技术在实际业务场景中的应用和落地。

2、酷赛科技：三段式穿越产业周期，ODM“新星”崛起记

智能手机缓慢复苏之际，一个反常识的现象出现了。

市场调研机构TechInsights最新数据显示，2025年第一季度，全球智能手机出货量同比增长0.5%，增长率连续3个季度降至个位数低位；而作为手机厂商“隐形功臣”的ODM却持续增长，全球知名ODM厂商每年生产手机达到惊人的4亿台，占全球手机销量的35%～40%。这指向一个严峻现实，即手机厂商订单愈发集中在ODM头部厂商手中的同时，竞争也更激烈了。

在ODM赛道热度持续升温的今天，一家秉持“立足本土+放眼全球”战略思维的企业正重塑行业竞争格局并为行业所关注，它就是酷赛科技。令人不解的是，作为身经百战的行业老将，酷赛科技早已在ODM赛道深耕近20年，为何却被行业机构赞誉为“新星”呢？更令人感慨的是，几乎在国内手机ODM发展历程中的每一个关键时期，这家企业都做出了艰难却又正确的抉择，这背后又隐藏着怎样的奥秘？今天我们就来深扒一下这家企业。

三段式跃迁：与国产手机产业同频共振的成长之路

消费电子行业对ODM（原始设计制造商）模式并不陌生，最早可追溯至20世纪末期，在全球手机产业链中发挥着不可替代的作用。酷赛科技“新星”这一称谓，源自Counterpoint Research分析师Alicia Gong在一份行业报告中的评价：“总部位于深圳的酷赛是一颗冉冉升起的新星，其订单几乎每年翻一番。”此后，“新星”便成为酷赛科技在ODM行业的重要标签。

资料显示，酷赛通信科技股份有限公司（Coosea Group，以下简称“酷赛科技”）成立于2006年。这一年，诺基亚还是中国市场上无可撼动的“老大哥”，接连推出N73、5300等大热款，与摩托罗拉、三星等牢牢把持绝大部分市场份额；这一年，国内手机销量较上年增长40%至1.2亿部，生产手机达4.5亿部，全球手机市场正处在功能机时代的拐点；同在这年，拥有庞大消费群体与高增速市场的中国，为国产手机产业链带来巨大想象空间，一批手机ODM厂商纷纷创立。

与国产手机发展进程几乎同频共振，ODM厂商酷赛科技在每个关键节点都做出了颇具前瞻性的正确选择，董事长陈凯峰向记者介绍：“国内手机产业经历数次技术革新与市场洗牌，从山寨时代的野蛮生长到智能时代的产业跃迁，中间孕育了无数商机。酷赛科技发展史与我国手机产业发展进程紧密交织，大致分为初创期（2006—2010年）、探索期（2011—2018年）、成长期（2019—至今）三个阶段。”——正是在这三个阶段的战略深耕与灵活应变中，酷赛科技走出了一条独具特色的突围之路。

在初创期，酷赛科技迅速完成了技术研发与品牌建设的双重布局：2007年推出双卡双待主板开创行业先河，2008年主板销售量破百万，2009年创立“酷比”（Koobee）品牌。随后，手机产业由功能机迈向智能机，大量国产品牌创立，逐渐形成“华米OV”四大国产品牌主导的市场格局。这期间，品牌厂商日益依赖ODM模式实现规模效益，不仅推动ODM行业增长，还加速了产业整合，陈凯峰笑道：“当时预测国内市场能够容纳20家ODM企业，我们做到TOP20；后来预测能有10家头部企业，我们也做到TOP10，总之竞争一直非常激烈。”

为此，酷赛科技主动开启业务升维，以打造“第二增长曲线”。2014年，酷赛科技迈出“出海”第一步，从欧洲到南亚，从非洲到拉美，积累了丰富的海外市场经验；2019年，酷赛科技深化全球布局，以灵活的本地化策略应对不同市场需求及供应链波动，提出“外观时尚、卖点突出、做工精细、质量过硬”的产品理念，通过CKD/SKD（全散件组装/半散件组装）等方式，与本地伙伴合作切入市场，在亚洲、非洲、美洲成功上市5G产品，实现从本土厂商到全球化企业的关键跨越。

事实证明，这场战略转型成为酷赛科技穿越周期的重要支点。

竞逐海外市场：从区域深耕到北美破局的2.0革新

完成欧洲市场的“小试牛刀”以及南亚、非洲、拉美等市场的深耕细作之后，酷赛科技的出海之行在2021年前后迎来新的契机。彼时在北美市场（尤其是美国），苹果、三星已经展现出愈发强悍的“统治力”，LG等手机厂商则纷纷退出。在市场格局新旧更替的关键阶段，本地运营商也在谋求新的商业模式，希望通过与ODM厂商的合作来打开局面——这与酷赛科技进一步进军海外的策略不谋而合。由此，一场深度合作拉开序幕，也让酷赛科技在北美市场逐步站稳脚跟。

在全球化业务中，企业“出海”面临的首要挑战通常是“水土不服”，难以适应目标市场的产业诉求，尤其是各国本土手机品牌崛起过程中日益提升的技术门槛。酷赛科技通过差异化策略有效破解这一挑战，针对当地品牌设计能力与产业链制造能力的短板，以ODM合作模式推出“公版下的定制化服务”，为合作伙伴量身打造兼具针对性与实效性的解决方案，与客户实现技术互补与市场共赢。

近年来，面对海外ODM业务日益严苛的技术标准与交付效率要求，酷赛科技主动启动“2.0革新”，于变化中寻求突破，不断重构技术护城河与运营体系。在合作中，酷赛科技收获客户高度评价，曾有合作伙伴在感谢信中指出：“酷赛科技作为成熟的ODM厂商，是值得信赖的可靠合作伙伴。”

过去20年里，在高度同质化竞争的ODM行业中，行业趋势推动诸多厂商主动寻求转型，形成了当前全球前十大手机ODM厂商主要由中国公司主导的格局。这些企业不仅立足本土，更通过加速全球化布局以顺应国际制造与供应链多元化趋势。而酷赛科技作为代表厂商之一，在聚焦“海外ODM、主板与模块、互联网服务”三大主营业务的同时，将业务重心从中端市场转向高端市场，把海外ODM业务打造成了切切实实的核心增长引擎。

本土为“盾”：酷赛科技穿越周期的底层密码

海外市场“频频告捷”，酷赛科技成功的秘密是什么？

强大的研发能力、丰富的运营商经验、全球业务支持能力……这些优势的背后，核心是酷赛科技立足国内产业链、以本土供应链与制造为护城河策略的成功实践。

凭借制造能力、研发体系与市场资源的深度整合，酷赛科技在全球构建起高效创新生态。这一生态不仅加速技术研发与产品创新，更深化与全球客户的战略协同，在提升国际市场竞争力的同时，实现全球化市场的规模化突破。

当前，酷赛科技在深圳、西安、宜宾布局三大研发中心，汇聚近千名研发工程师。公司基于Android平台研发并深度优化的dido OS操作系统，凭借流畅便捷的人性化交互体验，累计装机量已达数千万级。截至目前，酷赛科技在通信产品软件、硬件、软测、影像、射频等关键领域取得多项突破性成果，累计获得超千项知识产权，还参与起草电子元器件和半导体器件长期贮存国家标准，凭借技术实力占据行业领先地位。

为整合智能机整机制造与智能终端主板的研发生产，酷赛科技投资建设宜宾产业园，并于 2018 年 8 月正式投入运营。该园区内，SMT（表面贴装技术）车间与组装车间通过引进先进生产设备与数字化管理系统，构建了数字化、智能化的手机智能制造体系，确保产品可以高精度、高标准地交付给客户。

追求规模扩张的同时，酷赛科技将“健康发展”视为生命线，建立现代企业管理制度，通过多项管理体系认证，包括ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系等，还通过信息化和工业化融合管理体系AA级认证；此外，酷赛科技以ERP系统为“大脑”，搭建企业级集成架构，实现PLM、OA、MES等系统通过接口与ERP直接对接，形成稳定高效的星型网络架构，让运营流程更标准、透明和高效。酷赛科技的种种努力获得社会各界广泛认可，先后荣获“国家高新技术企业”“专精特新小巨人企业”“软件企业”认定。

经过多年技术积淀，酷赛科技已具备从设计、研发、制造、交付到售后的一站式服务能力。面对行业变革与未来趋势，陈凯峰坚定表示：“首先，我们将持之以恒地塑造客户信赖的品牌口碑；其次，跟随产业变化加大研发投入，尤其是聚焦AI发展趋势；最后，充分发挥成本优势，助力合作伙伴在竞争中占据优势。酷赛科技已经做好准备，迎接新的挑战。”

结语：“新星”闪耀，未来已来

当全球手机产业在周期波动中寻找新坐标，酷赛科技以“三段式跃迁”穿越行业变革，其成长轨迹不仅是一家ODM企业的崛起史，更是中国智造在全球化浪潮中“本土根系深扎、全球枝叶舒展”的典型样本。

近20载深耕，酷赛科技用“技术韧性”与“战略弹性”破解产业谜题：以供应链与制造为护城河构建成本与效率优势，以“公版定制化”模式打破海外市场壁垒，更以“提前布局AI”的前瞻性抢占下一代技术高地。从功能机时代的主板创新，到智能机时代的全球化跃迁，再到AI时代的大模型深度融合，这家企业始终以“新星”的敏锐姿态，在每个产业拐点踩准节奏——这种“与周期共舞”的能力，源自对技术趋势的深刻洞察，更源自对“守正本分、做好产品”的坚守。

站在AI重塑产业的新起点，酷赛科技的“新星”光芒正映射出中国智造的进阶逻辑：不是简单的规模扩张，而是以技术研发为内核、以全球化生态为外延的价值重构。当行业还在争论“ODM的天花板在哪里”，酷赛科技已用多项耀眼成绩给出答案——在这片充满不确定性的市场中，唯有将“本土制造力”炼成“全球竞争力”，才能在浪潮退去时，成为真正的弄潮儿。

未来已来，当AI大模型开始重构手机交互逻辑，酷赛科技与谷歌、字节跳动、科大讯飞的合作，正预示着一场更深远的变革。这颗从深圳启航的“新星”，或许正书写着中国ODM从“制造代工”到“智慧共创”的跃迁密码。而属于它的星辰大海，才刚刚开始。

3、大模型应用落地加速，如何优化芯片算力？

随着技术成熟度的提升和生态体系的完善，大模型的应用边界正不断拓展，从最初的文本生成、图像识别等单一任务，向跨模态理解、复杂系统控制等更高阶能力演进。这不仅要求模型足够好（准确幻觉低），同时也要求成本低，多模态，强推理，如此才能支持大规模应用上量。这必然对基础硬件提出更高要求。在近日举办的火山引擎2025 FORCE原动力大会英特尔专场分论坛上，嘉宾重点讨论了如何针对不同应用场景采取的优化策略；如何提供更优性价比的推理算力解决方案；如何实现云端算力的升级等优化芯片算力的热点话题。

打造更高性价比的智算一体机方案

当前人工智能行业的发展背景呈现出技术普惠化与产业落地加速的双重特征，以DeepSeek、Meta的Llama等为代表的开源大模型，通过公开代码、权重和训练数据，大幅降低了中小企业和开发者的技术门槛。同时轻量化的小模型也在崛起。由于大规模模型训练成本高昂，投入更小、更垂直的小模型不断涌现。例如，DeepSeek的轻量化版本在保持高性能的同时，显著降低了计算资源需求，吸引了大量中小企业的关注。大模型一体机集成了硬件算力、软件平台和预训练模型，简化了部署流程，降低了企业的技术门槛，掀起一轮市场热潮。据亿欧智库预测，中国大模型一体机市场正开启千亿级增长空间。

英特尔中国解决方案部 人工智能方案总监高丰介绍，基于Computex2025上最新推出的锐炫 Pro B60 GPU，英特尔也在积极推动智算一体机的开发。整体方案既支持 7B-72B 等主流模型，也能支持 Deepseek V3/R1 671B 本地部署，还提供了完善的主流生态软件栈和封装成服务化的EAP，可让上层应用平滑迁移到Xeon+Arc平台上，加速企业内部和边缘侧 LLM 应用落地。

锐炫Pro B60显存从16GB升级到24GB，显著增强了其在处理复杂人工智能任务与高负载专业应用场景中的性能表现，尤其在支持更强的上下文扩展和并发扩展能力方面实现了较大幅度的提升。在生成式AI任务中，显存容量直接决定了模型可处理的上下文窗口长度；在并发扩展方面，24GB显存允许同时加载多个中小型模型或单个大型模型的不同实例；在云计算场景中，显存扩容使得单张显卡可支持更多虚拟实例，降低硬件成本的同时提升服务密度，满足AI训练平台、边缘计算节点等场景的弹性需求。

除硬件之外，英特尔在软件生态方面也做了许多工作，提供了包括vLLM、PyTorch在内的完善的主流生态软件栈。这些软件栈是AI开发和应用中常用的工具和框架，能够帮助开发者更高效地进行模型开发、训练和推理。通过将这些软件栈集成到EAP中，英特尔为企业用户提供了一站式的AI开发环境，降低了技术门槛和开发成本。

高丰最后强调，对于一体机解决方案，高性价比很有必要。首先硬件平台需要具备足够高的性价比和强大的性能。其次许多企业为了追求更高的性价比，会考虑能否利用开源模型来满足足够好（Good enough）的应用场景。

至强6满足云端算力升级

英特尔中国数据中心事业部产品战略规划总监张志杰表示，数据中心需求在不断演变，不同的应用场景需要不同的优化策略。在人工智能方面，利用加速硬件和基于开放标准的软件，实现大规模出色性能；在吞吐量和时延方面，以更快的响应速度显著提升系统级性能；在大规模部署中提供更高安全性、质量和可靠性；提升机架密度，同时满足能效要求，以降低总体拥有成本 (TCO)，通过优化能效和产品循环设计，减少碳排放；通过指令集架构 (ISA) 一致性，实现软件生态系统兼容性。

针对上述需求，张志杰介绍了去年发布的至强6处理器，可以满足数据中心新提出的需求和挑战。为了使至强6处理器更易使用，英特尔从架构上采用了模块化的解耦方式，将I/O die和计算die进行分离。英特尔提出能效核和性能核上对于I/O die的使用是完全可复用的，使得不仅是英特尔，包括所有的生态合作伙伴、客户，在验证过程中节省了大量资源。同时对计算die也进行了模块化处理，以满足在高核心数到低核心数整个扩展过程当中的需求。同时英特尔的产品在整个BIOS框架（Framework）上也形成了一整套体系，以适配能效核和性能核的变化。

至强6处理器从计算上可以提供高达288个物理核，在内存子系统上，相对于上一代，它的内存带宽提升了1.7倍。这主要得益于通道数从8通道提升到12通道，以及DDR5从5600到6400的提升。如果采用MRDIMM甚至可使整个带宽再提升30%，达到2.3倍的提升。至强6处理器是整个行业里第一代支持MRDIMM的平台。在大带宽的需求上，比如推广搜、AI等领域可以看到非常强烈的对于MRDIMM内存的需求。

从I/O的角度，PCIe提升了1.2倍。整个跨插槽的带宽提升了1.8倍，并将CXL 2.0应用在了至强6处理器上。在加速器方面，至强6处理器内置了4个QAT加速器，能够帮助卸载（offload）到24-32个CPU核心的计算能力。AMX作为集成在CPU内部的AI加速器，可以使CPU处理AI能力大幅提升。

在性能上，无论通用计算、Web service还是AI等领域，至强6的6900系列CPU总体提升高达2倍以上的性能，同时提高了1.4倍的性能功耗比改善。

基于异构计算优化大模型推理

英特尔中国数据中心事业部 高级软件工程师缪金成指出，大语言模型的出现，为现在主要的计算设备，尤其是CPU、GPU带来了多种多样的挑战，包括GPU 计算效率低、CPU 利用率低、更高的数据移动带宽需求、GPU 显存容量限制等。大语言模型的特性分成两个阶段，分别为prefill阶段和decoding阶段，不同阶段有不同的特性。在prefill阶段主要表现为计算瓶颈；生成词的阶段则是缓存带宽出现瓶颈。在生成词的过程当中，其实常规的计算设备并不能把峰值算力完全发挥出来，因此生成词阶段计算效率并不是很高。

除此之外，部署在数据中心中的AI服务器很多CPU的利用率有限，这也是当前主要挑战之一。同时，大语言模型随着训练参数量越来越大，模型规模以及权重都需要消耗更多带宽，对数据传输带宽的要求也越高。越来越大的权重和模型相应的存储磁盘或者是存储介质的容量也要求越来越大。然而，现有的GPU显存在匹配大语言模型参数规模方面存在一定瓶颈。

为了应对上述挑战，英特尔设计了多种基于异构解决方案。针对AI服务器中CPU设备利用率不高的问题，我们观察到在stable diffusion的微调任务中，CPU的空闲的时间占总时间的97%，无法把CPU的计算能力充分发挥出来。因此，我们在这种数据的预处理或者是流水线主动去引入CPU的设备，辅助整个流水线的高效运行。

以MosaicML举例，其在训练SD2模型时，CLIP和VAE是离线预计算好的，在训练当中加载。因此SD2的训练过程可以被分为两个阶段：一是需要预计算latent的离线阶段，另外一个是离线训练的节点。现在CPU的算力已经能够覆盖一定的模型运行，尤其是预计算任务。将CPU引入到latent预计算的过程当中，可以把原来的预计算部分分为两部分，让CPU和GPU并行起来，也可以节省更多更宝贵的GPU时间，让整个训练的性价比进一步提升。经评估，采用这种异构方案优化整个数据预处理的流水线，相比传统未优化的方案，整体性价比可以提升10%。

投机执行也是针对上述挑战开发的技术之一。投机执行这项技术的灵感来自CPU的设计。其主要思路是用计算换取时间，以早期的计算过程去预测下一步的执行阶段。在大语言当中也有同样思想的投机执行的优化。业界普遍认为，由于大模型预测下一个词的计算成本较高，于是采用小模型先预测，把预测出来的词再交给大模型去验证，如果验证成功就会被采用。

最新的至强6性能核处理器具备多项新特性，能充分优化小模型。利用CPU在投机执行时运行小模型，可以更好地将GPU的处理时间和容量释放出来，进而让整个投机执行在数据中心中的部署更加高效。

针对KV Cache也有很多异构方案。KV Cache是大语言模型在生成词阶段非常重要的组件，尤其是当大规模的部署提出了Prefill 和Decode 分离的方式，将大语言模型的首词和下一个词分别部署在不同型号、不同规格的数据集群当中，能够进一步提升整体系统的吞吐能力。

4、消息称iPhone 17 Pro系列或将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片

近日，据外媒报道，今年秋季将推出的iPhone 17，除了支持Wi-Fi 7，高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，还将采用苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

博通目前是苹果iPhone的Wi-Fi和蓝牙芯片供应商。值得注意的是，苹果自研Wi-Fi芯片的传闻已出现多年，在去年年底就将曾有报道称将在今年开始商用。iPhone 17 Pro系列搭载，也同此前的预期一致。

在苹果目前自研的芯片中，用于iPhone是A系列芯片和蜂窝网络调制解调器C1，但与前者应用多年不同，后者在今年2月份推出的iPhone 16e才开始商用，而这一款芯片，在iPhone 17 Pro系列大概率不会出现，此前是有消息称iPhone 17 Air有望搭载，其他机型并未提及。

5、半导体企业港股上市进程加速

近期，港股市场迎来半导体企业上市热潮。据披露易官网显示，6月12日，杰华特微电子股份有限公司、深圳华大北斗科技股份有限公司、紫光股份有限公司等3家半导体领域公司同日递交港股IPO招股书。

自2023年12月至今，已有10家A股半导体公司公告拟赴港上市，其中包含5家科创板公司。这些企业多为行业头部企业，市值普遍超百亿元，如韦尔股份的总市值超1500亿元。此次赴港上市潮中，第三代半导体企业表现尤为活跃。深圳基本半导体股份有限公司近日向港交所递交上市申请。此前，碳化硅外延片供应商广东天域半导体和瀚天天成电子科技也先后申报港股IPO，而英诺赛科已于2023年12月30日在港交所主板上市，成为港股第三代半导体第一股。

这一趋势与港交所的政策变革密切相关。2023年3月，港交所在《主板上市规则》中新增特专科技公司18C章节，允许尚无收入、无盈利的"专精特新"科技公司赴港上市，这被视为继2018年允许同股不同权公司上市后的又一重大变革。

多家A股半导体企业选择赴港上市，主要目的是加快国际化战略和海外业务布局。以天岳先进为例，该公司作为头部碳化硅衬底制造商，2022年1月在科创板上市后，于2023年2月宣布拟赴港上市。其董秘钟文庆表示，公司申报港股IPO是为了进入国际资本市场，扩大产能，包括国内产能扩张和海外生产基地建设。

值得注意的是，多家申报港股IPO的A股半导体企业，其境外业务收入和毛利率均超过境内业务。以韦尔股份为例，2023年的境内外业务收入分别为47.08亿元、209.62亿元，毛利率分别为17.43%、32.05%。

中泰国际策略分析师颜招骏认为，港股市场正在向"价值发现中枢"转型，境内外投资者对港股公司的价值评估体系趋于融合，基本面驱动定价成为主流。随着中国半导体产业经过A股市场的多年培育，技术与产能都具备了向海外市场扩张的能力，半导体企业赴港上市潮流有望推动港股迎来新一轮重塑，同时也将助力中国半导体产业迈向全球化发展的新阶段。

6、台积电2nm良率突破60%，三星40%紧追：下半年订单争夺战白热化

南韩媒体报导，台积电（2330）和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预料将更加激烈，但三星的良率低于台积电，成为吸引订单的挑战。

韩国前锋报报导，南韩产业人士指出，台积电已开始收到2奈米制程订单，预料下半年将在新竹宝山和高雄厂生产。这是台积电首度采用环绕式闸极( GAA )架构技术生产2奈米芯片，效能预料将提高10%至15%，能耗将减少25%至30%，电晶体密度也比目前的3奈米制程提高15%。

据了解，台积电2奈米客户主要延续3奈米相关客户，包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等，都可望是首批2奈米客户。其中，联发科执行长蔡力行已于5月台北国际电脑展预告，该公司将有2奈米制程芯片于今年9月设计定案，「大家可能猜得到是什么产品」。

三星的目标也是在下半年开始生产2奈米芯片，虽未明确表示会生产哪一款产品，一般预料是用于旗下新款旗舰机Galaxy S26的自家Exynos 2600处理器。

三星积极挥军2奈米之际，报导引述知情人士指出，台积电2奈米制程的良率已突破60%，跨越稳定量产的门槛。相较下，三星2奈米制程良率据传约为40%，远不及台积电。

三星虽是率先以GAA架构生产3奈米的芯片生产商，初期持续苦于低良率，该公司打算以先前采用GAA的经验，提升2奈米良率。三星的挑战在于吸引科技大厂订单，以维持公司先进制程竞争力，之前也延揽曾在台积电效力的韩美玲（Margaret Han），率领晶圆代工部门。（经济日报）

7、苹果承认部分搭载M2芯片的Mac Mini存质量问题

近日，苹果公司发布博文称，极少数搭载M2芯片的Mac mini（2023款）设备可能无法再开机。受影响设备的生产日期为2024年6月16日至2024年11月23日之间。如果用户的Mac mini出现上述问题，可使用序列号查询工具检查自己的设备是否符合维修计划的条件。若符合条件，苹果或苹果授权服务提供商将免费提供检修服务。其他Mac mini型号则不在此服务计划范围内。

苹果还补充说明称，如Mac Mini存在任何影响维修完成的损坏，需先解决该问题，才可享受免费维修服务。

Mac Mini是苹果公司推出的小型台式电脑系列产品，初代Mac Mini于2005年1月上市。