1.20+重磅报告发布！“半壁”上市公司大佬站台 集微大会Day2进行时

2.美国计划对马来西亚和泰国实施AI芯片限制

3.HPE完成对Juniper Networks的收购

4.深度探讨AI与半导体产业新机遇 首届集微投资峰会圆满落幕

5.传全面停工停产 罗马仕深夜回应：没有倒闭

6.台积电拟推迟熊本二厂建设 加速美国投资计划

1.20+重磅报告发布！“半壁”上市公司大佬站台 集微大会Day2进行时

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。大会聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，突出首办、首要、首秀办会特点，展现科技产业文化融合办会理念，为业界呈上一场精彩纷呈的科技盛宴。

4日，本届大会进入第二日议程，超过2000位来自全球半导体产业链龙头企业的创始人、掌舵者、技术专家和投资机构合伙人等齐聚大会，围绕半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度思维碰撞交流，共商产业协同发展大计。

大会现场亮点频出、行业大咖金句不断、圆桌论坛针锋相对、企业展示“黑科技”频现、投资路演轮番登场……各大会场座无虚席，展现出集微半导体大会的超高人气和行业影响力。

20+报告重磅出炉，150位上市公司董事长/CEO齐聚张江

继昨日集微全球半导体分析师大会开启首日盛况后，4日，集微投资峰会、集微EDA IP工业软件论坛、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛等活动集中举办，推动本届大会进入“高峰时刻”！

作为集微半导体大会诸多变革后的首秀，首届集微投资峰会吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家，以及国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券、天风证券、长江证券、中泰证券、申万宏源证券、光大证券等券商及机构代表出席，为投资者构建全球化投资视野、把握跨市场投资机遇而建言献策。

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席投资峰会并致辞。阐释了当前半导体产业投资正经历的显著变化，并就半导体投资提出“持续突破攻坚、着力并购整合、警惕低效内卷”三点倡议。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成一定规模，但在营收规模、利润等方面约为美国的十分之一。希望通过此次会议让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业间的差距形成系统了解，为国内二级市场投资者提供数据参考。

期间，集微咨询重磅发布《2025全球半导体上市公司数据分析报告》《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等20+深度行业研究成果，覆盖半导体全产业链，并首次公开AI芯片、汽车电子、第三代半导体等热门赛道的龙头企业榜单，为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

AI技术的迅猛发展正为EDA工具、IP核及工业软件等行业带来颠覆性的变革，如何利用AI重构工程设计？EDA解决方案中AI发展趋势如何？针对上述话题，新思科技、华大九天、安谋科技、Ceva、九同方、芯和半导体等企业专家在集微EDA IP工业软件论坛作精彩分享，探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。

什么样的会议能够吸引超150位上市公司董事长/CEO出席？半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙一经召开，即获得巨大声量，参会企业中既有龙头巨擘，亦有新锐先锋，并围绕地缘政治、并购整合、企业出海、人工智能等行业热点话题进行了深入的交流和探讨。

芯力量科技成果转化论坛推出十大路演项目，涉及存储、EDA、光刻机、射频、人工智能（AI）、可穿戴设备等多个前沿领域的创新硬核项目，通过高效对接平台，破除科技创新中的“孤岛现象”。除专业观众外，现场挤满了对创新成果充满兴趣的投资人，充分展现高校学者研究成果所具有的巨大吸引力和潜在价值。近年来，该论坛日益成为青年学者展示才华、碰撞思想的舞台，也为半导体科技成果转化注入一股蓬勃的“芯力量”。

为因应时下AI创新需求的快速增长，本届大会将延续多年的通用芯片论坛全新升级为端侧AI技术与应用创新论坛，演讲嘉宾围绕AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破带来一系列主题分享。

“展奖宴”齐至，以会为“媒”促交流沟通

本届大会将科技产业文化多要素融合放在首位，特别设置展会、颁奖、晚宴等特色环节，为参会者营造独特的参会体验。

近年来，全球形势复杂多变，经济全球化与逆全球化激烈博弈。作为开放合作的重要窗口和产业发展的“晴雨表”，随着我国半导体企业国产化加快、“出海”步伐稳健，展会正发挥着愈来愈重要的作用。

本届集微半导体展规模再创新高，面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，吸引华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商组成强大阵容，凭借“含新量”极高的硬核实力，向业界展现我国半导体产业“他强任他强，清风拂山岗”的韧性；此外，苏州科发、成都高新、南通海门等明星园区、机构集中亮相，让与会嘉宾拥有“会+展”美好体验的同时，近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。

“主旨演讲+圆桌讨论+颁奖典礼+闭门午宴”的办会形式，令第三届集微半导体制造峰会极为吸睛。会议期间，为表彰过去一年在设备、材料及半导体制造上下游各环节实现技术突破，成功解决关键技术难题，推动产业链自主可控发展的优秀企业，经半导体投资联盟成员单位在内的评委会审议，安集微电子（高端半导体材料） 、睿晶半导体（光掩模版）、微崇半导体（全自动超声波缺陷检测设备）、东方晶源（电子束缺陷复检设备SEpA-r655）一举摘得“产业链突破奖”！

欢迎晚宴上，爱集微举行总部落沪仪式，与会嘉宾举杯庆祝，现场氛围走向高潮。大会持续向前，合作更趋紧密，开放共赢的故事正在上演……

高峰论坛明日来袭，星光闪耀论道产业发展

自2017年首办以来，集微半导体大会迄今已连续举办九届，规模不断扩大、影响日益增强，受到业界广泛好评和高度认可的同时，正积极求变、求进、求新。

2025年，集微半导体大会“移师”上海，成为继2024年12月在沪召开半导体投资年会后的又一次产业盛会。本届大会为期3日，延续往年高端阵容及多元化架构，聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，形成“1+X+1（主论坛、平行论坛、展会）”的丰富配置，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节，不仅释放科技自立自强的强烈信号，更为半导体产业发展锚定方向。

“强链、补链、延链，在提升我国半导体产业链供应链韧性方面，我们还有很多工作，”大会现场，与会嘉宾向集微网表示：“借助大会的平台力量，我们有信心把握发展机遇，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量。”

明日（5日），备受业界关注的集微半导体大会高峰论坛将在上午9时正式登场。

作为历届大会“压轴”议程，云集了半导体领域领军人物：半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星，集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究院研究员叶甜春，上海集成电路行业协会秘书长郭奕武将出席论坛并致辞；中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，高通公司中国区董事长孟樸，美国硅谷研究计划创始人兼CEO Eric Bouche将作主题报告，共话半导体产业发展的新机遇与新挑战。

随后的圆桌讨论环节更将呈现两场高质量的思想交锋，聚焦“半导体行业并购整合”“科技成果转化及校企合作”命题展开深度对话。此外，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛、并购整合闭门研讨会、高校校友论坛等特色活动亦将同步举行。

本届大会议程过半，即将迎来“收官时刻”，与会嘉宾在两天会议中所展现的风采与专业，再次彰显了我国半导体产业强劲势头和发展潜力。让我们共同期待大会主论坛的到来，见证一年一度的科技盛会！

2025第九届集微半导体大会

本届大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办；爱集微（上海）科技有限公司承办；上海市集成电路行业协会协办；浦东科创集团、海望资本为战略协作单位；上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心为支持单位。

2025集微半导体大会网站入口

特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。

集微半导体大会主论坛议程亮相

第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看

第二届集微并购整合研讨会议程公布

2.美国计划对马来西亚和泰国实施AI芯片限制

据知情人士透露，美国商务部正在起草一项规则，计划限制英伟达等公司向马来西亚和泰国出口人工智能（AI）芯片。

知情人士称，官员们计划将马来西亚和泰国的管控措施与正式撤销所谓的“人工智能扩散规则”的全球限制措施结合起来。该框架在乔·拜登总统任期末期出台，引发了美国盟友和包括英伟达在内的科技公司的反对。

新法规将标志着特朗普承诺对其前任人工智能推广策略进行全面改革的第一步。但知情人士表示，这项草案远非全面的替代方案。例如，它没有回答有关美国芯片在海外数据中心使用的安全条件的问题，这对中东地区尤为重要。目前尚不清楚特朗普政府最终是否会对除马来西亚和泰国之外的更多国家/地区的人工智能芯片出口进行监管。

人工智能芯片的主要制造商英伟达拒绝置评，泰国和马来西亚政府的发言人也未回应。英伟达首席执行官黄仁勋此前曾表示，“没有证据”表明存在人工智能芯片被转移的情况，但这只是泛泛之谈，并未提及任何特定国家。

多年来，华盛顿官员一直在争论哪些国家应该能够进口美国人工智能芯片——以及在什么条件下。一方面，世界需要英伟达的硬件，而美国政策制定者希望世界使用美国技术构建人工智能系统——在中国能够提供令人信服的替代方案之前。另一方面，一旦这些半导体离开美国及其盟国，美国官员担心这些芯片可能会以某种方式流入中国，或者中国人工智能公司可能会从远程访问亚洲国家以外的数据中心中获益。

东南亚是重点关注地区。包括甲骨文公司在内的多家公司正在马来西亚大力投资数据中心，贸易数据显示，近几个月来马来西亚的芯片出货量激增。在华盛顿的压力下，马来西亚官员已承诺密切审查这些进口产品，但美国商务部的规则草案表明，美国仍有顾虑。

知情人士表示，许可要求仍将包含某些豁免，以防止供应链中断。许多半导体公司依赖东南亚的工厂进行关键的制造步骤，例如封装。

3.HPE完成对Juniper Networks的收购

HPE今（4）日宣布，已完成对AI原生网络解决方案领导厂商Juniper Networks的收购，此次合并将有助于HPE掌握快速增长的AI和混合云市场商机，打造业界领先的云原生、AI驱动IT产品组合，包括完整的现代化网络堆叠。

这项交易将使HPE的网络业务规模倍增，并为客户提供全方位的网络解决方案组合。 此举也将加速HPE的业务组合转向更高毛利与成长潜力的领域，为公司长期获利能力与营收成长奠定基础。

HPE总裁暨首席执行官Antonio Neri表示，此次合并不仅使HPE能为客户提供现代化网络架构的新选择，并在混合云、AI与网络领域打造更具差异化且完整的产品组合，同时加速公司的获利成长策略、深化客户关系，并将整体潜在市场拓展至更具潜力的邻近领域。

经过此收购，HPE将加速实现打造完整网络IP堆栈的策略愿景，涵盖芯片、硬件、作系统、安全性、软件与服务等多个层面，并采用云原生和AI驱动的方法，将使客户更快部署与采用混合云与AI技术。

同时，此交易将为HPE创造营收成长机会，Juniper产品亦将受惠于HPE庞大且全球化的市场推广模式与团队。 双方合并后将提供安全的AI原生解决方案，并能在更广泛的既有客户基础上收集、分析并运用具洞察力的网络数据。 而随着Juniper高毛利业务的并入，预计在短期与长期内为HPE带来增值效益，此项交易可望于完成后第一年提高非GAAP每股收益，整合后的网络事业将贡献超过50%的总营业利益。（来源： 工商时报）

4.深度探讨AI与半导体产业新机遇 首届集微投资峰会圆满落幕

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会于7月4日圆满落幕，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。

本届投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师、产业领军人物及知名投资人，聚焦端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，展开深度对话与战略研讨。与会专家立足全球视野，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，探索“产业+资本”双轮驱动的新模式，为全球半导体投资提供前瞻性的战略指引和发展蓝图。

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席峰会并致辞。傅红岩表示，当前，半导体产业投资正经历深度调整，具有总体降温、结构固化、逻辑变化等三个显著特征。投资人对企业估值的容忍度逐渐降低，估值方式也在随之调整——从市销率、市盈率转变为了市融率（以市融率乘以历史总融资额为依据计算企业的估值）；投资方式也由原来的独立投资逐渐转向并购整合。

傅红岩提出三点倡议：一是持续突破攻坚。一方面，加大对技术攻克难度大的国产替代领域投资，另一方面，前瞻性布局新一代半导体的创新性技术、颠覆性技术领域。二是着力并购整合。致力于整体行业的出清和整合，推动行业高质量发展。三是警惕低效内卷。半导体产业必须要打破区域分割，顺势而为，不要在产能过剩领域重复投资建设，而是要推动并购投资，尽可能深化与上市公司及行业龙头的合作，推动优质资源向头部企业集中，进而打造有世界级影响力的企业。

爱集微创始人、董事长老杳

爱集微创始人、董事长老杳指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成规模数量，但在营收规模、利润等方面，约为美国的十分之一。希望通过此次峰会能够让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业的差距有一个系统了解，也为国内的二级市场的投资者提供数据参考。

老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的数据支撑，避免大模型的“自由发挥”导致信息失真。经过三年的研发，爱集微行业大模型已进入实用化阶段，能够高效处理海量数据，同时保持专业性和准确性。

集微咨询资深分析师 张浩

在上午的集微投资峰会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。从营收、净利润、员工总数、货币基金、资本支出等方面进行对半导体上市公司进行全面的分析梳理。

从营业收入来看，预计2025年中国半导体上市公司总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。此外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。从总市值来看，美股半导体公司的总市值达86754亿美元，是A股14倍。从营业收入来看，美股总营收达7482亿美元，是A股6.4倍。从净利润来看，美股总净利润达1697亿美元，是A股24.2倍。中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。

国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券（从左到右顺序）

投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师，其中国泰海通证券电子行业首席分析师舒迪提出，自今年年初上线后，DeepSeek迅速引发广泛关注，其热度转化为中国AI生态的重要发展动能，推动全球AI Tokens 消耗量呈指数级攀升，加剧了全球算力的紧张局面。舒迪强调，英伟达芯片依旧是全球最为紧缺的算力资源，而DeepSeek凭借开源、低价且高效的特性，有力填补了国产AI产业链的空白。同时，ASIC芯片在推理场景中展现出显著的性价比优势，随着推理侧需求的爆发，将持续推动国产算力卡与ASIC高速增长。

AI模型推理成本的快速下降，为应用爆发创造了有利条件，而应用的爆发又将进一步带动推理算力需求的增长，推理算法的迭代同样会催生更多算力需求。大量的推理算力需求以及降本诉求，将有效拉动ASIC需求的增长。国金证券电子行业首席分析师樊志远认为，在ASIC在推理算力占比不断提升的大趋势下，其需求增长态势明确，但需关注行业竞争格局的变化。目前北美云厂商在ASIC领域逐步引入多家设计服务公司，应密切关注各芯片项目的承接情况，同时看好ASIC设计服务公司、以太网、AEC、PCB相关厂商的发展前景。

招商证券电子行业首席分析师鄢凡分析称，海内外AI大模型的迭代推动AI应用和终端创新加速落地。在手机市场，Al功能迭代成为手机创新的下一突破口；AI PC望在25-27年逐步升级；AIoT方向可关注AI赋能耳机、手表、眼镜、穿戴相机与家居创新；人形机器人进入从0到1发展阶段，具身智能时代有望来临；2025年高阶辅助智驾进入iPhone4时刻，智驾平权加速。在产业链投资方面，AI驱动消费电子品牌创新和诸多零组件升级，驱动SoC、存储、CIS等消费类芯片技术创新，智驾渗透亦带动芯片、域控、连接、感知、座舱、底盘等技术升级及格局重构。

据兴业证券电子行业首席分析师姚康介绍，半导体材料种类繁多，按大类可分为硅片、光刻胶及辅助材料、电子气体、掩模板、湿电子化学品、CMP 材料、靶材等，其市场占比分别为38%、12%、13%、13%、5%、7%、2%。自2019年起，得益于行业发展与政策支持，国内半导体材料市场的国产替代进程加速。目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节的国产化率已超过40%，但光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。随着集成电路、显示面板等下游应用行业产能的持续增长，国内具备高端湿电子化学品稳定生产能力的领先企业，将获得更多市场机遇。

NeubergerBerman董事总经理温演道指出，全球AI半导体行业正迎来前所未有的发展契机，AI技术革命正在重塑半导体产业格局。在硬件层面，定制化 AI芯片和高效能计算需求，推动着半导体设备和技术不断创新，GaN芯片、硅光子技术等成为关键技术突破方向。在应用层面，AI智能体正朝着专业化、场景化方向发展，预计将催生出万亿美元级的市场机遇。半导体作为 AI基础设施的核心，其战略价值不断提升，正带动芯片设计、制造到终端应用的整个产业链实现转型升级。

“当前以半导体产业为代表的电子产业周期，仍处于销量周期上行的前期阶段，企业盈利能力还有进一步改善的空间。”国信证券电子行业首席分析师胡剑表示，以语音交互为核心的AI端侧应用已临近大规模商业化的关键节点，创新催化因素不断涌现。以增量资金共识为体现的半导体指数投资规模，仍具备进一步增长的潜力，权重标的的配置型需求也在增加。因此，在 2025年 “宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期” 共同上行的背景下，电子行业有望迎来估值扩张的重要时期。

苏州工业园区、天风证券、长江证券、中泰证件、申万宏源、光大证券（从左到右）

苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰指出，苏州工业制造业根基深厚，36大工业门类完备。作为中新合作旗舰项目，苏州工业园区自1994年启动建设，涵盖4大板块，区域面积达 278平方公里，居住人口130万，兼具现代都市风貌与古典人文底蕴。2023年，园区GDP 突破4000亿元大关，研发投入占比高达5.61% 。其“2+4+1”产业体系协同发展，东山湖基金小镇为产业注入资本活力，长三角境外投资促进中心更能为企业海外投资保驾护航。作为国资企业，苏州工业园区科技发展有限公司锚定人工智能赛道，成功孵化众多优质企业，助力多家企业登陆资本市场。

天风证券电子行业首席分析师潘暕带来《中国存储大周期到来》的深度报告。他强调，AI技术的蓬勃发展正驱动存储需求呈爆发式增长，供需格局变化与价格波动或将引发产能紧张、价格上扬态势。目前，美光等企业已停产部分产品，市场价格随之走高。在供给端，国内存储企业市占率稳步提升；需求端，服务器、手机等领域存储需求激增，汽车电子存储市场也展现出巨大潜力。从技术维度来看，存储层数不断突破，HBM等技术成为行业发展重点，国内企业在相关领域已取得重要突破。

长江证券研究所电子行业首席分析师杨洋认为，当下推理算力需求旺盛，未来推理侧有望成为市场主导需求。海外云厂商持续加大AI领域投入，为市场注入强大信心。AI ASIC发展方向备受瞩目，博通等企业表现卓越，带动产业链上下游需求增长。在ASIC领域，海外企业多采用与第三方协同模式，国内芯原股份、翱捷科技等企业也积极布局。ASIC技术将为解决国内算力不足问题提供有效方案，未来或向平台化方向发展，第三方合作模式将更受市场青睐。

“电子行业研究可从周期、创新、国产化三条主线展开。2023年5月行业周期触底反弹，2024 年呈现弱复苏态势，部分细分领域表现亮眼。”中泰证券联席所长兼电子行业首席分析师王芳表示，AI技术正从云端训练向推理和端侧延伸，海外云厂商资本开支持续增长。她预测，端侧AI将成为未来行业发展趋势，手机、智能眼镜等终端设备蕴含巨大发展机遇。同时，国产化进程已进入深水区，IC设计向高端化迈进，将有力推动产业链整体升级。

申万宏源电子行业首席分析师杨海晏指出，当前，苹果、小米、华为等科技巨头全力构建IoT生态，阿里、字节跳动等软件厂商也积极布局该领域。传统硬件厂商加速AI战略部署，手机等常见设备已普遍搭载 AI功能。其中，苹果在AI技术落地应用及折叠屏产品创新方面亮点突出。在智能硬件领域，AI眼镜进入2.0 时代，光学投影技术成为发展焦点；智能影像、3D打印机等细分赛道不断涌现新兴企业，发展势头强劲。此外，车规级半导体国产化进程加速，蕴含着明确的发展机遇。

“在AI算力领域，北美市场关注度持续居高不下，预计到2028年该地区资本开支将维持高位。”光大证券科技组长、电子通信行业首席分析师刘凯表示，以OpenAI为代表的企业推动AI应用快速发展，成为行业重要增长引擎。北美云厂商资本开支增长显著，成为拉动行业行情的关键因素。值得关注的是，ASIC产业链增速迅猛，预计2028年将形成庞大市场规模，目前博通、马威尔等企业占据领先地位，国内企业正加速追赶，有望在行业发展中抢占先机。此外，光模块、PCB等细分行业将深度受益于ASIC产业链发展，市场空间有望大幅拓展，投资价值凸显。

另外，集微咨询还发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、前端射频类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器上市、功率半导体等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

2025集微半导体大会网站入口

此外，7月5日上午9点，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。同期，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。

特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。

集微半导体大会主论坛议程亮相

第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看

第二届集微并购整合研讨会议程公布

5.传全面停工停产 罗马仕深夜回应：没有倒闭

近日，因为充电宝召回问题，深圳罗马仕科技有限公司（罗马仕）被传出“内部已经陆续通知员工全面停工停产，员工工资只发到6月份”。“罗马仕 倒闭”等相关词条登上微博热搜，引发广泛关注。

消息称，多名罗马仕员工证实，自7月1号开始，罗马仕内部已经陆续通知员工全面停工停产，正式公告还没出，员工工资只发到6月份。

对此，7月3日晚间，深圳罗马仕科技有限公司官方微博发文回应“倒闭”传闻：没有倒闭，感谢关心。定将努力解决所有朋友、用户及合作伙伴的一切问题。

此前，罗马仕决定召回2023年6月5日-2024年7月31日期间制造的三款移动电源共计491745台。由于部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险，存在安全隐患。

此外，罗马仕近日已更换法定代表人。天眼查信息显示，6月30日，深圳罗马仕科技有限公司近日发生工商变更，雷社杏卸任法定代表人、董事、经理，由雷杏容接任。此时距离雷社杏出任相关职位仅不足三个月，4月23日雷社杏接替雷桂斌出任罗马仕法定代表人及经理职务。

公开信息显示，罗马仕2012年3月成立于深圳，专注于移动电源、户外电源、数据充电线、电源适配器等3C数码周边产品，注册资本600万元。

中国民航局近日发布通知，自6月28日起，禁止旅客携带没有CCC认证标志（俗称3C标识）、CCC认证标志不清晰、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。

6.台积电拟推迟熊本二厂建设 加速美国投资计划

外媒引述内情人士表示，台积电推迟日本熊本二厂的建厂计划，部分原因是该公司加速将资金投入美国扩厂计划，以防特朗普政府可能祭出半导体关税。

美国总统特朗普的关税大刀促使企业前往美国投资，台积电调整海外投资计划凸显，特朗普激进的关税政策吸引资金流向美国，排挤盟友的利益。

台积电婉拒回应市场传言，表示「全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度，以及经济成本考量。在美国的投资计划不会影响其他地区的既有投资计划。」

台积电在美国、日本和欧洲皆有建厂计划，这些国家将半导体视为战略产业，并给予台积电投资补助。分析师指出，台积电对资本支出向来一丝不苟，该公司也担心新增的产能将超出市场需求。

特朗普呼吁半导体必须在美国制造，特朗普政府已经展开调查，美国可能在未来公布半导体关税。台积电的当务之急是确保美国有足够的产能，该公司3月宣布在美国追加投资1,000亿美元。

至于日本投资计划，台积电去年稍早表示，将在熊本县菊阳町建立第二座厂房，这是台积电200亿美元日本投资计划的一部分，并得到日本政府超过80亿美元的补贴承诺。

熊本一厂已在2024年底开始量产，为丰田等客户供应芯片。熊本二厂原订在今年第一季动工，但台积电董事长魏哲家6月表示，因为当地交通堵塞问题将延后动工。

消息人士透露，如今熊本二厂动工时间可能进一步延后，而且开工时间可能无法准确预测。

台积电推延建造熊本二厂对日本经济无异是一记重击，日本正面临特朗普的25％钢铝关税。东京一直期望能尽早与美国达成协议，无奈协商因为汽车问题卡关，特朗普近日还抨击日本不愿开放市场。（来源： 工商时报）