1.国产显卡再突破，摩尔线程S90性能媲美RTX4060；

2.2025 WAIC：国产AI芯片四位大佬首度同台，解码大模型时代“痛点”与机遇；

3.中国倡议成立世界人工智能合作组织，初步考虑总部设在上海；

4.上海智能网联汽车示范运营牌照发放，8家企业获批！

5.台积电日本厂延后投产 法人点名三大逆风：前景不明朗；

6.半导体三强法说会运营聚焦 市场关注最新财报、汇率冲击、后续展望

1.国产显卡再突破，摩尔线程S90性能媲美RTX4060

摩尔线程新一代图形显卡MTT S90疑似被知名自媒体曝光，实测性能媲美英伟达RTX4060。据悉，MTT S90与摩尔线程AI智算卡MTT S4000采用同一芯片架构，备受市场关注。

据知名科技博主“差评”对摩尔线程S4000的图形性能实测跑分显示，S4000在鲁大师、DMark Steel Nomad和Unigine Valley的得分均超过英伟达RTX4060，仅在Fire Strike Ultra中稍逊一筹。在实际游戏测试中，4K极高画质设定下的《永劫无间》平均帧率达到了43fps，略高于RTX 4060的42fps。

值得注意的是，测试版驱动并未针对S4000进行过专门的优化。若能像S80一样持续深度优化，S4000很可能在图形性能上实现对RTX 4060的大幅超越。摩尔线程在2023年9月正式发布S4000，与RTX 4060基本属于同时期发布，已追上英伟达主流型号的性能水平。对比S80在最新驱动下的性能，S4000的跨代性能提升达到了80%以上。

基于S4000的同代架构，S90作为面向游戏市场的显卡，性能显然更值得中国玩家期待。此次曝光无疑将进一步巩固摩尔线程在国产图形性能领域的领先地位。

摩尔线程近年来在图形显卡领域的持续投入和技术积累，是其产品性能不断提升的重要原因。S90的曝光不仅展示了公司在技术研发上的实力，也将对国内显卡市场格局产生深远影响，提升国产显卡的市场竞争力。

面对市场的期待和竞争压力，摩尔线程表示将继续加大研发投入，优化驱动程序，提升产品性能。同时，公司计划通过持续的技术创新和市场拓展，进一步巩固其在国产图形性能领域的领先地位。

此次S90的曝光，标志着摩尔线程在图形显卡领域的又一重要突破，未来表现值得期待。

2.2025 WAIC：国产AI芯片四位大佬首度同台，解码大模型时代“痛点”与机遇

在2025世界人工智能大会开幕之际，四位国产AI芯片大佬出现在阶跃星辰Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新和应用落地”展开了对话，就国产大模型与AI芯片的协同痛点，以及如何让中国的开源模型和AI芯片在推理大场景下有更好的爆发进行了深层分析和前瞻研判。

大模型协同创新尚存重要痛点

尽管国内大模型和AI芯片行业发展如火如荼，其中大模型已逐步推进至应用于各大领域，而AI芯片则取得不断突破提升，但两者之间的真正协同有待提高，尚存在一些痛点待解决。

上海天数智芯半导体股份有限公司董事长兼CEO盖鲁首先对国内大模型产业的发展给予充分肯定。他表示，从芯片厂商来看，2025年从年初到现在，确实芯片在大模型应用中的实际出货量在快速增长。尤其是在一体机市场，从年初到现在已是快速发展和扩张的过程，其中核心原因是应用开始快速发展，真正做到了芯片、模型助力场景应用，而场景反馈回来的数据和信息又推动了大模型与芯片的进一步迭代，从而形成了良性的正向循环。

“未来在大模型应用过程中，芯片需要对场景针对性提升，以及根据应用情况进行具体迭代和改进。这是一个非常确定性的方向。”他说。

对于大模型应用的痛点，上海壁仞科技股份有限公司创始人、董事长剑CEO张文称，“从芯片端来看，首先是成本。伴随着使用成本大幅上升，工程上迫切需要高性价比的方案降低大模型的推理成本，这可能需要与产业链合作伙伴共同努力。其次是供应链。对国产AI芯片厂商而言，要想更好地服务于国产大模型，要确保充足的算力供应。未来先进AI芯片的产能对于国内AI持续健康发展非常关键。而国内芯片企业都有同样的痛点，需要解决掉。”

他还指出，AI的三个要素，第一个数据、第二算法，第三算力。中国在数据、算法方面并不落后，但算力需要一些时间追赶，相信国产芯片有能力通过时间实现逐步追赶。

在上海燧原科技股份有限公司创始人、董事长CEO赵立东看来，大模型的真正落地是从今年春节开始，接下来会有另外一波更大规模的大模型推理落地，原因是基于开源的大模型进行二次、三次开发的时候，将会有更多针对行业和应用场景的蒸馏版出现。

至于这一进程中的痛点，赵立东表示，“这牵扯到复杂的国际背景，但降低成本非常重要。无论是大模型还是AI芯片企业，如果想长期、可持续性发展就要实现从技术产品到商业化闭环，也就是既降低成本又能争取盈利，同时需要加强协作来实现更高性价比，以更好的效率或者商业利益。而这也是我们未来的目标。”

对此，沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理陈维良持有类似观点。他表示，大模型的创新应用和爆发有两方面比较重要。首先是大模型的能力。如果大模型有很多事情做不了，就会被用户放弃使用。其次就是使用成本。目前，很多先进的技术既降低了成本又保持了能力，包括提升对多模态的处理能力。这对企业而言，能够真正做到降本增效和解决相关问题。

“通过算力网上模型应用，形成一个集团产业链，真正形成对行业、企业有价值的解决方法，或者整体解决方案，这样能够为企业带来降本增效的价值，一定会形成比较爆发式的应用。”陈维良说。

多重路径支撑行业应用爆发

近年来，整个大模型算力正从训练端往推理端快速转移，而未来无论在C端还是B端或将出现各自非常重要的爆发时期，其中国内的开源模型和AI芯片将发挥举足轻重的作用。

张文表示，“国产大模型对国产芯片的发展特别重要，因为阶跃、千问、Deepseek等国产大模型的水平和国外差不多，但国产芯片与国外的距离还比较大。而设计芯片是挺痛苦的事情，从开始设计到做出来需要两年以后，所以一定要有前瞻性才能把芯片设计好。对此，适配国产大模型公司，对我们的产品定义有非常大的帮助，其中包括针对大模型的超长文本、MOE架构、多模态、大规模推理等特性需求进行调整。”

他还称，国内大模型的发展，从某种意义上是牵动国内芯片的设计发展。

陈维良则指出，现在国产芯片受到供应链影响，芯片发展路线图或产品特点与国际芯片并不一样。基于此，阶跃星辰打造了step3，对存算尤其存算比等一些芯片特性进行了模型优化，这一举措非常具有代表性，也指出了很好的方向，即芯片和模型之间要有更紧密的合作。

“但还要往前走一步的是，芯片企业和模型企业在更深度的算子优化上做更多事情以及更开放，由此形成更高效的模型，同时再跟应用层以同样的方式进行深度合作，尤其是利用中国的产业链和数据优势，真真正正打造立足本土，具有中国特色的自主自强解决方案。”

对于如何让模型和芯片配合得更好，盖鲁江认为，这需要国产芯片实现两大突破。

首先是体量。体量一定要上去，只有数量的积累才能获取更多的经验。

其次是降本。第一，通过软件实现模型优化和推理应用上的降本；提升芯片的使用效率。对芯片厂商而言，这两方面需要加强突破，包括如何把芯片的使用效率做得更高，功耗做得更低，良率做得更高，把真正推理场景中token的成本等降低，最终让利给最终用户。第二，深入到应用场景里面去，因为不同的应用场景对模型和芯片要求不太一样，需要提出一揽子的解决方案。第三，通过组建行业联盟，例如本次大会上成立的“模芯生态创新联盟”，打通芯片到整机厂商，再到模型厂商，再到最终应用场景的整个链条，建立一套统一的规范和标准，这样可以省去大量的前期投入和适配成本。

“通过三方面实现降本增效，就能达到真正把模型用起来的最终目的。”他强调。

在赵立东看来，国产AI芯片的面前一直有两座大山，一个是高端芯片制造，另外一个就是生态。而大模型和芯片的合作一定会涉及生态，这需要双向奔赴。大模型特别是高性能推理，现在爆发时间点的机遇是大模型和芯片如何深度优化。而基于燧原科技的经验，以及与战略合作伙伴经过几年磨合，其产品对标英伟达的芯片，性价比可以做到两倍到三倍。

“此外，我们一直强调算力普惠。但现在既不普也不惠，这恰恰是国产模型跟国产芯片合作的重要契机。我们期待未来国产大模型与AI芯片企业非常深入的加强合作，实现低成本、高性能等特性，从而用国产算力支撑大模型的长远发展目标。”赵立东表示。

3.中国倡议成立世界人工智能合作组织，初步考虑总部设在上海

据央视报道，7月26日，中国政府倡议成立世界人工智能合作组织。这是中方坚持践行多边主义、推动共商共建共享全球治理的重要举措，也是中方响应全球南方呼声、助力弥合数字和智能鸿沟、促进人工智能向善普惠发展的实际行动。初步考虑该组织总部设在上海。

4.上海智能网联汽车示范运营牌照发放，8家企业获批！

7月26日，在第八届世界人工智能大会（WA­IC）上，上海智能网联汽车示范运营牌照发放，8家公司为首批获准企业。

八家企业分别为：小马易行科技（上海）有限公司、百度智行科技（上海）有限公司、赛可智能科技（上海）有限公司、大众交通（集团）股份有限公司、上海赛可出行科技服务有限公司、上海强生出租汽车有限公司、上海晋江出租汽车服务有限公司、上海友道智图科技有限公司。

与此同时，《上海高级别自动驾驶引领区“模速智行”行动计划》发布，总体目标为2027年基本建成全球领先高级别自动驾驶引领区，形成具有国际竞争力的智能网联产业集群。

在应用场景规模化方面，探索创新商业运营模式培育公共服务平台，在出租、重卡、公交等场景规模化应用L4级自动驾驶，实现600万次载客人数及80万次集装箱运输量。

在创新要素体系化方面，建成数字孪生训练场等一批公共服务平台；开放区域达2千平方公里，道路超5千公里；实现枢纽、科技园区及景区的跨域联通互通。

在产业能级高端化方面，培育具有行业领先水平自动驾驶大模型能力，L2级及L3级车型占汽车生产比例超90%，L4级实现量产；构建涵盖整车、零部件、数据、地图、安全、服务的完整产业生态。

重点任务分为几大要点。推动建设多样化应用场景，稳步扩大乘用车应用规模。推动L3智能出租上路试点，开展智能出租车无人化、规模化运营；探索L3创新出行场景，面向个人与单位，探索创新型出行服务模式。持续深化商用车示范场景建设。推进接驳运营，在景区、机场等开展自动驾驶接驳车应用；智能化试点，例如洋山港重卡全无人，奉贤公交智能BRT模式等。有序推动无人驾驶装备应用落地。聚焦城市运行保障环节，覆盖物流、巡检、环卫等城市低速场景；打造标准化运营样板区，推动配送车、巡检车、自主泊车落地成型。

加速培育创新型产业生态。搭建数字孪生训练场，依托龙头企业建设实训场，融合实采数据，构建高质量训练集，搭建全场景仿真体系，支撑大模型迭代。完善数据监测平台，统一采集链路与数据标准，分级分类管理运行数据，实时监测车辆运行状态，兼顾安全与多元应用需求。有序扩大开放区域，依托城市场景优势，拓展开放区域，打通重点场景，有序推进快速路开放，串联全市四大自动驾驶测试区。

加速培育创新型产业生态。实施关键技术攻关工程，攻关关键技术培育优质企业，推动智驾大模型产学研融合与成果转化。打造世界级汽车产业集群。鼓励重点区域协同发力，打造智能网联汽车产业链与核心零部件集群。加强测试验证能力建设，建设测试验证平台，推进仿真与实车测试，提升自动驾驶验证服务能力。

5.台积电日本厂延后投产 法人点名三大逆风：前景不明朗

台积电熊本厂（JASM）再传投产时间延长。法人表示，去年该基地已进入整地阶段，研判客户需求迎逆风才是主因，该厂区是针对Sony、丰田等CIS及车用客户打造，专精成熟特殊制程，受车市逆风及关税不确定性影响，前景未如AI发展那样的明朗。

JASM P1厂瞄准成熟特殊制程，28/22、16/12nm为主，据悉，两大客户即为股东。法人认为，JASM为满足Sony CMOS图像传感器（CIS）需求，主要就是供应苹果手机镜头订单，如iPhone 4800万像素的镜头；然而，消费性市场逆风恐才是JASM卡卡的主因。

法人透露，不仅苹果在AI竞争处于劣势、安卓阵营来势汹汹，苹果有意自研CIS芯片为一大硬伤。供应链透露，Apple silicon（苹果硅）正渗透至更多应用领域，从CPU的M、A系列开始，到通线的5G Morden、Wifi/蓝芽，芯片自主化已成为苹果策略，而CIS就是其下一步野心勃勃的战场。

供应链表示，Sony部分CIS订单就是委由台积电，如逻辑层芯片以22nm、画素层芯片采28nm，若苹果掌握CIS芯片设计know-how，可以直接下单代工业者生产，对台积电影响不大。

车用市场大环境逆风依旧，从德州仪器（TI）、意法半导体（STM）等大厂释出的消息来看，车用电子仍面临挑战。法人指出，车用半导体含量在增加，但多数的话语权正往智驾芯片移转，考验传统Tier1大厂转型速度。

车用业者表示，车厂供应链复杂、长鞭效应明显，由于陆系电动车品牌崛起，不少中国大陆芯片业者在疫情期间顺势打入，对原有大厂形成激烈竞争。

此外，丰田加大在美投资，旗下品牌Toyota强化“在地生产、在地销售”的策略，未来高机率转向当地芯片业者採购，如TI、安森美等，影响其对JASM的长期需求规划。（文章来源：工商时报）

6.半导体三强法说会运营聚焦 市场关注最新财报、汇率冲击、后续展望

指标性半导体大厂将陆续举行法说会，包括晶圆代工业者联电、测试界面厂中华精测以及同为晶圆代工厂的世界先进，再加上芯片大厂联发科等，分别将在7月29日、30日召开，市场关注三大焦点，包括最新财报、新台币汇率带来的冲击、市况后续展望。

世界先进7月29日举行线上法人说明会，将说明本季展望。此外，法人关注亦汇率对第二季度财报、未来运营的干扰。世界先进日前公布内部自行结算6月合并营收为44.7亿元新台币，月增长26%，年增9%，优于去年同期。不过，法人观察，世界先进第二季度出货虽增长，但受新台币对美元汇率升值12%影响，单季营收不增反减至116.9亿元新台币，季减约2.1%，表现不如预期，令法人意外。

依据世界先进先前展望，法人原先预估第二季度营收可望小幅季增长，不过，新台币短线强升的负面效果比预期强，使世界先进第二季度新台币营收表现不如预期。近期大厂举行法说时，已经开始修正新台币汇率，甚至上看到1美元兑29元新台币，世界先进对本季汇率预估也受关注。.

芯片大厂联发科将于7月30日召开法说会，除公布第二季度财报，也将释出运营展望。在5月新台币大幅升值的情势中，联发科第二季度合并业绩仍顺利达标，合并营收达1503.6亿元新台币，季减1.9％、年增18.1％，符合原预测区间，缴出单季历史第三高、历年同期次高表现，累计上半年合并营收为3036.8亿元新台币，年增16.4％。

联发科先前提到，不断变化的关税状况已几乎对全球各市场带来不确定性，就短期而言，将密切观察对全球经济的影响，并与全球供应链伙伴及客户合作，以应对不确定性。

联电将于7月30日召开第二季度法说会，将说明最新财报表现与第三季度及全年运营展望，并回应外界关注的晶圆出货动能与产能利用率变化。回顾今年第一季度法说会，联电当时预估第二季度出货量将季增至7%，各应用市场可望“温和回升”，晶圆平均售价则维持平稳水平。联电也强调，尽管短期需求稳定，但全年运营仍须关注宏观经济、地缘政治与终端需求变化，对后市保持审慎看法。

精测部分，应对全球芯片设计客户技术发展，已推出高速112Gbps PAM4探针卡、固态硬盘控制器相关PCIe 6测试载板、PAM4 224Gbps高频高速测试座，以及导板散热探针卡等解决方案，迎接第三季度传统旺季。（文章来源：经济日报）