黄仁勋曾在GTC2025大会上表示,AI的硬件每年都会升级,速度相当惊人,远超过摩尔定律的18-24个月晶体管数量增加一倍。换言之,这不仅是比技术,也比财力与全球交付能力,在此过程中AI供应链的作用不容忽视,也将由此获益。
未来的赢家将出现在具备技术门槛、产能规模与全球竞争力的细分领域,尤其是晶圆代工、先进封装、800VDC、AI服务器、PCB CCL高阶材料等产业。例如日月光与力成主导高阶AI GPU的封装测试,掌握CoWoS、HBM等关键封装技术,是英伟达先进封装环节,除台积电之外的最大赢家。
台达电是全球最大服务器电源供应厂,具备“电网到芯片”全方位系统整合能力,主导800V HVDC、BBU不断电设计等关键技术,被视为资料中心电源革命的领导厂商。鸿海、广达与纬颖在高阶AI服务器市占,台光电在高速CCL材料市场皆展现很高的技术与产能壁垒。
此外,信骅在服务器BMC管理芯片全球市占率达70%-80%,川湖的服务器导轨全球第二大,市占率有望达50%以上,勤诚则以机壳整合方案在白牌服务器市场位居全球前三大,市占率12%-13%,稳步提升。国巨的钽质电容等高阶产品市占率超过46%,AI应用营收占比达10%-12%,预期将持续提升。

