1.日本传砸1万亿日元研发国产AI、软银等日企设新公司

2.中国产业级AI芯片加速崛起，最早2026年迎来“DeepSeek时刻”

3.中山大学陈立教授团队在中短码系列研究取得新进展

4.中国科学技术大学中性原子量子计算成果入选《物理》2025年国际物理学重大进展

5.“2026 IC风云榜”揭晓，矽睿科技荣获“年度领军企业奖”

1.日本传砸1万亿日元研发国产AI、软银等日企设新公司

日本政府传出拟援助1万亿日元、推动日本国产AI的研发，而软银等十多家日本企业将在明年（2026年）春天设立一家新公司。

日经新闻、共同通信、时事通信社21日报导，日本官民将合作、研发国产AI，软银等十多家日本企业将在明年春天设立一家新公司，而日本经济产业省计划自2026年度起的5年期间援助1兆日圆，借此抗衡在AI领域跑在前头的美国、中国。日本国内业者计划自行建构「实体AI」（Physical AI，指由AI控制的机器人等应用）所不可或缺的基础模型。

报导指出，预计明年春天设立的新公司将以软银为核心，有10家以上日企考虑进行出资。新公司将由来自软银、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）等约100名工程师组成。在做为衡量AI性能的指标「参数」（parameter）方面、目标达到日本国内最大规模的「1兆」等级。经济产业省将在近期举行的学者会议上公布政策方针的框架，首先将在2026年度预算内编列约3,000亿日圆相关经费。

据报导，美国、中国借由大规模投资，推动搭载实体AI的人形机器人研发，据日本总务省的资料显示，2034年实体AI市场规模预估将扩大至约680亿美元。

2.中国产业级AI芯片加速崛起，最早2026年迎来“DeepSeek时刻”

天数智芯展示的处理器

北京时间12月22日，彭博社周一发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。

目前，中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。本月，摩尔线程、沐曦股份接连在科创板上市，行情火爆，显示出股市对未来国家级芯片行业龙头企业的巨大需求。

分析师认为，这些企业有朝一日甚至可能与英伟达这样的巨头一较高下。虽然其中部分企业已是国内行业领军者，但对许多国际投资者而言仍显陌生，这使得它们在中国香港的股票发行成为检验市场信心的关键试金石。

聚焦芯片股的科创50指数跑赢大盘

“中国在芯片领域的追赶速度非常快。如果到2026或2027年，中国制造出低成本且具有竞争力的芯片，迎来属于芯片行业的‘DeepSeek时刻’，我并不会感到意外。这将对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。”巴克莱银行亚太区股票交易主管马特·托姆斯(Matt Toms)表示。

以下是其他准备上市的中国AI芯片公司：

壁仞科技

上海壁仞科技成立于2019年，专注于图形处理器(GPU)及云计算等领域，被视为国内最具潜力挑战英伟达的竞争者之一。这家AI芯片制造商在获得中国证监会批准发行不超过3.725亿股新股后，已于本月初向香港交易所提交上市文件。壁仞科技将通过IPO融资大约6亿美元，本月开始评估投资者的认购意向。

昆仑芯

芯片订单推动投行提高百度目标股价

百度公司旗下AI芯片部门昆仑芯也在筹备上市，正考虑在香港IPO。昆仑芯专注于研发数据中心服务器芯片，其估值至少达30亿美元。该公司的创立部分是为了满足百度运营其在线业务对算力的巨大需求。

天数智芯

上海天数智芯半导体股份有限公司是另一家有望与英伟达竞争的中国企业。这家由大钲资本投资支持的公司也已提交上市文件，寻求在香港挂牌交易。据彭博社在今年8月的报道，该公司正考虑通过IPO筹集3亿美元至4亿美元资金。

燧原科技

上海燧原科技股份有限公司正寻求在中国内地上市，该公司由AMD员工于2018年创立。这家企业获得了多方投资，包括腾讯、国家集成电路产业投资基金。彭博社去年报道，燧原科技计划在科创板上市，融资额高达20亿元人民币。

兆易创新

兆易创新科技股份有限公司专注于存储芯片和微控制器，其产品广泛应用于消费电子、工业及汽车领域。该芯片设计公司已在上海上市，并计划最早于明年1月在香港进行二次上市，融资额高达10亿美元。

澜起科技

澜起科技股份有限公司专注于内存接口芯片领域，尤其针对数据中心服务器市场。与兆易创新类似，这家已在上海上市的企业同样计划最早于明年1月赴港二次上市，融资目标最高达10亿美元。澜起科技在A股市场的远期市盈率约为44倍，低于科创板51倍的平均水平，也远低于中芯国际的126倍。(凤凰网科技)

3.中山大学陈立教授团队在中短码系列研究取得新进展

中山大学陈立教授团队在中短码系列研究中取得了重要进展，实现了BCH码的免高斯消元分阶统计译码（OSD），未来可望应用于超高可靠低时延通信（URLLC）赋能的各种工业场景。此研究成果最近以题为《Efficient Ordered Statistics Decoding of BCH Codes Without Gaussian Elimination》发表于信息论领域顶级期刊IEEE Transactions on Information Theory，论文第一、二、三作者为杨立佳、赵建国、李锡浩（分别为学院20级、21级和22级研究生），陈立教授为通信作者。

从工业自动化到无人驾驶，从智慧医疗到扩展现实，无线通信技术的进步将众多创新应用蓝图化为现实，其中，信道编码扮演着核心使能角色，它确保了信息在无线信道高效可靠的传输。在“智能互联”的6G网络中，信息传输不仅追求超高可靠，更追求低时延低功耗等特性。为此，码长从几十至一千比特间的中短长度信道编码成为确保“智能互联”的关键技术。其中，经典的BCH码因其优异的代数性质和纠错能力，近年重燃学术界的再次探究，并受到工业界的广泛关注，最新研究表明采用OSD译码，BCH码不仅可逼近甚至达到最大似然(ML)译码性能，更可逼近有限码长传输速率。

OSD译码是一种针对线性分组码的通用译码器。它通过对接收符号中的最可靠的独立位置进行有限翻转形成测试信息向量，进行重编码得到一系列的候选码字，从而选出似然度最高的码字作为译码输出。当翻转阶数足够大时，OSD译码可以逼近ML译码。其中，重编码所需的系统型生成矩阵需通过高斯消元计算获得，产生了难以克服的时延瓶颈。针对此难题，陈立教授团队另辟蹊径，巧妙地利用BCH码是Reed-Solomon (RS) 码的二元子码这一特性，提出了通过RS码的系统型生成矩阵来产生BCH候选码字的新方法。RS码的系统型生成矩阵能够通过拉格朗日插值多项式全并行生成，使译码不再依赖高斯消元计算，彻底消除了时延瓶颈。这种全新的OSD译码算法称为低时延OSD（LLOSD）译码。

陈立教授长期从事信道编码理论和技术研究，近年带领团队探索优异中短码的设计与译码，陆续在U-UV码构造与译码、多元循环码的移加译码等方面取得突破。2022年，团队在IEEE信息论研讨会ITW 发表了题为《Low-Latency Ordered Statistics Decoding of BCH Codes》的文章，提出了上述针对BCH码的LLOSD译码，首次展现优化OSD译码复杂度和时延的效果。随后，团队通过更深入的研究发现，LLOSD译码产生候选码字的过程可以被等价视作将一个打孔BCH码字进行的系统型再编码，不仅使多元域的重编码计算可完全转化为更简单的二元域计算，更从译码解集大小的角度解释了LLOSD译码的低复杂度特性。为了进一步加速长度为200比特以上的BCH码译码，团队有机结合了代数Chase译码和LLOSD译码，提出更高效的混合软译码（HSD），前者可为后者提供更准确的翻转图样，抑制LLOSD译码翻转阶数，拓展了这类通用译码器的施效码长区间。上述系统性成果最终发表于2025年11月的IEEE Transactions on Information Theory期刊上。

图 1 HSD译码的流程图

图1展示了HSD译码的流程图，值得指出的是代数Chase译码和LLOSD译码共享了大量插值计算，为低复杂度译码架设了前提。图2比较了(255, 233) BCH码的OSD、LLOSD、PLCC （progressive low-complexity Chase，渐进低复杂度Chase）和HSD译码性能和复杂度，可以看到HSD译码对处理长度为200比特以上的较高码率BCH码展现出优异的性能（误码率性能更好，复杂度更低）。

目前科研团队正在进一步研究BCH码的逐次消元列表（SCL）译码，为中短码长的BCH码提供更多高效的译码器，以适应不同URLLC应用场景的需求。

图 2 (255, 233) BCH码的OSD、LLOSD、PLCC和HSD译码性能和复杂度比较

·导师简介·

陈立，中山大学教授、博导，广东省空天地海一体化网络工程实验室主任，IEEE信息论学会广州分会主席，中国电子学会信息论分会委员，中国通信学会青年工作委员会副主任委员、通信理论与信号处理委员会、信息通信及安全数学理论委员会委员，IEEE Transactions on Information Theory副主编，国家级一流课程《信息论与编码》负责人，广东省科普讲师团成员。曾任IEEE信息论学会理事会理事、会议委员会主席（2022-2024），IEEE Transactions on Communications副主编（2018-2023）。研究方向：信息论，编码理论与技术等。陈立教授共发表高质量SCI期刊文章与国际顶级会议文章百余篇，主持了5项国家自然科学基金项目、多项省部级纵向项目和华为技术有限公司横向合作项目。陈立教授参与多个国际学术会议的组织工作，2018 年作为大会共同主席在广州举办了IEEE信息论研讨会(ITW)，2026年将在广州举办IEEE信息论年会（ISIT）。

4.中国科学技术大学中性原子量子计算成果入选《物理》2025年国际物理学重大进展

12月15日，美国物理学会《物理》杂志公布2025年国际物理学领域九项重大进展，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等与上海人工智能实验室钟翰森等合作完成的中性原子量子计算成果——高速原子重排实验入选。

中性原子体系因优异的扩展性、高保真度量子门、高并行性和任意的连接性，成为极具潜力的量子计算和量子模拟平台。该体系使用光镊阵列囚禁中性原子，首先需要通过重排技术将初始随机填充的原子阵列转换成无缺陷原子阵列，在此基础上进行量子逻辑门操作。传统的重排方法受限于随阵列规模增长的时间复杂度、原子丢失、计算速度等，阵列规模停留在几百个原子的水平，难以进一步扩展。

研究团队构建了原子量子计算系统，实现了高度的并行性以及与阵列规模无关的常数时间消耗，在60毫秒内成功构建出多达2024个原子的无缺陷二维和三维原子阵列，创造了当时中性原子体系无缺陷原子阵列规模的世界纪录。这一成果被《物理》杂志作为研究亮点专门报道。

目前，该系统单比特门保真度达99.97%，双比特门保真度达99.84%，探测保真度达99.92%，关键指标达到国际领先水平，为构建基于中性原子阵列的容错通用量子计算机奠定了技术基础。

审稿人认为这一工作“通过组装2024个原子的阵列创造了新的纪录”“标志着原子相关量子物理领域在计算效率和实验可行性方面的一次重大飞跃”“是一种创新的方法，具有明确且实用的优势，对于原子阵列实验这一庞大且不断发展的研究群体将具有重要吸引力”。

《物理》杂志网站介绍，科研团队为直观展示这种可快速重组数千原子的新系统，以549个原子作为可移动像素，制作了薛定谔猫思想实验的卡通视频，展示了铷原子在光镊陷阱阵列中以创纪录的速度被新开发的AI系统移动重组、连续形成不同图像的过程。这一创新演示不仅高居《物理》杂志网站2025年度浏览量榜首，更标志着高速的原子重排技术，对未来基于原子的量子计算机而言至关重要。

美国物理学会公布2025年国际物理学重大进展

5.“2026 IC风云榜”揭晓，矽睿科技荣获“年度领军企业奖”

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。上海矽睿科技有限公司（简称：矽睿科技）荣获“年度领军企业奖”。

作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

作为国内智能传感器领域的先行者与创新引擎，矽睿科技自2012年在上海成立以来，始终致力于突破物理感知边界，打造覆盖多维场景的智能传感生态体系。依托自主可控的MEMS工艺与先进算法双轮驱动，矽睿科技已构建了包含智能运动感知系统、磁传感解决方案、汽车/消费/工业级融合感知模组、物联网感知平台、消费电子感知平台、新兴领域探索在内的六大核心产品矩阵，形成了 “芯片-模组-算法-方案” 全链路技术闭环，为客户提供高精度、高可靠性、高集成度的传感器系统级解决方案。凭借扎实的技术积累与创新实力，旨在成为行业内兼具研发深度与市场影响力的标杆企业。

创新实力的持续输出与提升，依托于强大的研发力量支持。目前，矽睿科技研发团队规模约占公司总人数的半数，人才结构为企业技术创新注入了源源不断的动力。该公司已获评国家级专精特新“小巨人”，入选2023科创企业先锋榜单30强，并取得国家高新技术企业资质、上海市科技小巨人培育企业、上海市专利工作示范企业等多项资质，通过了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等权威认证，体现出其在研发能力、质量管理与产业化推进方面的综合实力。

矽睿科技在市场地位、技术突破与行业贡献方面的卓越表现：在磁传感器领域，该公司产品市场份额稳居中国本土厂商前列；在高端磁传感器领域成功实现了关键技术突破与规模化量产，成为推动国产化替代、保障产业链安全的关键力量之一；同时，该公司通过自主研发与产业生态建设，为促进本土磁传感器产业链的成熟与完善做出了重要贡献。

图片来源：矽睿科技

IMU（惯性测量单元）是汽车中不可缺少的传感器器件，广泛应用于汽车安全驾驶、智能自动驾驶、车载娱乐及舒适性等关键场景，此前，高可靠性车规级IMU市场长期由海外巨头主导，国内车企对进口芯片的依赖度较高，成为我国汽车半导体产业链自主可控进程中的一大短板。

矽睿科技在MEMS IMU领域已深耕多年，相关产品连续四年稳定批量交付，累计出货量达亿颗以上。矽睿科技推出的六轴惯性传感器QMI8A01z，是实现IMU国产替代的自主创新之作。该产品以高集成、小尺寸、低功耗与车规级可靠性，广泛应用于需要精准运动感知的汽车电子与工业控制场景，是推动国内智能传感与自主系统发展的关键硬件平台。

QMI8A01z是矽睿科技代表创新产品之一。

图片来源：矽睿科技

QMI8A01z是一款完整的6D MEMS IMU，集成了3轴陀螺仪与3轴加速度计，凭借其±1%的板级陀螺仪灵敏度、低延迟特性以及AEC-Q100 Grade 2认证，成为工业和汽车类高要求应用的理想选择。

该产品采用先进的金属Cavity LGA封装，尺寸仅为3mm × 3.5mm × 1.1mm（LGA14封装），在提升振动鲁棒性的同时，有效抑制环境温度与机械应力对传感器性能的影响，显著降低板级零偏。其工作电压范围宽达1.71V–3.6V，具备出色的功耗控制与系统兼容性。

在性能方面，QMI8A01z表现出优异的精度与稳定性：陀螺仪零偏误差低至X/Y轴±5dps、Z轴±1dps，噪声密度仅为0.013dps/√Hz。同时，其温度系数表现卓越，TCO指标为X/Y轴±0.025dps/℃、Z轴±0.01dps/℃，TCS指标为X/Y轴±0.035%/℃、Z轴±0.01%/℃，确保在宽温范围内输出可靠数据。

该芯片内置16位ADC精度模数转换器，支持SPI与I²C双通信协议，并集成静止检测、移动检测等多种中断功能，极大提升了系统响应效率与集成便利性。

作为国内通过AEC-Q100 Grade 2认证（工作温度-40℃~105℃）并进入汽车供应链的自主IMU芯片，QMI8A01z可有效降低车企对进口芯片的依赖，满足当前国产汽车品牌对关键惯性器件的国产化需求，为提升供应链自主可控能力提供重要支撑。

在知识产权方面，QMI8A01z已申请专利53项，其中已获授权48项，展现出扎实的研发积累与技术保护体系。

如今，矽睿科技通过开放平台整合合作伙伴资源，提供从芯片选型、算法调优到场景落地的全生命周期服务。深度赋能智能汽车、先进制造、消费电子三大万亿级赛道，前瞻布局智慧医疗、人形机器人、低空经济等战略新兴领域。未来，矽睿科技将继续聚焦核心技术研发，持续迭代产品性能，拓展更多高端应用场景，以更具竞争力的解决方案赋能千行百业智能化升级，书写国产智能传感器产业创新发展的新篇章。