三星电子将率先独家向总部位于美国的全球最大人工智能（AI）公司OpenAI供应其下一代HBM4。据报道，OpenAI计划将三星的HBM4集成到其第一代AI半导体Titan（泰坦）中。随着三星除了向英伟达供应HBM4外，也向OpenAI供应HBM4，外界普遍认为三星正在巩固其在先进AI芯片市场的领先地位。

据业内人士透露，三星电子已同意在今年下半年独家向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4（12层堆叠产品）。这一供应量占三星全年HBM总产量计划（超过110亿Gb）的7%。以其旗舰级HBM4产品（55亿Gb）的产能计算，这意味着约有15%的产能分配给了OpenAI。据悉，这是继英伟达和AMD的交易之后，三星向OpenAI提供的第三大供应量。

三星提供的HBM4将直接安装在OpenAI首款AI半导体芯片Titan旁边，该芯片预计将于今年发布。Titan是一款专用AI芯片，由OpenAI与博通合作开发。据报道，台积电将于今年第三季度开始量产，并于年底左右发布。

分析表明，三星与OpenAI达成的独家HBM4供应协议意义重大，因为OpenAI是全球信息技术（IT）行业最受关注的人工智能公司之一。OpenAI在2022年发布ChatGPT，引发了生成式人工智能的蓬勃发展。它在美国计划投资5000亿美元的人工智能基础设施项目“星门计划”（Stargate Project）中扮演着核心角色。

OpenAI 通过在其数据中心部署数十万颗AI半导体芯片来提供生成式 AI 服务。此前，它主要依赖英伟达的通用 AI 半导体芯片。但最近OpenAI 意识到，为了更高效地实现自身的推理模型，它需要定制的半导体芯片，而非英伟达的通用 AI 芯片。这是因为，基于学习数据进行判断的推理性能已成为 AI 领域的主导趋势。

一位业内人士评论道，“OpenAI正全力投入研发，力求实现其自主研发芯片Titan的量产。三星电子满足了OpenAI提出的第六代HBM4的严格条件，成功获得了这份供货协议。”

此外，还有观察认为，由于 OpenAI 选择三星作为其首个 HBM 供应商，因此三星的 HBM 很有可能也会被集成到未来几代 Titan 芯片中，如第二代和第三代。