1.日本四大跨界巨头组国家队！ 软银、索尼、本田、NEC打造“实体 AI”新公司

2.奇瑞计划扩大欧洲生产，或与其他车企合作

3.一周概念股：监管寒流与AI热浪交织 行业分化下资本加速向硬科技聚拢

4.脑机接口进入临床应用

1.日本四大跨界巨头组国家队！ 软银、索尼、本田、NEC打造“实体 AI”新公司

为了扭转在生成式 AI 领域落后美中的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）成立名为“日本人工智能模型开发”的 AI 新公司，剑指下一代 AI 关键领域“实体 AI（Physical AI）”。

AI国家队目标“万亿级参数”模型

根据日本经济产业省规划，这项计划已编列预算自2026年度起的5年内援助1万亿日元，由日本厂商自行建构实体AI所不可或缺的基础模型，藉此抗衡在AI生成领域跑在前头的美国、中国，而主导企业软银则计画同步加码，预计在6年内投资2万亿日元兴建AI数据中心。

日本四大跨界巨头组国家队，主要股东将各自持有超过10%的股权，AI新公司首要任务是开发规模达1万亿个参数的大型语言模型（LLM），并将开放给日本企业使用，让各行各业能根据自身需求进行微调（Fine-tuning），降低对美国OpenAI或Google的过度依赖。

四大巨头分工重塑日本制造优势

集结约100位顶尖AI开发者，由软银的AI开发主管领军，成员除四大创始股东外，还包含日本最强AI新创Preferred Networks的技术菁英，而除新日铁外，日本三大巨型银行的三菱日联银行（MUFG Bank）、三井住友银行（SMBC）与瑞穗银行（Mizuho Bank）预计将以股东身份投资。

日本四大跨界巨头组成AI国家队，其中软银与NEC专注于底层AI基础模型的开发与大规模算力设施建设，而本田与索尼则计划将AI应用导入自动驾驶、机器人、游戏、影音娱乐及半导体等具备实体交互能力的领域。

“实体 AI”瞄准下一代机器人终端

有别于美国、中国偏重于“纯信息处理”的 AI 路径不同，日本这支国家队将核心定调为“实体 AI”，而所谓的实体 AI？ 意指具备自主感知环境，并驱动机器人运作能力的AI，因日本在工业机器人与精密机械领域拥有世界级优势，若能结合AI基础模型，有望能开发出操控机器人的下一代终端应用。

此举被视为日本经济安全保障的重要一环，随着全球对生成式AI的主权意识提升，日本政府希望通过这次产官合设的新公司，从大规模计算机运算基础设施到AI学习数据的收集，全面实现国产化，确保日本产业在AI时代的自主性。

2.奇瑞计划扩大欧洲生产，或与其他车企合作

奇瑞汽车高管在巴黎举行的一场活动上表示，公司正寻求通过与其他汽车制造商合作，利用现有工厂扩大在欧洲的汽车生产规模。

奇瑞汽车法国首席商务官Lionel French Keogh在近日举行的奇瑞旗下Omoda和Jaecoo品牌在法国的发布会间隙表示：“公司正在欧洲寻找其他生产能力。”

奇瑞董事长尹同跃称，公司倾向于利用现有产能，而不是斥巨资新建组装厂。

尹同跃表示：“这些流程需要时间和投入，但最重要的是建立合适的本地合作伙伴关系。我真心希望在未来几个月内能与大家分享一些消息。”

奇瑞自2023年进入欧洲市场以来也实现了快速增长。据汽车咨询公司Dataforce的数据显示，奇瑞去年在欧洲的销量增长了近六倍，从2024年的17035辆增至120147辆。

作为中国最大的汽车出口商，奇瑞已通过与Ebro的合资企业投资了位于巴塞罗那的一家原日产组装厂。该公司计划到2029年使该工厂的年产量达到20万辆。

但奇瑞高管们表示，这不足以满足市场对奇瑞汽车的需求，也无法应对欧盟对中国电动汽车征收的关税，或满足欧洲对汽车本地化率的要求。

3.一周概念股：监管寒流与AI热浪交织 行业分化下资本加速向硬科技聚拢

近期，全球科技、半导体、汽车等领域呈现监管政策持续收紧、企业战略深度调整、资本运作频繁三大主线。中美监管博弈加剧，国内信披合规要求提升；多家头部企业推进裁员与业务重组，产能布局加速落地；半导体赛道融资活跃、产品价格普涨，IPO进程提速，企业业绩表现明显分化。

监管趋严：中美科技博弈升级，信披合规强化

全球监管环境持续收紧，中美两国在科技领域的博弈进一步加剧。美国联邦通信委员会拟禁止中国三大电信运营商在美运营数据中心，同时禁止中国实验室测试美售电子设备，对华科技管制力度持续加大。国内方面，航锦科技、电科数字因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查，天通股份及5名责任人因关联交易信披问题收到浙江证监局警示函，上市公司信披合规要求日益严格，监管层对违规行为的打击力度持续增强。

企业人员调整：AI替代与业务收缩并行

全球科技及汽车零部件行业近期人员调整规模较大，动因呈现双重特征——既有人工智能技术普及带来的劳动力替代效应，也有企业自身业务结构调整的需求。2026年一季度，全球科技行业已有78557名员工被裁，其中美国地区占比超过76%，47.9%的裁员与AI技术普及及工作流程自动化直接相关，行业普遍预期AI对劳动力市场的影响将进一步显现。

国际龙头企业的调整动作尤为突出。汽车零部件巨头博世计划全球裁员2.2万人，覆盖德国本土及中国市场，折射出其业务结构的深度调整压力；LG显示在完成两轮重组后重启自愿退休计划，退休员工可按工龄获得最高三年工资补偿及子女教育补助，旨在推动企业降本增效。此外，三星电子被传将调整中国区业务战略，未来重心转向手机和存储等半导体业务，家电业务下半年或改为代理制，相关人员配置将同步优化。

产线布局加速：先进制造与产能爬坡同步推进

尽管部分企业收缩人员，但半导体、新能源等领域多家企业正加速产线建设与产能落地，行业产能释放节奏明显加快。先进制造项目方面，日月光投控旗下台湾福雷电子总投资233亿元的高雄仁武高阶半导体测试厂正式动工，为日月光近年在中国台湾本土的最大单笔投资，投产后将大幅提升高端芯片测试产能与技术水平。兆威机电拟投资8亿元建设灵巧手及微型驱动系统产业园，扩大机器人板块业务布局；四会富仕拟募资不超过9.5亿元，全部用于年产558万平方米高可靠性电路板项目，重点投向高多层、HDI电路板产能建设。

海外厂商同步加大布局。三星电子计划投资40亿美元在越南北部太原省建设芯片封装厂，分阶段推进，首期投资20亿美元；英特尔成功生产出全球首款厚度仅19微米的最薄氮化镓芯片，在先进制程工艺上取得突破。产能爬坡方面，振邦智能光模块读写器产品已实现量产，人形机器人领域核心零部件产能稳步推进；华特气体进口替代产品增至57款，超20款应用于14nm、7nm先进制程，部分已导入5nm工艺，产能适配能力持续提升。

融资活跃：半导体赛道成资本重点

与产能扩张相呼应，多领域企业融资动作频繁，半导体相关领域融资事件占比最高，融资用途多指向产能扩张、高端技术研发及新兴业务布局。SiFive完成4亿美元上市前融资，由Atreides Management、英伟达等投资，估值达36.5亿美元，资金将用于数据中心CPU设计开发；中颖电子拟定增募资10亿元投向高端车规芯片，控股股东全额包揽发行股份；四会富仕拟向特定对象发行股票募资不超9.5亿元，全部用于高端PCB产能建设。

其他领域同样亮点频现。澳大利亚数据中心建设商Firmus完成5.05亿美元战略股权投资，英伟达参与进一步注资；通用智能机器人企业智平方完成超10亿元B轮融资后完成股改，启动IPO冲刺；广汽旗下因湃电池宣布计划通过融资上市，同步发布587Ah储能大电芯推进高端储能市场布局；得一微电子IPO辅导备案获深圳证监局受理，重启上市进程。太平洋投资管理公司拟为甲骨文密歇根州数据中心提供约140亿美元债务融资。

价格普涨：半导体多环节上调产品价格

供需结构变化驱动半导体、存储、汽车电子等多环节产品价格上调，行业涨价共识已逐步形成。中微半导已落实产品出货价格平均涨幅超10%，以应对当前产能紧张、订单积压的市场状况；华润微指出本轮涨价核心源于景气度支撑，8吋晶圆产能缩减、12吋成熟制程产能被AI芯片挤占，叠加AI算力、储能、智能驾驶等需求爆发，行业涨价趋势明确。存储市场方面，三星电子一季度将DRAM合约价上调100%后，二季度再度环比上涨30%，当前涨价方案已全面落地。安防行业自2025年四季度起开启全链条涨价，覆盖芯片、零部件、模组到整机设备，涨幅、范围及传导速度为近20年罕见，系全球供应链重构、原材料涨价与终端需求结构变化共同作用。

价格上涨带动相关企业业绩表现亮眼。ASMPT 2025年销售收入同比增长9.8%，盈利飙升163.6%；长电科技2025年营收388.7亿元创历史新高，利润总额同比增长5.4%；2026年2月全球半导体销售额达888亿美元，同比增长61.8%，全年销售额有望突破1万亿美元。

IPO进程提速：硬科技企业密集冲刺上市

在融资活跃的同时，多家硬科技企业IPO进程明显加快，上市主体覆盖AI眼镜、存储芯片、RISC-V芯片设计等多个高景气赛道。AI眼镜企业Rokid筹备赴港上市，公司已在3月完成股改，更名为灵伴科技（杭州）股份有限公司，传最早于4月底向香港提交上市申请。RISC-V芯片设计企业SiFive完成4亿美元上市前融资，估值达36.5亿美元，该轮融资由英伟达等参与，是上市前最后一轮融资。

存储芯片厂商得一微电子重启上市进程，其IPO辅导备案已获深圳证监局受理。广汽旗下因湃电池宣布计划通过融资上市，将借助资本化手段布局高端储能市场，同步发布587Ah半固态大电芯及6.5GWh固液混合电池产线建设进度。赛微电子拟推动参股子公司瑞典Silex在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所上市，将通过转让部分所持股权优化资产结构。

资本运作密集：收购整合与业务重组并举

全球科技及半导体领域资本运作动作密集，企业围绕产业链整合、业务扩张、上市筹备等方向持续发力。收购整合方面，联想集团正式完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购，切入高端存储市场；中微公司斥资15.76亿元收购杭州众硅64.69%股权，强化半导体设备领域布局；Stellantis正与零跑汽车深入洽谈，拟联合开发欧宝品牌电动SUV，以技术合作形式拓展欧洲市场。

业务重组层面，三星电子被传调整中国业务战略，未来或仅保留手机和存储业务，重心转向半导体领域，家电业务下半年可能改为代理制；阿里发布全员信推进AI相关组织大调整，通义实验室升级为事业部，李飞飞出任阿里云CTO，优化业务架构适配AI发展需求。

财报分化：AI与新能源驱动高增，部分企业仍承压

从已披露的2025年年报及2026年一季度业绩预告来看，企业业绩呈现明显分化态势。高增企业多受益于AI、新能源相关业务驱动：菱电电控2025年净利润同比大增750.56%，扣非净利润增速达1612.04%；天孚通信2025年营收51.63亿元，同比增58.79%，净利润增50.15%；华友钴业2025年营收810.19亿元，净利润增47.07%；海光信息2025年营收增56.92%，2026年一季度营收再增68.06%，净利润增35.82%；香农芯创2025年净利润增106.06%，2026年一季度预增超67倍。

扭亏及减亏方面，朗科科技2025年营收增49.46%，成功扭亏为盈；海能达2025年亏损2.58亿元，同比大幅减亏92.6%。而部分企业受行业周期、成本等因素影响业绩承压：中矿资源2025年净利润同比下降39.54%；江淮汽车2025年净亏损17.03亿元；科思科技2025年增收不增利，亏损扩大8.56%；飞龙股份2026年一季度预盈5000万-7000万元，同比下降42.92%-59.23%。 

总体来看，全球科技与半导体行业正处于政策重塑、技术迭代与资本再平衡的关键阶段。监管趋严、企业战略调整与产能扩张并行，AI与新能源成为驱动增长的核心引擎，而行业内部的分化态势预计仍将持续。

4.脑机接口进入临床应用

“只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。

这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。

大脑与肢体之间的“无线翻译官”

对于颈段脊髓损伤、高位截瘫的患者而言，最大的痛苦并非肢体受损，而是大脑发出的每一个行动指令，都因脊髓这条“信号通路”断裂，无法传递到手臂和手部。明明心里想着抬手、抓握、拥抱，身体却始终无法做出回应，长期被困在无法自主行动的困境里。

NEO系统的核心作用就是成为大脑与肢体之间的“无线翻译官”——绕开受损的脊髓，直接捕捉大脑发出的运动指令，精准解码后转化为控制信号，帮助患者重新实现手部的自主抓握与活动。

25年前，洪波团队踏入脑机接口领域时，主流研究路线分为非侵入式和侵入式两条技术路线，长期面临安全与精度难以兼顾的难题：前者通过在头皮外侧无创放置传感器来采集大脑信号，虽然安全但信号会受到颅骨物理屏障的影响；后者则将传感器直接植入大脑皮层，信号精准，但长期使用会存在生物兼容性、电极脱落等问题。

如何在侵入程度、信号质量和长期风险之间取得平衡？洪波团队另辟蹊径，选择了半侵入式的硬膜外技术路线：把电极放置在颅骨内、硬脑膜外。“如果把人脑想象成一个鸡蛋，颅骨就好比蛋壳，在颅骨下包裹大脑的硬脑膜类似蛋壳膜，脑组织就如蛋白蛋黄。”洪波介绍，“电极贴不直接接触脑组织，不会损伤神经细胞，也不存在电极移位的隐患。这就好比把耳朵贴到会议室的墙上听屋内人交谈，效果肯定比在大楼外要好很多，同时也不会打扰到屋内人。”

抓握解码准确率90%以上

半侵入式脑机接口虽然避免了传统侵入式设备的直接风险，但仍需应对长期稳定性、无线供电、脑信号解码等一系列技术挑战。

例如，植入设备如何长期可靠地采集和传输脑电信号？NEO系统给出的解决方案是近场无线通信与供能技术，一方面实现脑电信号的无线传输，彻底摒弃传统连线插头；另一方面去除体内电池，通过无线方式为体内处理器供电，从而避免反复充电及电池失效引发的二次手术风险。这一“信能一体、里应外合”的创新设计，为植入设备的终身可靠使用奠定了基础。

信号解码则是另一道难关：电极置于硬脑膜外，信号衰减成为无法回避的问题。团队研究通过提取多频带信息，构建“虚拟信号通道”，并将频带间的协同变化纳入解码特征。凭借这一方法，NEO系统仅用8个电极，便实现90%以上的抓握解码准确率，解码延时控制在数百毫秒，能够精准快速翻译患者运动意图，让患者“想动就动”。

团队介绍，2023年10月，NEO系统完成首例植入；2023至2024年，完成4例可行性临床试验，初步验证了系统的有效性和安全性；2025年，在全国11家医院开展多中心确证性临床试验，完成32例颈段脊髓损伤患者的临床植入。临床试验结果表明，全部患者在植入脑机接口后都实现了脑控抓握，脑机接口辅助下的手部运动功能评分显著提升。

很多科学问题仍需研究

“第一例产品的落地，并不意味着中国已站在脑机接口技术的最前沿。”洪波清醒地认识到，“团队此次的成果，只是综合考虑我国临床实际需求，运用科学原理与工程方法，解决了一个具体问题，但要实现脑机接口帮助千万人甚至上亿人解决中风、癫痫、抑郁乃至阿尔茨海默病等问题，还有很多科学关卡和技术难点没有攻克。”

接下来要做什么？洪波表示，NEO系统完成了“从0到1”的突破，此后从1到100、1000……的发展，将由产业界更多创新团队接棒完成：“但很多科学问题并没有彻底解决，这个不彻底的遗憾，最终会成为制约未来发展的瓶颈。作为科研工作者，我们要看到现象，研究为什么会有这个现象，提出基本的科学问题。”

洪波团队现在的研究方向，正是临床试验中观察到的神经修复现象。在完成临床植入的32例颈段脊髓损伤患者中，有22例患者经过6个月的脑机接口抓握训练，自主的手部运动功能评分获得显著提升，这背后发生了什么？大脑和神经连接发生了怎样的变化？这些变化如何加速……研究这些暂时未解开的科学问题，成为洪波团队新的任务。

“我想做一个改变世界的工程师。”洪波希望，NEO系统成功获批上市的经历，能激励更多人以原创性成果引领智能芯片、新材料、高端装备、生命健康等前沿领域变革。