1.黄仁勋最担心的事发生了？ DeepSeek V4舍英伟达转用华为芯片

2.AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

3.史上最强扩产周期！国产PCB厂商豪掷数百亿全球扩产

4.AI裁员潮来袭！边扩招边裁员Meta、微软领衔科技巨头两万人失业

5.AI 掀股市版图大洗牌！ 台积电跃居全球市值第七大

6.英伟达市值突破5万亿美元，英特尔股价飙升24%

7.电装撤回收购罗姆提案

1.黄仁勋最担心的事发生了？ DeepSeek V4舍英伟达转用华为芯片

中国人工只能新创DeepSeek 于周五(24 日) 发布新一代AI 模型V4 预览版，该模型针对「华为」芯片架构进行优化，象征中国在关键算力基础上加速摆脱对外依赖；而英伟达执行长黄仁勋先前已警告，一旦中国AI 模型全面转向本土芯片运行，恐对美国带来「可怕的结果」，相关发展正牵动全球科技与资本市场神经。

DeepSeek 周五表示，V4 的Pro 版本在世界知识基准测试中优于多数开源模型，仅次于Google ( GOOGL-US ) 的闭源模型Gemini-Pro-3.1。公司指出，新模型特别适用于AI 代理(AI agent) 任务，可处理更复杂的工作流程，但同时对算力需求较高。

此次DeepSeek 与华为合作深化，与过去高度依赖英伟达( NVDA-US ) 芯片形成对比。华为表示，其Ascend 芯片已参与V4 部分训练过程，显示中国AI 模型逐步转向本土硬体体系。

这一发展对全球AI 产业格局具有指标意义。在美国出口管制与中国政策推动下，企业正加速降低对外国技术依赖，转向自研与国产替代方案。

黄仁勋近日在Dwarkesh podcast 上发出警告，若中国开发者转向本土平台，可能削弱公司在中国市场的生态优势。

他强调：「DeepSeek 并非微不足道的进步。如果有一天DeepSeek 首度在华为芯片上发布，那将是对我们国家(美国) 而言一个可怕的结果。」他指出，全球的AI 模型若非在美国硬体上运行，对美国将是坏消息。

如今，随着DeepSeek 选择优先适配华为芯片，市场对此趋势的关注持续升温。

从产品表现来看，DeepSeek V4 已在机器学习平台Hugging Face 快速登上热门榜首，具备处理超长文本的能力，最多可支援超过百万Token，与目前主流顶级模型相当，同时在成本上更具竞争力。不过，该模型目前尚不支援影像与影片等多模态功能。

白宫日前指控中国大规模取得美国AI 技术，相关争议持续升温。

此时DeepSeek 发布新模型，也正值美国总统川普预计下月访问北京之前，科技与地缘政治议题交织。

受到DeepSeek V4 利多消息催动，陆股芯片族群应声走强。华虹半导体与中芯国际( 0981-HK ) 周五分别大涨15% 与10%，反映市场预期本土芯片应用将进一步扩大。

另一方面，英伟达( NVDA-US ) 周五同步走高4.32% 至每股208.37 美元，市值超过5.06 兆美元，主要受英特尔( INTC-US ) 释出强劲财测带动，显示AI 需求动能仍然强劲。

不过，DeepSeek 在中国市场面临的竞争日益激烈。

V4 发布后，竞争对手智谱AI ( 2513-HK ) 与MiniMax ( 0100-HK ) 股价均下跌约9%，显示市场对其新模型竞争力的即时反应。

DeepSeek 指出，V4 目前为预览版本，将持续根据实际使用回馈进行优化，尚未公布正式推出时程。公司亦推出成本更低的Flash 版本，以扩大市场应用场景。

据报导，DeepSeek 母公司正寻求以超过200 亿美元估值进行新一轮募资，并与阿里巴巴( 9988-HK ) 与腾讯( 0700-HK ) 洽谈入股事宜，显示大型科技企业对AI 布局持续加码。（钜亨网）

2.AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

4月24日，第十九届北京国际汽车展览会如期启幕，聚全球汽车产业之智，共论智能化转型之道。当电动化筑牢产业发展基础，人工智能（AI）技术已从辅助应用跃升为定义汽车产业未来发展的关键驱动力，同时“AI定义汽车”（AIDV）理念成为行业智能化转型核心共识。

在这一行业变革的关键节点，联发科在北京车展上正式揭晓天玑汽车平台最新进展，推介全新主动式智能体座舱解决方案，并携手生态伙伴呈现车载3A娱乐、前沿车载联接等创新成果，以全栈式技术积淀与前瞻性产业布局，率先引领行业叩响“AI定义汽车”的时代大门。

自2024年联发科率先提出“AI定义座舱”理念，至当前旗下主动式智能体座舱实现规模化落地，其依托在智能手机、物联网（IoT）、数据中心等多元领域的深厚技术实力，以天玑汽车平台为核心载体，打通端云协同能力，将跨领域技术优势无缝迁移至汽车领域，为用户、车企及整个行业带来颠覆性变革，确立了联发科在汽车产业智能化全新阶段的核心引领地位。

解码“AI定义汽车”关键一步：率先将智能体深入“上车”

在汽车产业百年变革中，智能化已成为不可逆转的趋势。历经机械驱动、电子控制、软件赋能三个阶段后，汽车行业正式进入AI主导的智能化下半场。汽车智能化的关键，正是以用户驾乘体验为核心指标，座舱正是其最关键的一步。2024年，联发科就先于行业提出“AI定义座舱”理念，直指传统智能座舱的核心痛点：依赖用户指令触发、交互形式单一、服务场景碎片化、无法感知用户真实深层需求，本质上仍只是“被动响应的工具”。

如今，历经两年技术迭代与生态打磨，联发科率先将智能体AI技术深入汽车座舱芯片，推动座舱从“被动工具”蜕变为“主动智能体”，全面提升用户汽车座舱智能体验，引领行业迈入“AI定义汽车”的新时代。其核心在于让AI成为汽车决策中枢与感知神经，实现主动感知、持续学习、需求预判和精准服务的全链路能力，重构人、车、生活的协同连接模式。

联发科之所以能率先落地“AI定义座舱”，关键源于其在汽车芯片领域的全栈布局与跨行业技术沉淀。当前，全球芯片市场呈现终端多元化、云端一体化、场景融合化的竞争格局，联发科以天玑汽车平台为核心，逐步构建起座舱、联接、驾驶、组件各板块的全栈布局，尤其在芯片层打造了覆盖高端旗舰、主流市场、战略平台与联接基石的全维车芯产品矩阵。

与此同时，凭借在手机、IoT、数据中心和汽车等领域的深厚积累和领先优势，联发科打通各类终端与云端算力、服务能力，构建起独具特色的“端-云-生态”一体化协同体系，将成熟技术能力无缝迁移至汽车座舱领域，形成差异化竞争壁垒以及多元业务深度联动、协同发力。

在终端侧，作为全球智能手机芯片领军者，联发科在AI算力、低功耗优化、多模态交互等领域深耕多年、底蕴深厚；在IoT领域，技术覆盖海量终端，精通多设备互联与场景感知。这些成熟技术经天玑平台整合迁移，让座舱直接承接消费电子AI能力，跳过基础研发切入高端智能体赛道。在云端，聚焦先进云端AI技术，加速云计算规模化，并通过端云同架构设计，实现车载端与数据中心无缝衔接，破解传统车载AI算力不足、响应延迟等痛点。

对于产业协作，联发科始终秉持开放协同理念，以天玑汽车平台为核心，联动芯片、软件、算法、车企、应用服务商等产业链上下游伙伴，深耕全球AI汽车生态体系创新合作。从底层硬件技术支撑到上层应用场景落地，联发科提供全链路、全方位技术赋能，有效降低合作伙伴研发门槛，推动主动式智能体座舱快速实现产业化落地，让智慧出行的愿景加速落地。

基于对产业趋势与用户需求的深度判断，联发科凭借天玑汽车平台领先的产品优势，并通过与产业链伙伴紧密合作，已实现主动式智能体座舱规模化落地。在北京车展现场，其实景演示直观印证了这一重要图景：无需用户手动操作，座舱可自主感知环境变化、识别用户情绪、预判出行需求、联动多场景服务，让汽车真正成为理解、陪伴、服务用户的“第三空间”。

主动式智能体座舱：从被动工具到第三空间智能体

依托天玑汽车平台的全栈技术支撑，联发科携手产业链上下游合作伙伴打造的主动式智能体座舱，通过全模态交互、主动式服务、全场景任务执行、端云协同四大核心能力，打破传统座舱的功能和交互边界，实现从“被动响应”到“主动服务”的本质升级，推动汽车座舱进化为兼具智能交互、情感陪伴、全场景服务功能的第三空间智能体，重新定义智慧出行的体验边界。

首先，全模态交互突破传统座舱单一语音交互限制，搭建起语音、视觉、听觉、触觉多维感知体系。语音交互支持模糊语义识别，精准理解用户需求；视觉交互依托舱内摄像头，识别手势、表情与视线；听觉交互可精准定位声源，区分不同乘客指令，减少误触；触觉交互联动座椅、方向盘、中控等硬件，通过触感反馈形成完整交互闭环，全面提升座舱交互体验。

更为重要的是，座舱可同步感知舱内用户状态与车外环境，实时监测驾乘人员的健康、疲劳度、情绪变化等指标，并主动发出休息提醒、调节座舱环境参数；同时感知车外天气、光照、路况等信息，进而调整车窗、灯光和导航模式，实现“人车环境”三位一体的智能协同。

其次，主动式服务是座舱极具温度的亮点，打破传统座舱“人指令车”被动模式，核心优势在于预判需求、精准服务。其依托长时在线、过往记忆与自主学习能力，深入分析用户出行习惯、用车数据与环境变化，在合适时机主动提供贴心服务，比如用户在太阳大时下车主动提醒带伞。这类服务基于安全合规的数据学习与智能感知，无需手动操作即可持续迭代优化体验，推动汽车从单一代步工具，升级为兼具智慧服务与情感陪伴的个性化出行空间。

另外，全场景任务执行能力突破传统座舱“单任务运行、单用户服务”局限，实现全场景、多任务、多用户并发执行，互不干扰、精准服务，让座舱真正适配多元化的出行需求。

在场景覆盖方面，座舱可满足娱乐、办公、导航、生活服务等全维度用户需求：用户驾驶过程中可专注于导航与安全提醒功能，副驾人员可实现在线办公、视频观看等操作，后排乘客可进行游戏娱乐、音频聆听等活动；在任务执行方面，支持多模型、多进程并发处理，可快速响应复杂指令，确保运行过程无卡顿、无延迟；在用户服务方面，可精准识别舱内每一位成员的个性化需求，提供定制化服务，真正实现“兼顾舱内每一位成员”的服务目标。

从用户体验维度来看，主动式智能体座舱依托天玑汽车平台全链路技术协同完成三大核心升级，即从“被动响应”到“主动服务”、从“单一交互”到“全模态交互”、从“功能叠加”到“场景融合”，其通过AI能力深度赋能，以主动式智能体开启座舱极致“芯”体验，实现主动感知、智能预判与多场景无缝衔接，大幅提升交互流畅度、温情度与全场景适配性服务。

天玑汽车平台全栈赋能：助力车企构筑差异化创新

对于主动式智能体座舱规模化落地，势必离不开天玑汽车平台从平台层、模型层、应用层的全维度支撑。联发科以全栈技术底座为根基，辅以完善的软硬件工具链与开放生态，为车企降低研发门槛、缩短落地周期和打造差异化优势，助力车企在全新智能化竞争中抢占先机。

在平台层，天玑汽车座舱平台C-X1作为智能体座舱核心硬件底座，采用先进3nm制程工艺，可提供至高可达400Tops的全模态AI算力，能够充分满足主动式智能体座舱在多模型并发、全模态感知、复杂推理决策等方面的严苛需求，是目前车载座舱领域的顶尖算力平台。

同时，该平台实现两大算力突破：一是大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅10%，显著提升算力效率、降低功耗，实现性能与能耗平衡；二是支持多进程服务（MPS），实现多个大模型任务进程同时共享GPU运算单元，复杂指令执行期间可高效调度多模型，使吞吐量提升最高达50%，提升多任务交互、主动智能体模型应用体验。而更强大的算力不仅支撑各功能落地，更提供充足性能冗余，支持未来长达数年的功能迭代，助力车企构建长效竞争力。

在模型层，联发科通过更强大的底层架构兼容性与天玑AI开发套件专属工具，破解车企大模型部署难、落地慢、成本高等痛点，全程加速先进模型的快速落地甚至“极速上车”。

其中，天玑汽车座舱平台C-X1集成英伟达Blackwell GPU与深度学习加速器，全面兼容CUDA生态，CUDA 生态作为云端大模型的主要开发生态，这种端云同架构的优势可以有效助力车企快速部署多模态大模型，最新模型实现一周上车，从而率先实现座舱创新场景。同时，天玑AI开发套件（NeuroPilotSDK）中的FlexibleLLMToolkit涵盖一系列大模型部署工具，助力端侧NPU的部署速度提升400%。此外，结合联发科丰富的生态资源，与全球主流模型厂商紧密合作，车企可提前实现模型架构适配和高效应用落地。

在应用层，MDAP天玑座舱完整软件方案从开发效率、端云协同、生态接入维度出发，并各自打造出“快”、“好”、“易”特色，赋能车企快速开发和部署AI应用、拓展体验边界。

该方案提供完整的座舱感知数据API，集成视觉、语音、情绪等多维度感知数据，预先对接智能体所需信息，使车企与开发者无需从零开始开发，可直接调用接口快速打造AI应用；搭载端侧编排器（Orchestrator），支持车厂根据实际应用场景灵活设置端云任务协作模式，优化端云服务配合效率，提升云端服务响应能力；支持MCP、SKILL等标准应用协议，可实现云端地图、社交、通讯、音乐、支付等生态服务快速接入，极大扩展智能座舱体验边界。

显然，联发科这套全栈技术体系将从研发、落地、竞争力等维度为车企带来多重核心价值：一是研发降本增效，成熟的技术平台与工具链缩短周期、降低成本，加速新功能、新车型落地；二是打造体验差异化和鲜明产品标签，主动式智能体打破同质化竞争，将提升车型高端形象与市场吸引力；三是提前卡位赛道，依托生态伙伴资源，实现智能应用高效适配、规模化部署并减少重复投入，助力车企提前布局“AI定义汽车”赛道，抢占智能化发展制高点。

定调未来行业竞争：引领迈入AI主导“新纪元”

随着汽车产业升级，AI定义汽车时代已然到来。而联发科主动式智能体座舱解决方案绝非概念，而是以实打实的落地成果引领行业并赢得市场认可。联发科目前已与多家主流车企、Tier1供应商建立稳定的合作关系，旗下主动式智能体座舱解决方案、天玑座舱芯片批量搭载于多款全品类量产车型，成为车企智能化转型升级的首选合作伙伴。

值得注意的是，在本届北京车展上，联发科展示的车载3A娱乐与新一代车载联接技术，进一步完善了天玑汽车平台布局，与主动式智能体座舱形成协同效应，增强了系统竞争力。

其中，天玑汽车座舱平台C-X1集成英伟达RTX GPU光线追踪与DLSS技术，可实现4K@60FPS图形渲染能力，让3A游戏流畅上车，打造更极致车载娱乐体验。同时，天玑汽车联接平台则整合先进5G、卫星通信、Wi-Fi8以及双蓝牙等技术，构建起高速率、低延迟、高稳定的车载网络体系，为智能座舱、舱驾融合等场景提供可靠的联接支撑。

整体上，联发科打造的天玑汽车平台智能出行解决方案涵盖三大核心板块：天玑汽车座舱平台以C系列、S系列为旗舰双引擎，具备超级计算机级AI计算架构、双AI引擎座舱、并发多模态大模型及沉浸式多媒体能力；天玑汽车联接平台集成Telematics车载通讯、Wi-Fi无线网络与蓝牙技术；天玑汽车关键组件则提供PMIC电源管理芯片、GNSS全球卫星导航系统、屏幕驱动芯片、摄像头ISP、降噪技术及以太网等，全方位支撑智能汽车创新发展。

进一步来看，智能座舱正迈入全新竞争格局，仅能提供单一芯片的供应商已无法满足行业需求，唯有具备“端-云-生态”全栈能力、可提供主动式智能解决方案的企业，才能引领产业发展。对此，联发科凭借全栈技术平台能力、多元业务协同、端云能力迁移、开放生态构建等优势，更重新定义智能座舱的竞争标准，推动行业率先进入 “AI 定义汽车”时代。这是联发科在汽车全场景智能时代下提出，并以技术推动主动智能时代的重要标志。

这些战略布局与成果既是联发科技术实力与生态能力的重要体现，也为业务拓展奠定有力基础。而在行业软硬件融合、AI深度应用趋势下，未来天玑汽车平台将持续深耕技术创新、拓展生态边界，解锁智能出行无限可能，包括持续推进核心技术迭代，深化舱驾融合，拓展全场景生态以及加强全球化布局等，以“AI定义汽车”解决方案不断驱动汽车产业智慧升级。

结语

第十九届北京国际车展，不仅是全球汽车产业成果的展示舞台，更是“AI定义汽车”时代启幕的标志，见证了智能出行产业的跨越升级。联发科天玑汽车平台以主动式智能体座舱为核心突破，完成从技术创新到体验革新、从战略布局到产业引领的跨越，为用户打造懂需求、有温度的第三空间，为车企构筑差异化竞争壁垒，为行业确立转型方向，为全球汽车智能化注入强劲动力。

芯有灵犀，智行无界。从智能手机到loT，从数据中心到汽车，联发科围绕AI产业发展的前沿领域，通过持续的AI技术研发与生态布局，构建起了从端侧到云端的全覆盖技术矩阵，将多领域技术积淀转化为汽车产业变革动力，让“AI定义汽车”从愿景变为现实。站在智能化新起点，联发科将持续深耕天玑汽车平台，笃行创新、拓展生态、加速落地，以全栈AI能力引领全球汽车行业迈入“AI定义汽车”新时代，为用户提供更智能、便捷、有温度的出行体验，推动智能汽车产业迈向高质量发展新阶段。

3.史上最强扩产周期！国产PCB厂商豪掷数百亿全球扩产

PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，是电子元器件的核心载体，承载着电子设备信号传输、电路连接的关键功能。受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球PCB市场实现快速增长。据 Prismark 数据，2025年全球PCB市场产值最新预估为852亿美元，同比增长约16%，增速超出此前预期，其中AI相关的高多层板（HLC）、高密度互连板 （HDI）等增长尤为突出。

在此背景下，我国PCB厂商摆脱传统消费电子周期波动的影响，集体迎来业绩与技术的双重爆发。头部企业净利润普遍实现50%以上同比增长，部分企业增速超270%，并在多个核心领域持续突破，成为全球PCB产业格局重塑的关键变量。

头部“狂飙”，盈利质量集体暴涨

2025年，我国PCB厂商增长动力完全切换至AI算力与汽车电子两大高景气赛道，高端产品成为业绩增长的核心引擎，盈利质量同步提升。

头部企业业绩爆发式增长态势显著。2025年初，胜宏科技（300476.SZ，02476.HK）成为英伟达Tier-1核心供应商，深度绑定AI GPU产业链，股价和市值一路飙升。其2025年营收达192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比大幅增长273.52%；毛利率达35.22%。净利润增速与毛利率改善幅度均位居行业首位，位列全球PCB供应商第六。

深南电路（002916.SZ）2025年实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；毛利率35.53%。报告期内，印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%。

沪电股份（002463.SZ）2025年营收189.45亿元，同比上升42.0%，归母净利润38.22亿元，同比上升47.74%；毛利率35.48%。其作为高端高速PCB全球龙头，800G交换机PCB全球市占率45%，在高端通信PCB领域占据优势。

鹏鼎控股（002938.SZ）PCB产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex，2025年实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元，同比增长3.25%。根据 Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，该公司2017年至2025年连续9年位列全球最大PCB生产企业。

东山精密（002384.SZ）2025年实现营收401.25亿元，同比增长9.12%；实现净利润13.86 亿元，同比增长27.67%。其积极适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求，已成为行业内唯一具备“光模块（含光芯片）+AI PCB”高品质产品的供应商。

生益电子（688183.SH）2025年营收94.94亿元，增长102.57%；归母净利润更是达到14.73亿元，同比激增343.76%。业绩爆发式增长主要因为全球AI服务器与高性能计算市场的强劲需求，其紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，使服务器领域的高附加值PCB产品占比明显提升，从而驱动整体业绩。

对于此轮行情，有机构认为PCB大涨是AI算力需求爆发、原材料成本上涨、技术升级及行业扩产共同作用的结果。短期供需失衡与成本压力主导涨价，长期技术迭代支撑高景气度。

据悉，英伟达H200 GPU服务器大规模部署后，单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍，PCB在AI服务器中的成本占比已跃升至8%至12%；另一方面，英伟达预计今年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动高端材料需求进入新一轮爆发期，而AI服务器所需的20层以上高多层PCB交付周期已延长至8至12周。

需要特别指出的是，中小PCB厂商业绩普遍低迷，部分企业甚至出现营收下滑、净利润亏损的局面。这类企业大多聚焦低端双面板、多层板领域，产品技术含量低、同质化竞争激烈。

龙头崛起，全球竞争力持续提升

在AI技术蓬勃发展，以AI服务器为代表的AI基础设 施投资激增的背景下，全球印制电路板行业仍呈现了较快的增长趋势。我国PCB厂商同步进行技术突破与产能扩张，全球PCB产业格局正在发生深刻变革，我国企业市占率快速提升，形成具有全球竞争力的产业梯队。

从国内上市公司2025年营收观察，东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元）、深南电路（236.47亿元）等，凭借全产业链布局与技术优势，稳居规模领先地位；胜宏科技（192.92亿元）、沪电股份（189.45亿元）等，聚焦AI算力高端赛道，卡位优势稳固、增速稳健。

Prismark 预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，同比增长13%；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18 层以上）、HDI等。

2025年，我国PCB厂商在多个核心技术领域实现关键突破，技术实力持续提升，为高端突围奠定基础：

在高多层板技术方面，作为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证并实现批量供货的企业，沪电股份率先推出的M9+Q-glass覆铜板、50层以上高阶HLC PCB解决方案，精准契合AI算力对PCB的技术要求；胜宏科技具备生产100层以上MLPCB能力，并顺利实现70层以上MLPCB量产，工艺全球领先。

IC封装基板作为PCB领域技术壁垒最高的细分，也迎来突破。深南电路FCBGA基板实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进；胜宏科技、景旺电子6阶HDI整体良率提升。

从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革带来较为确定的发展机会：一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升；另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板。此外，自去年以来，PCB行业走向扩张，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能，也随之带来上游设备紧缺。

聚焦高端，“百亿”产能大扩张

面对AI服务器、汽车电子带来的旺盛需求，2025–2026年，我国PCB厂商加速产能扩张，抢占全球市场份额。有数据显示，截至今年3月，国内PCB头部厂商已公布的新增高端产能投资计划总额已超400亿元，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板、车载高端PCB等领域。

头部厂商扩产计划明确且力度较大。其中，胜宏科技已在我国广东、湖南，以及泰国、马来西亚、越南等地布局产能，其中惠州总部为全球规模最大的单体PCB生产基地。胜宏科技3月公告称，年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元，其中180亿元用于固定资产投资，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等。

沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB生产项目，2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能，其昆山AI芯片配套PCB项目已完成主体结构封顶，预计今年下半年进入试产阶段。

鹏鼎控股进一步加速全球产能布局进程。在国内，计划于2025年下半年至2028年间投入80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能；同时，于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB 项目生产基地。在海外，泰国一厂已于去年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。

此外，深南电路公告称，其全资子公司无锡深南电路有限公司计划在无锡市新吴区投资不超过46亿元，建设高速高密、高多层电子电路产品项目，以抢抓行业发展机遇，满足高端产品市场需求。

在AI算力自主可控、汽车电子国产替代、供应链安全三大逻辑驱动下，我国PCB厂商加速进入高端供应链。东吴证券认为，PCB行业迎来史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。三大龙头（胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份）今年合计规划资本开支超544亿元，此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。 

尽管我国PCB上市公司实现了业绩与技术的双重突破，但在高端突围过程中仍面临诸多阻碍：一是超高层PCB与国际巨头仍有差距，FCBGA封装基板良率仍需持续提升，且研发投入巨大；二是价格竞争压力较大，2026年高端产能集中释放后，需警惕成熟高端板出现“价格战”，压缩企业利润空间；三是客户集中度高，客户订单存在波动风险，或影响业绩增速。

4.AI裁员潮来袭！边扩招边裁员Meta、微软领衔科技巨头两万人失业

人工智能浪潮正加速改变全球就业结构。多家科技巨头近期同步宣布裁员或缩减招聘计画，累计规模超过2 万人，引发市场对「AI 驱动劳动危机已经到来」的忧虑。业界普遍认为，这波变化不再只是景气循环调整，而是长期结构性转变。

Meta ( META-US ) 与微软( MSFT-US ) 最新公布的人力调整最受关注。 Meta 在内部备忘录中表示，将裁减约10% 员工，相当于约8,000 个职位，并取消6,000 个原计划招聘职缺，裁员将自5 月20 日启动，目的是提升效率并支应公司在AI 领域的庞大投资。几乎同时，微软证实将首次推动自愿离职方案，约7% 的美国员工符合资格，以其在美约12.5 万名员工计算，潜在裁减人数可达8,750 人。

在此之前，亚马逊( AMZN-US ) 已宣布史上最大规模裁员，自2025 年10 月以来至少裁减3 万人，约占企业与科技部门员工的10%。 Alphabet ( GOOGL-US ) 亦自2023 年起持续进行小规模但常态化的人力精简。

裁员潮并未局限于科技业本身。 Nike ( NKE-US ) 也宣布新一轮裁员，约影响1,400 名员工，主要集中于科技部门。 Snap ( SNAP-US ) 此前亦表示将裁减约16% 员工、约1,000 人，并关闭至少300 个职缺。 Salesforce ( CRM-US ) 去年9 月裁撤4,000 个客服职位，高层直言AI 让人力需求下降。甲骨文( ORCL-US ) 今年3 月亦启动数千人裁员计划，以支应AI 相关支出。

数据显示，裁员规模正快速累积。根据追踪网站统计，2026 年至今已有超过9.2 万名科技从业人员失业，自2020 年以来总数接近90 万人。与此同时，科技巨头仍在大幅加码AI 投资，预计Alphabet、微软、Meta 与亚马逊今年合计将投入近7,000 亿美元建设AI 基础设施，形成「一边裁员、一边扩张」的鲜明对比。

专家指出，这波变化与AI 技术快速渗透密切相关。自OpenAI 推出ChatGPT 以来，企业对AI 应用的信心大幅提升，而Anthropic 推出的Claude 工具更被认为已可取代部分部门功能，加剧企业对人力重组的决心。领导力顾问Anthony Tuggle 表示，这代表「根本性的结构转变，而非短期市场修正」。

不过，也有观点认为AI 将带来新的就业机会。研究显示，AI 职位需求持续强劲，但入门级与通用IT 职缺招聘明显放缓，导致职缺结构出现断层。 2026 年一项调查指出，整体科技薪资较2025 年大致持平，仅AI 工程师等职位出现上升。

在企业策略层面，AI 也正在改变组织形态。创投机构指出，新创公司可用更少人力实现更高营收，例如仅约50 人团队即可创造5,000 万美元营收，远低于过去需250 人的规模。 「小团队、高产出」模式正在成为新常态。

此外，就业市场信心亦显著转弱。求职平台调查显示，科技业员工信心年减6.8 个百分点至47.2%，为各行业跌幅最大。经济学家指出，员工因担忧市场不稳而减少离职，企业则因自然流动下降而加大裁员或提高绩效门槛，以降低人力成本。

整体而言，AI 正在同时重塑企业成本结构与劳动市场需求。尽管长期仍可能创造新职位，但短期内职缺减少与技能错配问题已浮现。分析人士认为，当科技公司以更少人力创造更高产值，「AI 驱动的劳动转型」将成为未来数年的核心经济议题。（钜亨网）

5.AI 掀股市版图大洗牌！ 台积电跃居全球市值第七大

人工智能（AI）浪潮引发了全球股市版图的剧烈大洗牌，中国台湾和韩国分别在台积电、三星电子和SK海力士的带动之下，先后超越欧洲各大股市。

彭博汇整的数据显示，台湾股市目前市值接近4.3万亿美元，本月已超越欧洲最大市场英国。韩国距此里程碑也仅差1,400亿美元。以科技股为主的台韩股市，过去七个月内已先后超越德国和法国。

中国台湾股市市值目前正逼近加拿大，加国股市近日也黄金及其他资源类股上涨而走强。

富达国际（Fidelity International）基金经理人桑森（Ian Samson）指出，韩、台股市迅速崛起，「归功于半导体成为『新石油』这经济运转投入要素的长期大趋势，并结合了近来对AI投资不计代价的疯狂喷发。这也展现了先进半导体制造领域的寡占本质」。

台积电本周市值先后超越Meta和沙乌地阿拉伯国家石油公司（Saudi Aramco），以1.8万亿美元市值拔得全球第七，韩国半导体双雄合计市值则为1.5万亿美元。欧洲最大的公司、芯片设备商艾司摩尔（ASML）市值比这几家公司都小。事实上，道琼欧洲600指数（Stoxx Europe 600 Index）中所有科技股的总市值，也仅约1.4万亿美元。

瑞银（UBS）全球财富管理大中华区股票主管李智颖（Eva Lee）说：「这趋势大致可视为科技和非科技产业间的分野。虽然欧洲个别AI相关个股今年也表现强劲，但由于台、韩股市的科技股集中度更高，所受到的影响也更为显著。」

这两大亚洲芯片强权的股票市值飙升，但经济规模仍远小于欧洲主要国家。国际货币基金组织（IMF）预测，韩国今年国内生产毛额（GDP）为1.9万亿美元，中国台湾为9,770亿美元，均远低于德国、英国及法国超过3兆美元的规模。

话说回来，部分投资人对科技股在亚洲市场影响力过大感到不安，因为这些股票在当地指数的权重极高。三星和SK海力士合计占南韩Kospi指数权重42%，而台积电也大约占台股相同比率。

不过，随着AI技术加速融入日常生活，带动各类硬体与应用的需求扩张，AI投资正趋于多元。随着联发科和台达电市值攀升，台积电的权重反而从近日高点回落。

摩根资产管理新兴市场及亚太股票投资策略专家陈智灏（Francesco Chan）说：「亚洲的AI题材在大盘层面看似单一，但整个供应链其实非常广泛。虽然龙头企业大者恒大，但随着AI资本支出持续向下雨露均沾，投资机会也正在扩大。」（经济日报）

6.英伟达市值突破5万亿美元，英特尔股价飙升24%

当地时间4月24日，股价收于去年 10 月以来的最高纪录，市值突破 5 万亿美元大关。据报道，投资者纷纷涌入人工智能芯片交易，以迎接下周科技超大规模数据中心运营商的财报。

英伟达当日股价上涨了 4.3%，收盘价为 208.27 美元。自 2022 年底以来，英伟达的股价已上涨超过 14 倍，这得益于对人工智能服务和模型的强劲需求。英伟达的GPU被谷歌、微软、Meta、亚马逊以及模型开发公司 OpenAI 和 Anthropic 大量采用。

但英伟达在人工智能领域确实面临着日益激烈的竞争。谷歌母公司Alphabet作为英伟达的主要客户，宣布将于今年晚些时候向云服务客户推出新款芯片，这些芯片旨在与英伟达的产品展开竞争。

报道指出，周五的股市上涨是由芯片制造商英特尔在周四公布的超出预期的盈利数据所引发的。此前，英特尔一直未涉足人工智能市场，直到最近才开始涉足这一领域。英特尔的股价飙升了 24%，这是自 1987 年以来的最大涨幅。此外，AMD股价上涨了 14%，高通股价则上涨了 11%。

此前，由于中东军事冲突导致油价飙升以及随之而来的供应链中断，投资者此前纷纷减少了对大型科技股的投资。但近来，众多科技领域再度受到青睐，对人工智能基础设施的需求也丝毫未见放缓的迹象。

受此影响，纳斯达克指数在四月份上涨了 15%，有望创下自 2020 年 4 月以来的最佳单月表现。