C114讯 6月2日消息（水易）人工智能正以前所未有的速度重塑千行百业，大模型训练与推理对算力基础设施提出了极致要求。光互连技术作为AI数据中心的“性能心脏”，其重要性日益凸显。凭借高带宽、低时延、低功耗、抗干扰等多重优势，以LPO、LRO、NPO、XPO、CPO为代表的“x”PO技术家族，正在成为AI数据中心迈向“全光互连”的关键支撑。

这一背景下，5月28日，由中国国际光电博览会、C114通信网联合举办，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛在上海成功举办。

中国国际光电博览会副主席兼秘书长、中国光学学会常务理事杨耕硕在致辞中表示，AI算力爆发的时代下，AI光互连产业正处于技术迭代与规模化落地的关键窗口期。论坛期间，来自产学研用的专家学者从市场洞察、芯片制造、封装技术、网络架构、光纤创新、测试验证等多个维度，深度探讨了多元化光互连技术路径的协同演进、工程化突破与产业化前景。

光互连已成为AI规模扩展的确定性技术路径

“全球光器件市场已从电信周期转向AI算力驱动的超级周期。”LightCounting高级分析师曹丽指出，当前全球资本开支格局已发生根本性变革，北美头部云厂商的投入规模，大幅超越电信运营商及其他区域企业。

海量资金持续加码 AI 算力基础设施，直接引爆以太网光模块市场需求。LightCounting预计 2031年全球光器件市场基准情景下将达到630亿美元，较2025年增长3.5倍，乐观情景下有望突破1260亿美元，增长7倍。以太网光模块、CPO/NPO、OCS、DCI 等细分应用场景均蕴藏广阔增长机遇。

在AI基础设施持续演进的过程中，‌Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across‌ 是算力系统扩展能力的三个核心维度，分别对应纵向扩展、横向扩展和跨域互联‌，更通俗的说法是对应着机柜内、机柜间和数据中心间的互联，实现智算集群的规模扩展。

曹丽介绍，Scale-up以高带宽密度为核心刚性要求，CPO/NPO架构在高密度传输领域优势显著，未来将成为主流选型。Scale-out则更看重设备可用性、运维效率与综合成本，可插拔光模块也因此会长期占据市场主导地位。受电力供给、场地选址等条件制约，多地分布式训练与推理成为行业必然趋势，Scale-across成为必然选择。

在上海交通大学杜江兵教授看来，面对AI算力激增带来的带宽缺口，光互连已成为确定性技术路径。当前互联速率正从112G向224G乃至448G快速迭代，NPO、XPO等多种封装形式尚未收敛，应用场景灵活多样。CPO技术格局虽未定型，但在高性能计算、存算一体等新兴场景中具备广阔前景。

海思光电首席营销官熊前进介绍，随着大模型训练对底层基础设施要求的持续升级，光互联技术正向长距离、高可靠、大带宽、低时延演进。基于对智算超节点全光互联趋势的深刻洞察理解，海思光电打造出全新的星云光互联解决方案。相较于业界传统方案，星云光互联从芯片、器件、模块、系统等多个维度进行了全栈重构设计。

百度光网络架构师万昳介绍，CPO方面，百度已与部分厂商深入交流，落地需要时间，但小批量测试可先行启动。400G及更高速率上，硅光和TFLN是两条主路线，今年业内已在400G硅光上取得突破，TFLN则需关注国内生态链成熟度和良率。Coherent-Lite是Scale-across跨域互联的重点方向，u-LED面向Scale-Up短距互联极具潜力。

阿里云光网络架构师陈钦表示，AI算力革命正推动数据中心光互联迈入全新时代，技术路线正呈现出鲜明的“场景分化、协同演进”格局：Scale-Out坚守可插拔生态，以OSFP持续迭代；Scale-Up转向近封装/共封装，NPO成为当前规模化的最优解，CPO则锚定长期技术方向。据介绍，阿里云已构建起清晰的NPO技术落地节奏。

底层技术创新：硅光、新型光纤持续升级演进

市场驱动，以及多种光互连技术快速演进的背景下，当前核心电芯片与光芯片均面临工艺复杂度持续攀升的挑战，导致人工智能全产业链陷入严峻的供给瓶颈：GPU、高带宽内存（HBM）、电吸收调制激光器（EML）芯片、数字信号处理器（DSP）及高端设备等普遍缺货。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司副总经理吴真林介绍，AI算力爆发式发展下，光互连成为算力集群竞争核心，而我国目前面临高端光芯片国产化率偏低、供应链存在卡脖子风险的行业现状。长光华芯以IDM全产业链垂直整合模式，实现五大材料体系光芯片设计、制造全流程自主可控的核心实践，以适配AI光互连全场景的全系列产品矩阵突破成果，同时提出产业协同共生的生态建设理念，助力国产光互连产业实现自主可控与全球领跑。

联合微电子中心（CUMEC）硅光中心主任冯俊波表示，从传统可插拔光模块向CPO演进对硅光技术提出了全新要求。目前，CUMEC已完成了TMV与TSV两种CPO集成方案的链路与工艺验证。他同时指出，尽管硅光技术持续演进，CPO的规模化落地仍面临技术、商业等方面的多重障碍。

上海交通大学杜江兵教授表示，光互连技术中，光纤接口环节过去常被产业界视为“相对低端”而有所忽视，但在CPO、NPO时代其战略价值显著提升。光纤要实现高密度比较困难，因此须通过提升芯片到光纤的耦合封装密度来匹配系统需求，同时也催生大量新机会。

康宁光通信市场技术及战略总监陈皓表示，康宁基于在光纤、光缆、光连接器等方面的技术储备，打造4芯多芯光纤显著提升光纤链路密度，为大规模AI集群提供更高效的互连能力。同时，基于多模光纤束和VCSEL阵列的“慢而宽”解决方案，在Scale-up场景下支持高密度低功耗的CPO、NPO光连接。

另外，作为新型传输介质，空芯光纤凭借其低时延、低色散、低非线性的天然优势，有望成为智算光互连的核心使能技术。中国移动研究院技术经理、主任研究员王东介绍，2024年以来空芯光纤进入快车道，随着单次拉丝长度的显著延长，以及单价的不断下降，为空芯光纤商用部署创造了有利条件。百度万昳表示，百度愿意联合产业界共同尝试空芯光纤的应用。

测试、封装、制造：助力“x”PO规模化应用

市场需求旺盛，但光芯片及光模块的规模自动化普及仍面临核心瓶颈：生产工艺复杂度高、人工依赖性强、制造成本居高不下。深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业中心总经理毛建表示，核心原因在于生产环节的工艺成本占比超过60%，而生产工艺的核心痛点是从芯片到模组的全链条挑战。

面对光模块封装技术向高密度、低功耗演进，多种封装形式长期并存，对芯片贴装精度提出微米至亚微米级严苛要求的挑战。智立方聚焦光芯片至光模块全产业链关键制程，推出五大核心解决方案，覆盖Wafer-Bar-Chip-COC-光模块全流程，多款设备实现国产替代、全球领先。

ASMPT集团旗下子品牌奥芯明的技术市场代表曹沈炀表示，以CPO和NPO为代表的“x”PO技术的封装面临三大核心挑战，包括EIC与PIC的高精度异构集成、晶圆级制程的翘曲与光口污染、光引擎与ASIC/xPU系统集成的可维护性与良率敏感。奥芯明依托ASMPT深厚技术底蕴、结合奥芯明本土化服务能力，提供前沿全套封装解决方案。

凌云光技术股份有限公司光纤器件与仪器事业部解决方案经理杨睿表示，XPO/LPO/NPO/CPO等光互连技术在先进封装良率、光电耦合精度、垂直互联可靠性、工艺检测成为规模化落地瓶颈。凌云光聚焦光子引线键合（Photonic Wire Bonding, PWB）、玻璃通孔（Through Glass Vias, TGV）技术、光纤阵列（FAU）、飞秒直写光波导等先进封装工艺，配合全息断层扫描成像（Holographic Tomography，HT）检测技术，推动AI光互连技术持续演进。

是德科技（Keysight）资深光通信解决方案工程师顾磊介绍，XPO光模块是一次结构性的变革，但实际应用中面临功耗与散热管理、液冷盲插接口风险、潜在的极高更换成本、插拔寿命限制等挑战。针对XPO模块复杂的内部结构和严苛的性能指标，是德科技提出了一套覆盖光口发射端（TX）、光口接收端（RX）、电口发射端（TX）及电口接收端（RX）的全栈测试方案，旨在帮助产业界加速XPO技术的商用落地与规模化部署。

产业链协同：构建多元开放的AI光互连生态

在AI算力军备竞赛中，光互联技术没有“唯一正确答案”，多元并行、因地制宜才是穿越周期的务实选择。

新易盛业务拓展总监张金双介绍，可插拔光模块生态开放、维护便捷，覆盖全场景；XPO密度达OSFP封装形式的四倍，内置液冷板，适配高密度需求；NPO能效优异、生态开放，专注纵向扩展；CPO能效最优但生态封闭，满足有极致能效需求的场景。

为推动技术标准化，400G Optical MSA、Open CPX MSA、XPO MSA、OCI MSA等多源协议组织相继成立，汇聚云厂商、设备商、光模块厂商，打造开放协同的AI光互联生态。新易盛作为业界多个标准组织核心成员深度参与标准制定，推动产业向前发展。新易盛坚持开放创新，希望携手业界，共同打造健康发展的光互联产业创新生态，拥抱AI时代变革。

华工正源技术专家许文雄介绍，华工正源在OFC 2026期间已密集释放了多项成果：加入XPO MSA并成为创始成员、首发12.8T XPO模块、与头部客户完成3.2T NPO联合演示。这些动作表明，华工正源正在将“多元路径”从战略构想，转化为可交付、可测试、可规模化的产品矩阵。

中国信通院高级工程师刘璐介绍，近日，中国信息通信研究院联合华为、腾讯、阿里云、美团、中国移动等牵头提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》标准提案，在OIF 2026年Q2技术委员会会议上正式立项。该国际标准将聚焦单通道200Gb/s高速互连技术体系，系统性构建6.4Tb/s、12.8Tb/s光电近封装模块的引领性技术规范。

该标准将以统一技术规范消除行业碎片化壁垒，有力推动NPO技术迭代、产业规模化落地与生态协同发展。刘璐呼吁国内外各方深化协作，加速NPO标准全球落地与产业协同，共筑开放统一、互利共赢的下一代智算光互连生态。

光纤层面，在OFC 2026期间，康宁与多家光纤厂商、光模块厂商联合成立SDM4 MCF MSA，明确四芯多芯光纤的核心设计、性能与互操作性要求，实现在相同物理空间内更高容量与连接能力，服务于数据中心无源光连接场景。目前多芯光纤在熔接、成缆、测试等方面已经相对完善，在客户使用经验、规模化应用等方面处于向成熟发展的过渡阶段，光模块层面已有厂商推出原生多芯光模块，但在良率、成本等方面仍有优化空间。

可以说，多元路径并行、生态协同共赢，才是光互连产业健康发展的正道。正如杨耕硕所言，AI光互连产业链上下游正以前所未有的紧密度协同攻关，硅光芯片、先进封装、精密检测、自动化产线、光纤连接与测试验证等产业链环节协同突破，国内外云厂商、光器件、设备及材料企业加速布局，整个行业正迎来技术创新与商用落地的重要机遇期。