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天数智芯完成混元Hy3极速适配
15 小时前
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来源：集微网
7月6日，天数智芯发布并开源混元快慢思考融合的混合专家模型Hy3，采用MoE架构，支持256K上下文长度，智能水平跃升，定价降低，稳定性与性价比提升，已完成数百款大模型适配。
7月6日，混元快慢思考融合的混合专家模型Hy3正式发布并开源。天数智芯依托“通用GPU系列产品+自研智算软件栈”率先完成Day0全链路适配。客户无需繁复移植即可高效部署，一键释放Hy3在代码生成、复杂智能体、超长文档处理等全场景的实用价值。
Hy3采用MoE架构，总参数295B、激活参数仅21B，支持256K上下文长度。相较preview版本，Hy3的智能水平再次跃升，首次以较小尺寸比肩参数规模2-5倍的旗舰模型，且定价进一步降低，稳定性与性价比显著提升。
天数智芯基于对MoE架构与长上下文场景的深度优化，充分激发Hy3的极致效能：
软件层面，全自研编译系统与FlagGems算子库实现算子迁移效率倍增，推理延迟大幅降低，代码生成、文档分析等核心场景性能对齐国际主流方案；
部署层面，无缝兼容vLLM、SGLang、TGI等主流推理引擎，支持单卡、多卡弹性伸缩，提供从私有化集群到云端MaaS的灵活交付，真正做到“发布即兼容、上线就能用”。
截至目前，天数智芯已完成数百款全球主流大模型的深度适配与精调，具备新模型Day0原生支持能力。尤其在混元大模型生态中，天数智芯连续实现Hy2、Hy3 preview到Hy3正式版的“零时差”适配，用可预期、可持续的算力底座，协同构建“芯片-模型-应用”的正向闭环。
未来，天数智芯将持续迭代软硬件技术，推动国产大模型在互联网、金融、政务、制造等千行百业走深向实，为AI产业高质量发展注入“芯”动能，共筑繁荣生态。
