此芯发布AGX全域战略,软硬一体筑牢算力底座
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来源:集微网
2026世界人工智能大会上,此芯科技发布AGX Agentic Compute战略,推出AGX Station及全栈智能体算力产品,构建多智能体软硬底座,加速智能体规模化落地。

2026世界人工智能大会(WAIC)举办期间,此芯科技于7月17日召开AGX Agentic Compute智能体计算战略发布会,重磅推出全新硬件AGX Station及全栈智能体算力产品系列,以全域算力底座赋能AGI发展。

AGX Agentic Compute智能体计算战略围绕智能交互、自主决策、协同计算、动态进化、全域赋能等核心方向搭建完整技术布局,为 AI Agent规模化落地提供底层算力支撑;同时,针对智能体时代的五大算力挑战——需求爆炸、效率瓶颈、能耗困境、异构难题、成本壁垒,AGX Agentic Compute战略则以架构革新、系统重构、生态开放破局,搭建起一体化的国产智能体算力底座。

拐点已至,“智能体元年”加速到来

此芯科技创始人、CEO孙文剑开场指出,AI产业历经交互对话、生成式创作两大阶段,自主执行、闭环作业的智能体才是行业发展下一核心主线。智能体具备意图感知、任务规划、自主执行、结果复盘完整闭环能力,而2026年已成为公认的“智能体元年”,源于四大产业条件同步成熟。

其一,底层软硬件技术抵达性能临界点。大模型参数持续扩容,MOE架构轻量化模型精度持续提升;以Arm为核心的异构芯片兼顾超大模型推理与轻量化高效运行,算法与算力底座同步成熟;其二,智能体开发工具链普及,以 “龙虾” 为代表的开源框架大幅降低开发门槛,大量开发者入局催生多元应用;其三,全球资本持续加码智能体赛道,持续供给产业扩张资源;其四,半年内全行业完成商业闭环验证,此芯P1芯片已落地消费 PC、工业、金融等多类智能体方案,车载智能体产品也将于今年下半年推出,芯片算力底座在航天也做了智能体的原型的验证,真实落地案例印证端侧智能体商业价值。

“我们正站在一个从‘生成内容’到‘完成工作’的范式跃迁的起点,而此芯科技,将是这场变革的核心驱动力。”孙文剑重申,此芯的发展使命是打造一流智能体计算芯片与整体解决方案,坚持“一芯多用”产品策略,单颗异构CPU覆盖消费、工业、车载、边缘四大场景;全新AGX战略进一步聚焦智能体专属算力底座,向行业交付芯片、工具链、Agent OS全套方案,赋能上下游企业搭建行业智能体产品。

本次发布会核心内容为此芯AGX Agentic Compute战略,其由三大支柱构成,奠定了企业长期技术演进路线。

孙文剑介绍,第一支柱为持续优化异构芯片架构。5年前,此芯初代P1聚集了高性能的CPU、兼容性强的GPU和前瞻性的NPU,适配智能体推理与任务调度,后续将持续提升三芯协同效率;现有 P1 系列迭代多款高性价比量产版本,全新旗舰芯片P2已完成产品定义,算力与能效大幅提升;第二支柱为自研的Agentic OS智能体操作系统,兼顾算力性能与数据安全;第三支柱是坚持开放生态,对外开放芯片驱动与适配工具,联动各类算力厂商同步适配、共享产业资源,持续吸纳国内元器件、模组供应商,丰富整机硬件选型,打造高性价比智能终端产品。

AGX战略:构建多智能体软硬底座

“今天,我们在此发布AGX,这是首款从底层架构开始,就为智能体计算量身打造的异构计算平台。AGX会成为整个智能体时代的基石,它代表了此芯对未来的思考,”此芯CMO Danny Zhang现场解读AGX——“X”代表了X Possibilities、X Accelerator与X Future Matrix。

革命性的桌面级超算——AGX Station同步亮相,其采用创新的模组化、可扩展开放式硬件架构,支持M.2、MXM、PCIe等多种AI算力卡形态,可实现70B至150B参数规模大模型的原生推理,并基于分布式架构实现多智能体(Multi-Agents)并行计算与智能调度。在硬件适配上,AGX Station深度适配天数、后摩、原粒、智辰、光羽等多家国产存算一体AI芯片,同时兼容半高旗舰显卡,并可通过2×10G RDMA实现多机级联、构建桌面集群。

在操作系统层面,此芯还推出专为智能体设计的操作系统Agentic OS——该系统基于Multi-Agents分布式架构,实现计算资源动态调度与异构设备统一管理;同时以模型即服务(MaaS)能力聚合智谱AI、Kimi、Qwen、文心一言等国内外主流大模型,供智能体按需调用;并提供标准化API与全栈开发工具链,为金融、制造、医疗等行业提供安全合规、可私有化部署的运行环境。

此芯联合创始人、系统工程副总裁褚染洲围绕AGX硬件技术底座展开解读,提出 “开一扇门,造一座智慧之城” 发展思路。他介绍,AGX以此芯P1芯片为核心,采用模组化设计,提供M.2、MXM、PCIe等多种AI算力卡形态,支持160TOPS至320TOPS的算力扩展,并集成2×10G RDMA、USB、HDMI等丰富接口与高效电源方案。

随后,此芯高级总监陈国银完整拆解AGX OS,当前智能体行业普遍存在数据安全合规风险、大模型接入碎片化、自主执行行为难以管控三大痛点。他指出:“智能体的规模化落地,不仅需要强大的算力底座,更需要一个安全可控的软件环境。AGX OS正是为此而生,秉持‘软硬协同、灵活部署、自主可控’的核心理念,通过本地推理与存储,确保数据不出域;通过统一模型网关,打破厂商锁定,实现万模随心切换。”

集微网获悉,AGX OS定义标准化六步智能体执行流程,实现全流程可审计、审批、回溯:意图解析输入→任务拆解并人工确认→多工具分步执行→高风险动作拦截复核→输出结果与完整执行报告→全链路日志归档回放。安全层面依托Arm硬件隔离技术搭建四级权限管控,系统兼容多款主流智能体Bot。

落地验证:AGX方案展露商用实力

发布会邀请行业头部厂商代表登台分享落地实践,从家庭终端、存算一体算力、通用GPU底座、芯片级支付安全等维度,验证此芯AGX软硬件落地能力。

来酷科技AIOT事业部高级产品经理苏明宇指出:“来正酷以AI NAS为可信底座,用原生软件系统AIOS打通智享生活全场景,将影像、健康、语音、安全等多维数据融合,构建起家庭级的私有存算中心。” 

“后摩智能通过存算一体架构创新,打造力擎LQ50系列AI加速卡,以160-320TOPS的澎湃算力,为此芯AGX Station提供端侧智能的核心加速引擎,共同破解‘高算力、大内存、低功耗’的不可能三角。”后摩智能倪晓林强调,随着存算一体等新型架构的成熟,智能体正从被动调用的工具,进化为可主动协同的“伙伴”,而底层芯片的加速能力,是这一跃迁得以实现的关键支撑。

天数智芯边端产品线副总裁夏广武分享彤央算力底座赋能智能体,指出当下智能体存在部署门槛高、token使用成本高、数据上云存隐私隐患三大痛点,市场亟须低门槛、低成本、高安全的产品。他表示,很高兴能够与此芯科技携手,让智能体真正做到‘好用不贵、安全可靠’。”

银联商务高级产品经理程钊希聚焦智能体在支付场景中的安全命题。据悉,中国银联推出智能体支付开放协议框架APOP(Agentic Payment Open Protocol),依托此芯P1芯片硬件信任根、全链路安全启动、TEE可信执行环境等金融级安全能力,为智能体支付提供芯片级的密码安全护航。

现场还举行了战略签约仪式,此芯科技与多家生态伙伴举行战略合作签约仪式,持续完善AGX智能体产业生态。首轮签约由中国电信山东分公司副总经理梁宏志,此芯科技创始人、CEO孙文剑出席见证,中电信数智科技有限公司山东分公司总经理信明亮、此芯科技区域总经理田苗代表双方签署合作协议。

随后,此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲与光弘通信、天通精电企业代表,CMO Danny Zhang与光羽芯辰、凌川科技、智辰半导体企业代表,销售副总裁陈杰峰与算力自由、无量火智能、微路智能企业代表分别完成战略合作签约。系列签约覆盖AGX方案、扩展算力与科学智能体等多个方向,标志着开放协同的智能体计算产业生态体系正式落地成型。

当前,智能体算力将进入快速渗透周期,据Gartner预测,到2028年,33%的企业软件应用将内嵌Agentic AI功能。面向共建开放协同智能体产业生态与市场发展两大问题,此芯表示,作为端侧AI与智能体CPU产业链链主,此芯科技正在联动多家AI、GPU推理卡厂商共建算力生态,统筹推进硬件适配优化,持续牵引端侧轻量化大模型技术迭代升级。目前,此芯科技已推出专属Agentic CPU,凭借异构架构高效协同、低功耗全设备部署、硬件底层安全防护三大核心优势,满足多智能体协同运算、自主迭代、持续运行的算力需求,为AGI落地筑牢底层算力根基。

此芯AGX战略发布会完整勾勒国产智能体计算全栈解决方案,依托自研芯片、软硬一体系统、开放共生产业生态,为本地、安全、自主运行的端边智能体提供完整国产底座,加速“智能体元年”全行业规模化落地进程。