1.顺应边缘 AI 爆发大势，爱芯元智“元曦”推理卡填补高端算力空白；

2.“2026年度AI人物”揭晓 魏少军、王兴兴、闫俊杰等上榜；

3.总投资7.5亿元！四象半导体总部生产基地项目预计年底竣工投产；

4.【IC博览会分析师大会】D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann：数字孪生+AI赋能晶圆厂规划体系；

5.沐曦股份、上海国资等设立2亿元创业投资基金

6.兆易创新：拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司增资实施DRAM项目

1.顺应边缘 AI 爆发大势，爱芯元智“元曦”推理卡填补高端算力空白

2026年被业界普遍视为端侧AI规模化落地元年。大模型正加速从云端“下凡”，走向手机、汽车、机器人等各类终端设备，AI的价值标尺也从“参数规模”转向“落地实效”。在这一结构性跃迁中，算力如何下沉、如何在有限功耗预算内释放最大智能价值，成为全行业共同的命题。

在近日上海举行的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，智算与具身智能成为关注焦点，AI从数字世界走向物理世界的趋势愈发清晰。

作为全球领先的AI推理系统芯片（SoC）供应商，爱芯元智携完整AI生态重磅亮相WAIC2026，不仅集中展示了从端侧到边缘侧的全系列算力产品，更首度揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品，引发行业高度关注。

展会期间，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟与边缘&终端计算业务总经理刘瑞聚接受了集微网等媒体采访，围绕大算力产品布局、具身智能赛道机会、端侧AI落地策略等核心议题，进行了深入的交流和分享。

边缘AI：早有实力，顺势而为

伴随大模型产业全面普及，云端Token成本高、算力不足、数据合规受限等痛点持续制约AI规模化落地。

本届WAIC上，爱芯元智重磅揭秘全新“元曦”系列大算力产品，其中A系列AI推理卡搭载超1000TOPS推理算力、超大显存与超高显存带宽硬核配置，补齐高端边缘大算力市场空白，与已规模化落地的M.2算力卡、标准化核心模组形成分层全覆盖的边缘算力矩阵，从底层重构边缘AI Token经济体系，为企业AI规模化落地实现降本、提效、合规多重价值。

据了解，“元曦”系列大算力产品主要针对机房集群、多路视频分析、私有化知识库等高并发、高负载场景。依托自研技术优势，其超大显存可稳定承载大模型权重和海量数据，超高带宽突破了传统边缘设备的性能限制，能高效处理长文本推理、高清图像解析等复杂任务，减少对云端调用的依赖，从源头降低成本，同时保障数据安全。

“爱芯元智切入AI推理卡物理AI领域，并非临时决策，技术储备早已就绪。”刘建伟强调。他认为，爱芯元智在端侧长期打磨，能在满足场景成本功耗的前提下，将Token质量提升至高于友商。

“过往产品算力在十几T，可流畅运行1B参数模型，结合Transformer和CNN完成基础任务。当前云侧大模型迭代加快，已大量转向轻量化，3B、4B模型及MoE在特定场景可用，端侧无需超大规模编码，小脑控制模型参数量本就不大，时机成熟之下我们顺势推出上百P算力的推理卡和服务器。”刘建伟告诉集微网。

机器人：构建自主智能大脑

随着年初机器人登上春晚舞台，国家出出台相关扶持政策，今年被称为“具身智能元年”，行业出货量有望实现规模提高。

此次WAIC上，爱芯元智也展示了具身智能相关技术产品。本次展出的机器人，其大脑和小脑控制芯片已实现完整技术闭环，属于首次公开亮相，仅开放基础功能体验。

以抓取水杯为例，多数机器人在无预设标签时难以精准判断空间位置，容易推倒杯子。爱芯元智多年在自研芯片领域的视觉感知与计算技术方面积累深厚，提供的方案能感知深度距离，即使水杯透明，也能通过模组芯片实现智能分析，使机器人更聪明。

刘瑞聚介绍，当前机器人节目多依赖预设程序，并未具备真正的自主智能大脑。这正是爱芯元智的核心布局方向，也是下游机器人厂商的共性痛点。

“具身智能机器人需要采集有效数据并高效处理，无效数据无法产生高精度推理。同时，这类芯片不追求云端极致算力，过高功耗会导致续航缩短、发热严重，限制落地场景。爱芯元智走高能效路线，针对具身智能场景定制芯片架构和优化软件，推出专用高能效芯片，更好适配功耗、续航和成本要求，对具身智能和机器人行业是重要提升。”刘瑞聚强调。

当前，机器人领域尚处于行业发展的早期，尚存很多痛点。在刘瑞聚看来，在机器人领域有不少需求未被满足，如更高算力和极致功耗。而从技术层面，爱芯元智的NPU能力可补齐智能算力。感知层面，爱芯元智在中高端视觉AI感知芯片出货量最大，积累了大量NPU架构优化技术，能高效采集数据，降低内存占用，提升计算效率。

据刘瑞聚介绍，爱芯元智长期聚焦端侧和边缘侧，与“物理AI”理念契合，感知和计算基础扎实。针对机器人领域的需求，爱芯元智正布局大算力低功耗芯片产品，后续将推出。

对于今年行业发展的趋势，刘建伟表示，先进的机器人公司出货节奏明显加快，而且对国产芯片的接受度也较高。当前主要的诉求在于“算力达一定程度，且功耗控制住。”爱芯元智在机器人领域，瞄准已过POC、进入量产阶段的客户。着重在两个方面：一是能耗成本敏感市场；二是与物理世界大量交互、需驱动实体设备作业的场景。

端侧AI落地：深入千行百业

自2019年成立以来，爱芯元智专注边缘与端侧AI推理芯片研发。针对端侧市场高度碎片化的特点，爱芯元智通过多代芯片迭代积累了丰富的“最后一公里”落地经验，将CV时代积累的视觉处理与工程化经验复用到大模型时代，结合架构创新，大幅提升复杂场景下的落地效率。

本次大会上，爱芯元智展示了众多细分行业的端侧AI产品，赋能端侧AI真正在千行百业实现落地。

比如本地AI会议机。目前会议纪要生成依赖云端算力，存在数据合规和安全风险。爱芯元智自研芯片支持本地部署，会议内容、纪要、转录和翻译全部在本地完成，数据不出企业，属行业首创。尤其适合国企、公检法和金融部门，此前因合规问题只能人工处理，效率低。政府领导到访时特别关注这款产品，确认芯片为国产自研，数据全程本地处理，不改变原有存储逻辑。

类似产品还有本地“龙虾盒子”，传统云端算力同样带来安全隐患。工程师用AI辅助写代码，若依托云端，数据风险极高。爱芯元智推出纯本地运行方案，代码生成全流程本地闭环，降低合规风险，无需调用云端Token，节省持续费用。本地盒子仅需一次性硬件投入，7×24小时运行，运维成本极低。

展台还展示了端侧视频AI产品，如太阳能相机，可在无网无电环境下工作，夜间也能采集与白天同质量的视频数据，实现“黑夜如白昼”。在智慧农业中，无需补光即可获取作物清晰生长数据；在动物园，可在不打扰动物的情况下监测夜间健康数据。这是行业首创，引领AI-ISP方向，已有新兴厂商跟进。

上述展示，正体现出爱芯元智端侧算力方向：聚焦细分场景和垂直行业定制，而非云端通用算力。大量中小企业无力承担云端集群成本，但可部署端侧本地服务器，搭建自有Agent，提升效率，避免未来高额Token费用。

从十几TOPS的端侧芯片，到上千TOPS的边缘推理卡，爱芯元智正在构建一条覆盖“端-边”全场景算力产品线，而贯穿其中的核心逻辑，始终是“能效比”——在给定的功耗与成本约束下，提供最高效的AI计算能力。

随着AI从“能对话”走向“会干活”，从数字世界深入物理世界，边缘侧与端侧的算力需求将持续爆发。对于爱芯元智而言，WAIC2026既是技术成果的展示台，也是下一轮规模化落地的起点。背靠多年端侧AI能力积累，锚定物理世界的真实场景，这家以“普惠AI”为使命的公司，正在算力的蓝海中，划出属于自己的航线。

2.“2026年度AI人物”揭晓 魏少军、王兴兴、闫俊杰等上榜

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。

作为大会同期重要活动，7月18日，中央广播电视总台以“AI在一起”为主题的《2026中国·AI盛典》在上海市徐汇区西岸穹顶艺术中心举办，10位“2026年度AI人物”在现场揭晓，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军荣登榜单，其他上榜人物分别为王兴兴、王鹤、朱秋国、闫俊杰、李宏伟、汪玉、沈亦晨、张林峰、曾国洋。

魏少军为东方算芯董事长兼CEO，创新14nm可重构算力架构，自主研发国产AI高端算力芯片。他同时是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。他曾任“八六三计划”微电子与光电子主题召集人，核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长，也曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职务。

王兴兴为宇树科技创始人、CEO，深耕足式人形机器人全栈自研，国产四足机器人全球市占领先，加速具身智能商业化落地。

王鹤为银河通用创始人、CTO，斯坦福博士、北大研究员，聚焦人形机器人具身感知算法，打造国内头部通用人形机器人企业环球网。

闫俊杰为稀宇极智 MiniMax 创始人、CEO，清华博士后，深耕通用多模态大模型，打造国内领先 AGI 企业，刷新 AI 公司港股上市速度纪录。

3.总投资7.5亿元！四象半导体总部生产基地项目预计年底竣工投产

近日，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）半导体部件总部生产基地项目迎来关键节点，顺利突破“正负零”，正式从地下结构施工转入地上主体结构施工阶段。

该项目总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米。主要建设Fab车间、动力站及废水处理站、综合楼及甲类库等核心设施。项目预计2026年底竣工投产，全面达产后，可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体关键部件，推动区域集成电路产业链补链强链。

作为专注于半导体蚀刻核心耗材技术研发的科创企业，四象半导体致力于打破国外技术垄断，成功实现核心零部件100%国产化替代。企业攻克了高纯硅材料加工、碳化硅涂层等多项“卡脖子”技术难题，产品性能达到国际先进水平，现已成为多家头部芯片制造企业供应商。此外，企业资本化进程稳步推进，已于2026年顺利完成超2亿元A轮融资。

4.【IC博览会分析师大会】D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann：数字孪生+AI赋能晶圆厂规划体系

当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加人工智能、先进封装技术全方位渗透赋能，行业机遇与挑战并存。先进封装成为芯片性能提升、成本优化的核心路线，晶圆厂产能规划、物料流转、产线运营的复杂度同步攀升，基于AI与数字孪生的仿真优化方案，正在成为制造端降本增效、提质扩产的核心抓手。在此背景下，数字化制造、仿真决策领域的前沿技术洞察，成为晶圆厂、封测企业突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。

9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

报名入口

我们荣幸邀请到新加坡D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《半导体制造进入先进封装时代：由人工智能驱动的数字孪生如何将晶圆厂规划带入下一个阶段？》，将围绕先进封装产业浪潮，拆解AI数字孪生仿真技术落地路径，分享晶圆厂产能规划、产线优化前沿解决方案，为参会嘉宾带来半导体智能制造前沿实践的深度洞见。

Peter Lendermann 所属的 D-SIMLAB Technologies 总部扎根新加坡，是全球专注半导体制造仿真赛道的专业技术企业，聚焦基于模拟仿真技术的决策优化系统研发，面向晶圆制造、先进封装工厂提供产能规划、物料流调度、全流程运营优化一体化解决方案，持续帮助全球半导体工厂提升稼动率、物流周转效率与综合经营效益。

长久以来，D-SIMLAB深耕半导体智能制造核心赛道，依托工业仿真、数字孪生、AI 算法搭建全流程决策支撑平台，深度适配先进制程、先进封装产线复杂生产场景，为海内外头部制造企业提供可落地数字化改造方案。企业技术源头源自新加坡顶尖科研机构，产学研转化经验成熟，是 SEMI 智慧制造路线图核心参与企业之一。

Peter Lendermann 拥有超过30年生产物流、供应链优化、半导体智能制造领域深耕积淀，行业资历横跨科研、产业化、全球市场拓展三大维度。创立D-SIMLAB前，他任职新加坡制造科技研究院SIMTech，负责产能规划、物料流优化等研发工作。自上世纪 90 年代起，Peter Lendermann持续深耕生产物流、智能决策系统技术研发，长期以数字化仿真技术助力制造业实现精细化运营与科学决策。

作为全球半导体智能制造领域权威专家，Peter 积极参与SEMI国际产业组织工作，特别投入智慧制造发展路线图规划，推动“未来自主工厂”“智能控制中心”等产业发展方向，多次受邀于SEMICON国际会议及专业研讨会发表演讲。

在本次全球半导体分析师大会专题演讲中，Peter Lendermann 将依托 30 余年产业技术积淀与半导体制造落地实践，围绕先进封装产业发展趋势、AI 数字孪生仿真核心技术、新一代晶圆厂智能规划体系、产线物流与产能优化实操方案、自主工厂落地路径等核心议题展开深度分享，剖析数字化工具如何破解先进封装时代工厂规划痛点，为晶圆、封测企业数字化升级提供可借鉴的成熟经验。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。

报名入口

这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Peter Lendermann及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！

5.沐曦股份、上海国资等设立2亿元创业投资基金

据企查查信息显示，淮安沐腾晨曦创业投资基金合伙企业（有限合伙）于近日正式成立，出资额2亿元人民币，经营范围聚焦于未上市企业的创业投资。股权穿透显示，该基金由沐曦股份全资子公司沐曦数智（上海）科技有限公司与上海万昂投资管理有限公司等共同持股。

作为2025年12月登陆科创板的国产GPU新贵，沐曦股份此次联手上海国资背景的资本方设立专项基金，被市场视为其围绕集成电路产业链进行早期战略布局的关键落子。公开资料显示，上海国投公司旗下孚腾资本曾深度参与沐曦股份的B轮与Pre-IPO轮投资，此次基金设立或延续双方在资本与产业协同上的深度合作。

沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片，产品覆盖AI训练与推理、图形渲染及科学计算等领域，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU厂商。目前，其训推一体曦云C系列GPU已成为营收主力，性能对标国际主流产品；基于国产供应链的新一代曦云C600预计于2026年上半年量产销售，下一代曦云C700亦在研发中。

在AI算力需求井喷与国产替代加速的双重背景下，沐曦股份正处于业绩快速爬升期。2026年一季度，公司实现营收5.62亿元，同比增长75.37%。与此同时，公司近期也公告拟发行H股在香港主板上市，进一步推进全球化战略。

6.兆易创新：拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司增资实施DRAM项目

国内存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）正加快在DRAM赛道的战略布局。公司7月21日公告称，拟使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司（以下简称“珠海芯存”）增资，专项用于实施DRAM芯片研发及产业化项目。

根据公告，本次增资完成后，珠海芯存注册资本将由1.5亿元变更为2亿元，仍为兆易创新全资子公司。增资资金来源于公司“DRAM芯片研发及产业化项目”专户的A股募集资金，该事项已获第五届董事会第十三次会议审议通过，无需提交股东会审议。

兆易创新表示，本次增资是基于公司DRAM募投项目的建设需要，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不会对项目实施造成实质性影响。

公开资料显示，珠海芯存成立于2024年7月，法定代表人为马思博，经营范围包括集成电路设计、芯片及产品销售等。财务数据方面，珠海芯存2025年度实现营业收入8.9亿元，净利润2.21亿元；2026年一季度实现营业收入11.06亿元，净利润6.14亿元，业绩呈现爆发式增长态势。

这一高增长与当前利基型DRAM市场的供需格局高度吻合。由于三星、SK海力士、美光等海外大厂持续退出利基型DRAM产能，供给缺口在2025年开始显著释放。兆易创新相关负责人近期表示，2026年第一季度公司利基型DRAM业务收入环比实现强劲增长，对公司总收入的贡献已提升至三分之一左右。

值得关注的是，兆易创新与长鑫科技的深度合作是公司DRAM业务的核心支撑。2026年3月，公司公告将从长鑫科技集团采购代工DRAM产品的年度额度从2025年的11.82亿元大幅提升至2026年的57.11亿元。交银国际证券研报预测，公司DRAM收入在2026年及2027年将分别达到103.7亿元和139.1亿元，同比增长480%和34%。

在产品迭代方面，公司两款新料号产品——LPDDR4小容量产品及D4 8Gb新制程产品已在年初完成流片，如后续测试和送样进展顺利，有望在2026年下半年进入量产阶段。

本次增资恰逢公司业绩爆发期。据公司此前披露的业绩预告，2026年上半年兆易创新预计实现归母净利润约69亿元，同比增长约1099%。业绩增长主要受益于存储芯片行业供给紧张带来的量价齐升，以及微控制器产品在工业、消费及汽车等领域的需求拉动。

本次增资进一步强化了珠海芯存的资本实力，有望加速DRAM芯片研发及产业化进程，为公司在利基型DRAM产能替代窗口期中抢占更大份额提供有力支撑。