港股迎“光”!不缺钱的光模块厂商图啥?
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来源:C114
中际旭创登陆港股,募资超610亿港元,成港股最大IPO项目。光模块厂商扎堆赴港上市,为扩充全球产能、满足AI算力需求,并加速技术研发和市场导入,提升品牌影响力。

C114讯 7月30日消息(水易)今日,中际旭创正式登陆港股,发行价980港元/股。

光模块是AI叙事背景下最热门的领域之一,为满足算力集群的互连需求,从400G到800G再到1.6T,以及LPO、NPO、CPO等技术的演进速度明显加快。同时,伴随着AI相关资本开支的不断攀升,光模块供应商的业绩普遍高增,收获丰厚利润。

而在资本市场,光模块上市公司的股价、市值屡创新高,“站在光里”一度热门谈资。这其中,有一些企业通过资本运作的方式跨界切入光模块市场,已身处于该领域的企业则相继筹划赴港上市,这一现象从2025年开始尤为明显。

在业绩爆发式增长、现金流充裕的背景下,光模块厂商为何选择此时扎堆登陆港股?通过系统梳理,不难发现,这背后折射出的是AI算力需求驱动下的产业扩张逻辑,全球化布局诉求以及技术迭代的战略卡位。

光模块龙头扎堆赴港,“A+H上市浪潮持续

作为行业龙头,中际旭创赴港IPO格外引人关注。中际旭创本次面向全球发售5450万股H股,按照980港元/股的发行价,对应募资约534亿港元,若保荐人全额行使15%超额配售权,总募资规模将超610亿港元,有望成为2019年阿里巴巴回港二次上市以来港股市场规模最大的IPO项目。

招股说明书显示,淡马锡、阿布扎比投资局、高瓴、贝莱德等33家基石投资者,覆盖主权基金、全球资管、PE/VC、产业资本,合计认购金额约270亿港元,总认购比例超过了49%。阿里巴巴、腾讯等互联网产业巨头也参与认购,反映了下游云计算厂商对光互连供应链的高度重视。

星光熠熠的基石阵容,以及如此高比例的基石锁定,既反映了全球资本对AI算力基础设施赛道的高度认可,也体现了中际旭创在产业链中不可替代的龙头地位。

中际旭创并不是第一家赴港上市的光模块公司,此前剑桥科技、海光芯正、有一部分光模块业务的立讯精密等公司已率先登陆港股。另外,纳真科技(海信宽带)、华工科技、联特科技、天孚通信、新易盛、光迅科技等头部企业也在积极推进港股上市进程。

一般来说,上市的目的是通过募资一次性获得长期低成本资金,用于扩张、研发或是补充流动资金。但是在这一轮AI军备竞赛下,光模块厂商赚取了大量利润,即便是在原材料供应紧缺需要消耗大量资金“囤货”的背景下,这些厂商的现金储备依然优秀。

公开信息显示,中际旭创2025年经营活动产生的现金流量净额108.96亿元,同比增加244.31%。新易盛2025年经营活动产生的现金流量净额77.01亿元,同比增加1101.57%。天孚通信2025年经营活动产生的现金流量净额18.68亿元,同比增加50.42%。

海外营收占主导,港股融资助力全球化布局

可以说,光模块厂商扎堆赴港上市并不是为了“圈钱”,高景气度的市场需求需要更多的产能,而产能的扩充需要大量真金白银。中际旭创招股说明书中明确提到,约30%的资金用于扩充全球产能以支持产品升级。

为什么要在港股募集资金来扩充产能,因为目前行业的大部分需求在海外。有数据显示,2025年,亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文五大巨头掌控全球云资本开支,合计占比达87%。进入到2026年,亚马逊、谷歌、微软、Meta的 AI相关资本开支总额预计达7250亿美元,同比增长77%。近期,谷歌再度上调资本开支至1950亿至2050亿美元。

招股说明书显示,中际旭创2026年第一季度营收194.96亿元,同比增长192.12%,按地区划分,美国市场收入占比61.7%,中国内地占比3.7%,其他国家/地区占比34.6%。2025年,中际旭创来自美国的市场收入占比为57.3%,中国内地占比9.4%,其他国家/地区占比33.3%。

与此同时,海外巨头对技术升级也更为激进,特别是对1.6T光模块的需求激增。根据LightCounting预测,2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量,合计市场规模有望达到146亿美元,占到整体光模块市场规模的约64%。新易盛此前在投资者关系活动上表示,2026年,1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长,预计Q3/Q4起放量节奏将进一步加快。

值得一提的是,中际旭创的招股说明书显示,用于扩充全球产能的30%资金中,有一半是来支持1.6T产品的生产,以满足市场对1.6T光模块的预期需求。这一系列举措旨在提升本地化生产能力,更高效完成客户订单、降低物流成本及减轻潜在贸易中断相关风险。

因此,对于光模块厂商而言,海外市场在很长一段时间内都是主要竞争之地,赴港上市能够通过国际化的融资平台,吸引全球资本,利于海外生产基地的落地,实现产品的快速、稳定交付,也能在全球范围内提升品牌影响力。

抢占技术研发高地,加速前沿产品市场导入

更为关键的是,AI需求的爆发式增长,推动xPU等芯片平台和数据中心芯片加速迭代,相应的光互连产品和技术的发展周期也在加速,100G到400G及400G到800G光模块量产的时间间隔均为三至四年,而800G到1.6T的时间间隔缩短至约为两年,研发能力对产品的快速上市和实现量产尤为重要。

上市融资更能为企业技术研发提供充足弹药。正如中际旭创一直强调的,光模块并非简单组装业务,需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺,拥有很高的技术含量,高端光互连产品技术门槛不断提升,能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少。

中际旭创短期内的产品研发方向专注于推出3.2T光模块、开发不同传输距离的产品,以及拓宽使用场景。同时致力于巩固在相干、LPO及LRO等成熟技术领域的领先地位,并投资于核心器件的研发。也会继续投资NPO及CPO、OCS等新兴规模化扩展解决方案。

这是全行业的发展方向,尤其是NPO,中际旭创透露,2027年下半年开始,预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品,更大上量预计会在2028年。目前多家CSP厂商、大模型企业、NeoCloud客户均对NPO产品感兴趣,2027年期间有望陆续完成产品导入。

研发的核心在于人,通过A+H两地的上市平台可使股权激励计划更加灵活,叠加市场化的薪酬制度,助力吸引和留住全球范围内的高端研发人才,突破前沿技术瓶颈,保持在光互连领域的技术领先性。事实证明,只有抢占先发优势,才能在激烈的市场竞争中获得先机。

另外,光模块行业并购整合是常态,赴港上市可利用两地上市优势,在国内市场和国际市场寻求能带来显著协同效应或有助于补充现有业务的战略投资和收购机会,通过技术的垂直整合,扩大产品组合,实现多元化发展,更好地应对快速变化的市场需求。