C114讯 10月13日消息（水易）当地时间10月12日，sy

随着AI模型规模的增长和推理需求的扩大，AI工厂必须在管理网络复杂性、功耗和成本的同时连接更多的计算系统，提高每瓦特和每台交换机的数据传输量，有助于运营商更好地利用其基础设施投资。

官方新闻稿指出，持续扩大AI工厂规模需要每个连接具备更高的带宽，以及每台交换机支持更多的连接。当交换机达到其容量极限时，进一步的网络扩展可能需要额外的交换机层级和光链路，从而增加延迟、功耗和成本。

USFP旨在使AI工厂构建者能够将以太网AI架构从单通道200Gb/s扩展到单通道400Gb/s，同时将已在多代数据中心网络中大规模验证的部署模式延续下去。借助USFP，客户可以采用下一代光技术，满足AI工作负载的性能需求，而无需彻底改造其数据中心基础设施。

双方表示，首批计划推出的基于USFP的光模块将在相当于OSFP的外形尺寸内容纳16个全双工通道，支持交换机和SuperNIC，未来可扩展至32个或更多通道。通过将通道数量和每通道带宽均翻倍，USFP使AI架构能够在不增加网络层级的情况下连接更多的1.6Tb/s端口，客户将能够通过USFP实现12.8Tb/s的总容量。

尺寸与OSFP模块相当，USFP相比单通道200Gb/s可插拔模块，提供了4倍的带宽和前面板带宽密度，以及约1.3倍的能效。这意味着AI工厂建设者可以在相同的网络占地空间内扩大计算规模，同时降低网络在AI工厂总功耗预算中的占比。

英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示：“建设全球最大的AI工厂始于重新思考最微小的连接。通过USFP，英伟达和思科正在构建一个生态系统以重塑可插拔光技术——以更高的效率连接更多计算，为下一代AI工厂提供动力。”

“AI建设者需要一种互连架构，能够在不锁定更复杂运营模式的情况下扩展性能。”思科光系统和光器件高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示，“思科和英伟达认识到，将可插拔光技术扩展至单通道400Gb/s不仅仅是对现有模块设计的渐进式扩展。通过双方的合作，USFP旨在提供全新的带宽密度水平，同时保留可插拔光技术的可维护性、部署灵活性和操作简便性。通过采用从硅片、系统到光器件和网络操作系统的全栈方案，我们可以优化每一层，以提供下一代AI网络所需的性能和规模。”

USFP专为单通道400Gb/s电信号设计，采用新型二维阵列连接器及两步插入设计，在模块插入后再接通高速触点，从而减少触点磨损，提高信号完整性，并使插入力更可预测。该连接器技术支持未来将通道数进一步扩展至32个全双工通道或更多。由于连接器专为400Gb/s性能设计，它在单通道200Gb/s下也能提供更优异的性能。

USFP支持高达100瓦的功耗，无需在光模块内设置专用嵌入式冷却电路，从而降低了交换机设计复杂度并提高了可靠性。这些功能共同实现了更高带宽的架构，同时保留了现有可插拔光模块成熟的部署、可维护性和可制造性。

所有USFP配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。对广泛的光学技术和连接距离的支持，赋予系统设计者满足独特AI工厂部署需求的灵活性。

英伟达和思科正与TE Connectivity和Amphenol合作开发USFP cages、连接器和模块，预计将有更多合作伙伴加入。共享的外形尺寸为供应商提供了共同基础，用于开发面向单通道400Gb/s网络架构的高密度可插拔基础设施，为AI工厂建设者构建强大的生态系统。

此次合作建立在英伟达和思科现有工作的基础上，以确保NVIDIA Spectrum-X™以太网网络和基于Cisco Silicon One的以太网网络无缝协作，简化企业、新兴云服务商和主权云的AI基础设施部署。