(图片来源：苹果)

据ETNews援引消息人士透露，苹果已着手大规模生产其下一代M5处理器，该处理器专为桌面、笔记本及高性能平板设计。这款全新的系统级芯片（SoC）预计将采用台积电增强的N3P制造工艺，该工艺计划于2024年下半年量产，因此这一消息具备较高的可信度。然而，鉴于信息来源非官方，我们仍需保持审慎态度。

苹果的M5处理器被视为入门级Mac及高端iPad Pro平板的下一代CPU。预计M5系列将涵盖M5、M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra多款处理器，尽管苹果尚未正式公布其产品规划。公司亦未透露这些处理器的具体规格，但我们有理由期待它们将搭载新的通用核心、升级的GPU、增强的NPU，以及可能优化的内存子系统。

据报道，苹果新款M5处理器将采用有机基板，内含“味之素升级的ABF薄膜”，旨在提升互连密度并降低SoC封装厚度。此外，知名分析师明奇·郭（Ming-Chi Kuo）指出，高端M5 Pro、Max及Ultra版本将运用混合键合与2.5D封装技术——台积电的SoIC-mH（成型水平）技术，该技术将CPU与GPU分离（借鉴英特尔模式），有效降低热密度。对于苹果而言，转向高性能CPU的多芯片设计是明智之举，尽管这意味着生产周期将有所延长，但产量将得到提升。

今年，所有SoC预计均将采用台积电的N3P制造技术，这是N3E制造工艺的性能增强型光学缩小版本。作为光学缩小版，N3P节点使处理器开发人员能在相同功耗下提升性能4%，或在相同时钟速度下降低功耗9%。对于台积电定义的混合设计（50%逻辑、30%SRAM、20%模拟电路），N3P技术还能使晶体管密度提高4%。

综合微架构增强、工艺技术改进及苹果高端M5 SoC的多芯片设计，我们有理由相信，这些处理器在性能上将较M4 CPU有显著提升（具体数据尚待观察）。

台积电多次表示，其N3P将于2024年下半年量产。从时间节点来看，该公司自去年底开始在这一制造节点上大规模生产芯片是合理的。苹果的M5很可能成为首批采用N3P的处理器之一（尽管仅为推测），因此台积电目前正量产该SoC的可能性极高。至于更高端的M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra变体，它们可能依赖于多芯片设计并采用先进封装技术，我们预计其大规模生产将稍晚启动。

这并不意味着搭载M5的首批苹果产品即将面世。苹果已于10月完成了M4系列处理器的产品线更新，因此不太可能立即推出继任产品。我们预计M5产品将在今年晚些时候亮相。