(图片来源：Intel)

硬件爆料者Jaykihn分享了英特尔即将推出的Panther Lake-H CPU的初步功耗规格。这些CPU预计将在今年晚些时候应用于一系列新的笔记本电脑和移动设备，这些设备在CES 2025上已初露锋芒。

据称，初步规格详细介绍了该系列中的三种芯片变体，分别专注于性能核心、效率核心和Xe3核心。这些芯片将基于英特尔即将推出的Celestial架构，可能以Core Ultra 300H系列的面貌呈现。这些初步的功耗规格让人对英特尔即将面向的设备类型有了一定的猜想。

第一种变体展示了一款16核芯片，配置为4性能核心+8效率核心+4 GPU核心。这种配置很可能与独立显卡协同工作。在基准和性能功率模式下，PL1（性能基准功率）为25W，而PL2（最大睿频功率）则达到64W。

与上一代产品相比，4+8+4配置中的效率核心数量有所减少。同样的情况也出现在第二种变体上，该变体为24核配置，分为4性能核心+8效率核心+12 GPU核心，可能更适合高端设备。其基准PBP为25W，MTP为55W，在“性能”模式下则分别提升至25W和64W。

两种芯片配置的cTDP Max上限均达到更高的瓦特数，最高可达80W MTP，这表明这两款芯片为渲染等突发任务预留了充足的空间。尽管如此，它们仍将比Core Ultra 200H系列更为高效，后者可能会达到100W+的范围。

最后，列出的还有一款看似较为低端的八核芯片，配置为4性能核心+0效率核心+4 GPU核心。这很可能是Core Ultra 300U芯片，将应用于入门级设备或游戏掌机。在“基准”功率模式下，该配置以15W的PBP和44W的MTP运行，而在“性能”模式下则分别提升至25W PBP和55W MTP。

这表明英特尔正开始认真对待其移动芯片的效率问题。尽管AMD长期以来在x86移动设备领域以高效著称，但英特尔此次公布的初步功耗规格或许标志着其正朝着正确的方向迈进。AMD在桌面和笔记本电脑CPU市场上已赶超英特尔，竞争愈发激烈。英特尔的Panther Lake H CPU将于2025年下半年采用公司的18A（1.8纳米级）工艺进行批量生产，预计产品将于2026年初上市。