1.非AI芯片需求低迷，日本7座半导体工厂一半未量产

2.imec：半导体行业需转向研发“可重构”AI芯片

3.富士康刘扬伟：生成式AI只能替代80%工厂工作，仍需要熟练工人

4.联发科蔡力行：首颗2nm芯片9月完成流片

5.消息称三星与任天堂达成合作 生产Switch 2主芯片

6.高通安蒙：小米自主造芯预计不会影响公司业务，将继续供货小米

1.非AI芯片需求低迷，日本7座半导体工厂一半未量产

据报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，这反映出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。

日本致力于提高国内半导体产量，预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。

根据机构的调查，此举迄今尚未产生显著成果。

日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。

芯片制造商正在密切关注市场，以减轻这些工厂带来的财务负担。即使在工厂建成后，它们通常也要等到运营后才开始折旧。

罗姆于去年11月在其于2023年收购的一家工厂开始试生产，但尚未确定量产日期。三垦电气收购了一家工厂以提高功率半导体的产量，但此后将该工厂的全面生产推迟了两年，至2026年或更晚。

铠侠计划于9月启动一座内存制造工厂。该工厂原定于2024年7月竣工，但该公司选择等待内存市场复苏后再开始生产。

已在新工厂开始大规模生产的公司对进一步扩张持谨慎态度。

虽然索尼集团在其谏早市制造基地的新晶圆厂仍有闲置空间，但该公司正在评估市场状况，然后再决定是否增加更多制造设备。该工厂的建造初衷是为了提高智能手机图像传感器的产量，但去年苹果iPhone的销量大幅下滑，中国手机制造商纷纷转向本土供应商。

1988年，日本电子产品制造商控制着全球半导体市场的一半，但在价格上未能与韩国和中国台湾竞争对手竞争，并退出了先进芯片的开发。研究公司Omdia的数据显示，去年日本的半导体销售额份额下降了1.7个百分点至7.1%，创下自20世纪80年代以来的最低水平。

虽然全球最先进的晶圆厂能够生产2nm芯片，但日本的生产设施只能生产12nm芯片，而日本企业则仅限于40nm或更大的芯片。

2024年12月台积电日本第一家工厂开始量产，但一些观察人士认为，该工厂的产能利用率并不高。台积电原计划在2024财年动工建设第二座晶圆厂，但该计划被推迟至本财年。

非人工智能芯片需求疲软也是海外市场的一个问题，且美国总统特朗普政府考虑对芯片征收关税，导致需求可能会进一步下降。

2.imec：半导体行业需转向研发“可重构”AI芯片

全球顶尖的半导体研发机构imec首席执行官Luc Van den Hove表示，如果行业想要避免未来人工智能（AI）发展的瓶颈，就需要转向可重构芯片架构。

Luc Van den Hove表示，快速的AI算法创新速度超过了当前开发特定、注重原始功耗芯片的策略，导致能源、成本和硬件开发速度方面存在重大缺陷。专用集成电路（ASIC）可能需要一到两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂制造。

他表示：“存在巨大的资产搁浅风险，因为当AI硬件最终准备就绪时，快速发展的AI软件社区可能已经发生了变化。”

OpenAI等已经走上构建定制芯片的道路，以加速创新。然而，Luc Van den Hove表示，此举对大多数公司来说既危险又不经济。

数十年来，imec一直是全球领先的半导体研究中心，并与领先的半导体公司合作开展竞争前项目。这使得imec能够提出并评估许多目前处于前沿的技术，包括FinFET、全环绕栅极（GAA）晶体管、背面供电和Chiplet。这些突破性技术通常会在未来数年被台积电和英特尔等芯片制造商广泛采用。

随着AI行业从大型语言模型转向医疗或自动驾驶应用的代理AI（Agentic AI）和物理AI，Luc Van den Hove认为，未来的芯片将把所有必要的功能重新组合成称为“超级单元”的构建模块。

Luc Van den Hove表示：“可编程片上网络将引导和重新配置这些超级单元，使它们能够快速适应最新的算法要求。”

他补充说，这需要真正的3D堆叠，这是一种将逻辑层和存储硅片层粘合在一起的制造技术。

imec为3D堆叠技术的进步和改进做出了重要贡献，这项技术将应用于台积电A14（1.4nm）和英特尔未来的Intel 18A-PT（1.8nm）节点。

imec将于5月20日和5月21日在比利时安特卫普举办旗舰会议ITF World。

3.富士康刘扬伟：生成式AI只能替代80%工厂工作，仍需要熟练工人

5月19日，富士康董事长刘扬伟表示，生成式人工智能（AI）只能处理下一代工厂80%的制造工作量，而剩余的20% 需要熟练的人类工人。

刘扬伟称，“在进行了两三次内部模拟后，公司发现其AI代理能够捕捉缺陷解决和设备调校等领域的专业知识，并完成大约80%的工作，但之后学习曲线就趋于平缓。所以我们暂时得出一个结论：借助Gen AI，我们可以完成80%的工作，剩下的20%仍然需要由熟练的工人或技术人员来完成。”

刘扬伟认为未来的制造业将在很大程度上依赖于数字模拟和人工智能工厂，生成人工智能和机器人技术可以解决发达国家正在努力实现经济再工业化的劳动力短缺问题，使它们减少对“进口移民劳动力”的依赖。

据悉，富士康正在利用英伟达的Isaac平台打造下一代机器人，并通过数百万次模拟训练机器人“大脑”，以确保它们在现实世界部署时能够立即发挥作用。

4.联发科蔡力行：首颗2nm芯片9月完成流片

在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待，认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。

蔡力行表示，回顾过去，联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片，平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。

在技术发展方面，蔡力行强调了互连IP的重要性，包括晶粒与晶粒的连接（Die to Die）。联发科自家的MLink IP能够支持业界标准UCle，为客户提供标准或更快的专有规格选择。联发科目前224G SerDes技术已经成熟，未来将进一步发展至448G SerDes，涵盖PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技术。

蔡力行还提到，随着AI服务器功耗的增加，PMIC（电源管理芯片）的重要性不断提升。未来PMIC将整合进芯片中，相关技术预期很快成熟。

5.消息称三星与任天堂达成合作 生产Switch 2主芯片

据报道，任天堂已与三星合作，帮助生产Switch 2的主芯片。

知情人士称，这一决定标志着三星的一次关键胜利，三星正试图与台积电在全球电子产品芯片制造领域展开竞争。获得今年夏季最热门的新产品之一的合同，很可能有助于提升三星芯片代工厂的利用率或业务增长。

知情人士表示，三星目前正在开发一款由英伟达设计的定制芯片或处理器，该芯片或处理器将用于Switch 2。这款芯片或处理器的生产速度应该足够快，足以让任天堂在明年3月之前实现超过2000万台Switch主机的出货量。如有需要，三星可以进一步提高产量，但这在很大程度上取决于包括富士康在内的硬件组装商的产能。

长期以来，三星一直是任天堂的主要供应商，为Switch提供NAND闪存和OLED屏幕。另一位知情人士表示，三星还力推任天堂未来在Switch 2更新时使用 OLED 面板。

三星此前已为任天堂供应内存芯片和显示器，但在芯片代工领域与台积电竞争举步维艰。相反，台积电稳步扩大了领先优势，通过持续的升级和可靠的大批量生产吸引了苹果和英伟达等客户。两家公司竞相提高生产能力，并竞相提高2纳米技术的良率，以提高盈利能力和产品质量。

任天堂2017款Switch的芯片组由台积电制造，采用其更成熟的制程技术。但一位知情人士表示，任天堂正在转向三星，因为新设备采用的基于英伟达的芯片组针对三星的制造系统进行了优化。该人士表示，从现在来看，这可能对任天堂有利，因为它不必与其他公司竞争来确保台积电的产能。

6.高通安蒙：小米自主造芯预计不会影响公司业务，将继续供货小米

小米CEO雷军最近表示，未来10年将至少投资500亿元人民币（70亿美元）用于研发自主芯片。小米证实，这笔500亿元人民币的投资将从2025年开始。雷军还表示，小米将于5月22日（周四）发布玄戒O1（Xring O1）SoC芯片，它将搭载于小米即将推出的智能手机等产品上。

而此前，美国高通公司一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商，为小米提供骁龙芯片。

高通CEO安蒙表示，小米的最新举措预计不会影响高通的业务。安蒙称，“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经应用于小米的旗舰产品，并且将继续应用于小米的旗舰产品。”

玄戒O1采用3nm制造工艺，是目前市场上最先进的工艺之一。相比之下，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片采用相同的工艺制造。

SoC（系统级芯片）是一种半导体，包含各种组件，用于帮助设备（例如智能手机）运行。这可能包括内存和无线连接等组件。

由于成本高昂且工艺复杂，全球很少有智能手机公司自主设计SoC芯片。苹果、三星等是少数几家推出自主芯片的公司。许多其他厂商则依赖高通和联发科等公司的产品。但自主设计芯片的一大优势在于能够更紧密地集成硬件和软件，从而提供与竞争对手差异化的体验。

在5月22日的小米发布会上，该公司将推出玄戒O1芯片、小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra和小米YU7 SUV电动汽车。