消息称三星电子代工业务或将分拆 以解决与设计公司利益冲突问题、小米3nm芯片正式揭幕、黄仁勋：美国对华人工智能芯片出口管制失败......一起来看看本周（5月19日-5月25日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、消息称三星电子代工业务或将分拆 以解决与设计公司利益冲突问题

据报道，继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务完全分离之后，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对利益冲突的持续担忧，因为三星的半导体部门同时运营设计和生产。一些分析师认为，分离晶圆代工业务可能是摆脱长期亏损困境的突破口。

据业内人士5月22日透露，导致三星生物制剂业务剥离的利益冲突问题，也令负责三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门感到担忧。三星晶圆代工厂采用3nm尖端工艺制造半导体，并计划在年内实现2nm工艺的量产。尽管三星晶圆代工厂规模不及台积电，但作为全球晶圆代工行业第二大企业，三星晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势，然而，其在争取订单方面却一直举步维艰。

虽然三星代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素，但业内分析师主要将问题归咎于利益冲突。由于三星DS部门还设有负责半导体设计的系统LSI，苹果、英伟达和高通等专门从事设计的大型科技公司担心，如果将工作外包给三星代工，他们的设计技术可能会泄露给系统LSI。因此，分离代工厂被认为是解决订单缺乏的潜在解决方案。分离代工厂也可能为摆脱数万亿韩元的亏损提供机会。一些人认为，通过缓解利益冲突问题并在全球市场筹集资金进行大规模投资，该公司不仅可以摆脱赤字结构，还可以确保强劲的增长势头。

2、小米3nm芯片正式揭幕

5月22日，国家会议中心，8年前澎湃S1发布的同样地点，小米首款自研旗舰SoC——玄戒O1正式亮相。工艺方面，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E）,是目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。也是时隔多年，大陆手机旗舰SoC在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。据了解，玄戒O1这颗109平方毫米的芯片中，集成了190亿颗晶体管，11种处理器、46个核心以及超过200个不同类型的关键IP。

玄戒O1的CPU采用全部是Arm最新一代的处理器架构，包括2个Cortex-X925 3.9GHz超大核，4个Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2个Cortex-A725 1.9GHz低频能效大核，以及2个Cortex-A520 1.8GHz超级能效核。

玄戒O1的CPU采用的四丛集、十核心架构，在近十年来在主流手机SoC中并不多见。更多的核心数和丛集数，意味着需要更高的性能调度、能效调优和能力，也意味着更高的IP购买成本，当然，这也能够体现出小米芯片团队的研发能力和堆料诚意。

强大性能加持之下，在Top20应用启动的平均响应时间和平均完成时间方面，玄戒O1位列前茅，比起苹果A18 Pro 有明显的优势。玄戒O1的实验室安兔兔跑分超过300万分。实机跑分方面，在Geekbench6.1测试中，单核跑分3008分，多核跑分9509分，超越苹果A18 Pro。

3、雷军：小米自主研发3nm旗舰芯片玄戒O1，已大规模量产

5月20日，小米董事长雷军发布微博称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

雷军在微博中还称，搭载小米玄戒O1两款旗舰将同时发布，包括高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前雷军透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。在另一条博文中，雷军透露，小米玄戒O1将于5月22日晚间在小米战略新品发布会正式亮相。

玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。此后，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示，小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年6月，上海玄戒注册资本增至19.2亿元。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。

4、黄仁勋：美国对华人工智能芯片出口管制失败

5月21日，英伟达CEO黄仁勋表示，美国对华人工智能芯片出口管制“失败”。

“总而言之，出口管制是失败的，”黄仁勋补充道，“最初制定人工智能扩散规则的基本假设已被证明存在根本性缺陷。”

美国对华先进人工智能芯片的禁令，迫使中国企业从国产厂商购买芯片，同时也促使中国大力投资，打造不依赖境外制造商的供应链。

美国指导意见警告企业不要使用中国先进计算机芯片，5月19日，中国敦促美国“立即纠正错误行为”，并停止针对美国指导意见的“歧视性”措施。中国商务部发表声明称，美方此举严重破坏了在日内瓦举行的中美高层贸易谈判达成的共识，并誓言如果美方继续“实质性”损害中方利益，中方将采取坚决措施。

5、美国企图全球禁用中国先进计算芯片 商务部：将采取坚决措施维护自身正当权益

据商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。

谈话指出，中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。

中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。

中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。

创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。

6、消息称英特尔正考虑出售网络和边缘计算部门

三位知情人士透露，英特尔正考虑剥离其网络和边缘计算部门，因为这家芯片制造商正试图剥离其新任CEO认为并不重要的业务。

关于出售该部门（在英特尔财报中曾被称为NEX）的谈判，是该公司CEO陈立武战略的一部分，该战略旨在将数万名员工集中于公司一直以来蓬勃发展的领域：PC和数据中心芯片。

“这是我们将要拓展和发展的业务，”陈立武5月19日在台北举行的英特尔40周年庆典上对高管们表示。他还补充说，英特尔在PC芯片市场占有约68%的份额，在数据中心芯片市场占有55%的份额。

一位知情人士表示，英特尔已经考虑了何时以及如何剥离其NEX部门，并已与可能对交易感兴趣的第三方接洽。但两位消息人士称，英特尔尚未启动NEX部门的正式交易流程，也未邀请任何竞标者。

其中一位消息人士表示，英特尔最近几周已与投资银行家面谈，以选定一位顾问负责此次出售事宜。但另一位消息人士称，英特尔尚未聘请银行家。

消息人士称，英特尔正在考虑出售该部门，因为NEX的业务似乎与陈立武为公司设定的重点不再相关。该部门生产电信设备芯片，将不再对英特尔的核心战略有所帮助。

7、中国对美国智能手机出口跌至14年来最低水平

今年4月份，中国对美国的苹果公司iPhone 和其他移动设备出货量跌至2011年以来的最低水平，凸显出美国关税威胁如何阻碍世中美之间的大宗商品流通。

5月20日公布的海关详细数据显示，上个月中国智能手机出口额暴跌72%，至略低于7亿美元，远超中国对美出口总额21%的降幅。这凸显了特朗普政府的关税行动——对中国商品征收高达145%的关税正在扰乱科技供应链，并将电子产品转移到其他地方。

投资者担心全球贸易战将侵蚀中美双边贸易额（2024年达到6900亿美元），导致各行各业遭受重创，消费者价格上涨。

中国对美手机出口跌至14年来最低水平，数据显示，4 月份出口额为6.885亿美元，为2011年6月以来最低月度出口额。

2024年，美国从中国进口的三大产品是智能手机、笔记本电脑和锂离子电池，而液化石油气、石油、大豆、燃气轮机和半导体制造机器是美国对中国最有价值的出口产品。数据显示，2025年4月，智能手机、笔记本电脑和存储设备出口额降幅最大。

中国海关总署的数据显示，过去一年，出口至印度（苹果在中国以外最大的iPhone生产基地）的手机零部件价值大约增长了四倍。从印度智能手机供应链情况可以看到，越来越多的手机零部件从中国运往印度进行最终组装。

8、机构：HBM4制造难度提升 预计溢价超30%

市场调查机构TrendForce最新调查显示，AI服务器需求持续加速HBM技术的发展，三大供应商均积极推进其HBM4产品路线图。

TrendForce指出，HBM4引入了更复杂的芯片设计，由于I/O数量显著增加，芯片尺寸也随之增大。此外，一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能，这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考，HBM3e的首发价格溢价预计为20%；而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。

TrendForce指出，与前几代产品相比，HBM4的I/O数量翻了一番，从1024个增加到2048个，同时保持了8.0 Gbps以上的数据传输速率。这意味着，由于通道数增加，HBM4可以在相同速度下提供两倍的数据吞吐量。

在强劲需求的带动下，TrendForce预测2026年HBM总出货量将超过300亿Gbps。随着供应商加大产量，HBM4的市场份额预计将稳步增长，并最终在2026年下半年超越HBM3e成为主流解决方案。预计SK海力士将以超过50%的市场份额保持领先地位，而三星和美光则需要进一步提高良率和产能，以缩小在HBM4竞赛中的差距。

9、非AI芯片需求低迷，日本7座半导体工厂一半未量产

至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，这反映出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。

日本致力于提高国内半导体产量，预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。

根据机构的调查，此举迄今尚未产生显著成果。

日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。

芯片制造商正在密切关注市场，以减轻这些工厂带来的财务负担。即使在工厂建成后，它们通常也要等到运营后才开始折旧。

10、联发科蔡力行：首颗2nm芯片9月完成流片

在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待，认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。

蔡力行表示，回顾过去，联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片，平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。

在技术发展方面，蔡力行强调了互连IP的重要性，包括晶粒与晶粒的连接（Die to Die）。联发科自家的MLink IP能够支持业界标准UCle，为客户提供标准或更快的专有规格选择。联发科目前224G SerDes技术已经成熟，未来将进一步发展至448G SerDes，涵盖PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技术。

蔡力行还提到，随着AI服务器功耗的增加，PMIC（电源管理芯片）的重要性不断提升。未来PMIC将整合进芯片中，相关技术预期很快成熟。

（校对/李梅）