5月27日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

根据招股书，基本半导体成立于2016年，注册资本为10万元，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业。其晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。

碳化硅功率模块行业高度集中，前十大公司的市场份额合计为89.7%。弗若斯特沙利文的数据显示，按2024年收入计，该公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场。基本半导体是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，获得了来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in。2024年，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90000件。

2023年，基本半导体获得工信部国家专精特新“小巨人”企业称号。

01.80后清华校友组团创业，D轮投后估值逾51亿元

基本半导体由汪之涵、和巍巍创办于2016年6月7日。两位创始人拥有来自清华大学和剑桥大学的学历背景，与傅俊寅同为基本半导体的核心研发团队成员。

汪之涵今年43岁，是公司董事长兼执行董事，在2003年7月本科毕业于清华大学电气工程及其自动化专业，并于2005年及2009年7月分别获得剑桥大学电力电子哲学博士学位与博士学位。

汪之涵在公司股东大会上控制44.59%的投票权，与青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为控股股东。

基本半导体股权架构

和巍巍今年40岁，担任公司执行董事兼CEO，2007年7月本科毕业于清华大学电气工程及其自动化专业，2014年11月获得剑桥大学电力电子博士学位。

傅俊寅今年43岁，担任执行董事，与汪之涵为本科同窗，在集团领导功率栅极驱动技术的研发。

截至2024年12月31日，汪之涵、和巍巍、傅俊寅的年度薪酬总额分别为458万元、391万元、337万元。

基本半导体研发团队共140人，占同期员工总数的28.9%；持有163项专利，并已提交122项专利申请，承担了数十个国家级和省级项目，主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的3项国家标准，核心产品性能达到国际标杆水平。

此前基本半导体共经历12轮融资。在今年4月进行D轮融资后，其投后估值为51.6亿元。

下图展示了基本半导体主要产品的商业化时间线：

其解决方案涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。

02.三年累计收入逾6亿，亏损超8亿

2022年、2023年、2024年，基本半导体的收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元；年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元；研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元。

2022年~2024年基本半导体营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

目前基本半导体已构建全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。其中，功率模块收入占比快速攀升，2024年达到48.7%。

2022年~2024年基本半导体主营业务收入分布变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7%，去年有显著改善。各业务中，碳化硅分立器件与功率模块的毛利率均为负值。

基本半导体主要提供两类功率模块，分别使用转模和灌胶工艺生产，功率容量范围从200kW到高达500kW不等，适用于各种汽车应用场景。

随着新能源汽车行业由硅基IGBT向碳化硅功率模块转型，基本半导体顺应趋势，开发出一系列专为新能源汽车主驱逆变器设计的碳化硅功率模块产品。

其碳化硅功率模块的销量从2022年的超过500件，增至2023年的超过30000件，并进一步增长2024年的超过61000件。

为巩固市场地位，基本半导体预计将在新产品研发、购买物业、厂房及设备以及购买无形资产方面产生重大资本支出。2022年、2023年、2024年，其资本支出分别为2.12亿元、1.46亿元、0.37亿元。

同时，该公司存在净流动负债情况，截至2023年及2024年12月31日，净流动负债为0.88亿元及2.94亿元。其在2022年、2023年、2024年分别录得经营活动所用现金净额为3.07亿元、1.20亿元、0.24亿元。

03.大部分收入来自少数客户，五大供应商占近半数采购额

截至2024年年底，基本半导体运营3个生产基地，分别是光明生产基地、无锡生产基地及坪山测试基地。

每个基地的产能、产量及利用率如下表所示：

近三年，基本半导体的收入以直销为主，分销为辅。

2022年、2023年、2024年，基本半导体最大客户产生的收入分别占其同期总销售额的10.9%、29.7%及45.5%；前五大客户贡献的收入占比分别为32.2%、46.4%及63.1%。

基本半导体的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。2022年、2023年、2024年，该公司向最大供应商支付的采购额分别占其同期总采购额的31.1%、20.2%及26.5%；向五大供应商支付的采购额占比分别为49.3%、50.5%及43.9%。

其五大供应商与五大客户无重叠。

截至2022年、2023年、2024年12月31日，基本半导体的存货分别为1.13亿元、0.81亿元、0.79亿元。

04.结语：IDM与代工并举，应对行业激烈竞争

随着市场趋势转向第三代半导体材料，碳化硅因其宽禁带、高导热性及优异的耐辐射性而成为大功率、高温和高频应用的理想选择。

基本半导体是中国首批建立完全一体化IDM运营模式的半导体公司之一，处于行业发展前沿，多年来积累了全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的IDM模式。

碳化硅功率器件行业竞争激烈。在推进IDM模式的同时，该公司与国内外领先的碳化硅材料供应商及代工厂建立了合作关系。这种IDM与代工并举的生产模式，有助于缩短样品交付周期，实现多个客户项目并行开发，以及快速原型制作与可扩展交付。