英特尔 LGA9324 插槽实物曝光,预计用于至强 7 处理器测试
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来源:IT之家
此前曝光的海关舱单数据显示,FCLGA9324 的封装尺寸有望达到 113×77.5 (mm),较现有 FCLGA7529 规模进一步提升近 20%。

IT之家 5 月 29 日消息,闲鱼用户 Hans 在该平台晒出了英特尔 FCLGA9324 处理器插槽的实物图片。参考此前资料,使用这一插槽的 "Oak Stream-AP" 平台对应至强 7 性能核处理器 "Diamond Rapids" 的 "-AP" 最高核心数量版本。

这位用户表示,该插槽边缘受损非常严重,已经坏了一个边和一个角,部分地方也被一些深绿色的油漆污染,但好在针脚没受损。其认为这应该是 "Oak Stream-AP" 平台热测试主板的组件。

此前曝光的海关舱单数据显示,FCLGA9324 的封装尺寸有望达到 113×77.5 (mm),较现有 FCLGA7529 规模进一步提升近 20%,达 MSDT 平台 FCLGA1851 插槽的 5 倍以上。