(图片来源：AMD)

AMD本周在博客文章中透露，全球领先的半导体外包组装与测试（OSAT）服务商日月光半导体，已在其数据中心及客户系统中分别部署了EPYC与Ryzen处理器。这一转变不仅显著提升了系统性能与能效，更引人瞩目的是，日月光正积极评估AMD的Instinct MI300系列GPU，以应对AI工作负载的需求。

通过引入AMD的EPYC服务器处理器及Ryzen客户端CPU，日月光实现了系统性能提升50%、功耗降低6.5%的佳绩，进而使得总拥有成本下降了30%，为运营与财务层面均带来了积极效应。尽管AMD的博客未详述转换前所使用的处理器型号，也未明确是否所有系统均已升级至EPYC或Ryzen，但提及的运营与财务效益无疑彰显了AMD系统的大规模应用。

“我们面临着庞大的数据分析任务，涵盖AI前沿技术及智能工厂的应用，”日月光半导体IT基础设施总监Jekyll Chen表示，“作为众多半导体企业的合作伙伴，我们追求高性能、低延迟与高核心数，这与日月光的ESG政策不谋而合。稳定性与可扩展性是我们的核心目标。”

(图片来源：日月光半导体)

作为全球最大的半导体外包组装与测试服务商，日月光半导体在中国、日本、韩国、马来西亚、新加坡及台湾均设有封装设施。自2007年起，该公司便与AMD在先进的2.5D封装技术上展开合作，对高带宽内存（HBM）的发明贡献卓著。尽管日月光目前确实为AMD提供封装服务，但关于其是否封装AMD的AI GPU尚存疑问，因Instinct处理器采用的是台积电的CoWoS技术。

AMD指出，众多企业正采纳或评估其Instinct处理器以支持本地AI推理，而日月光半导体或为首家公开评估此类大规模加速器的企业。此动向或预示着日月光半导体即将部署Instinct MI300系列GPU，以优化其内部AI工作负载处理。

“我们需处理海量数据，运行AI算法，并确保智能工厂中的一切运作顺畅、高效且灵活，”Chen强调，“对于客户PC，我们致力于满足工程设计需求及数字化转型下的高性能目标。同时，我们也对新服务器的性能、稳定性、核心数、效率、总拥有成本、AI加速能力及多任务处理能力进行了全面评估。”

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