英伟达首度推出NVLink Fusion 正式进入ASIC市场
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来源:集微网
辉达推出NVLink Fusion进军ASIC市场,与UALink联盟形成竞争。联发科预测2028年云端ASIC市场将达400亿美元。主要云端服务商既使用辉达GPU,也开发自有ASIC。预计2028年AI ASIC服务器将占市场半数以上,为台湾半导体供应链带来巨大商机。

英伟达首度推出NVLink Fusion,正式进入ASIC市场,与UALink联盟展开竞争。英伟达执行长黄仁勋表示,目前90%的ASIC专案都将失败,强调英伟达的ASIC会比其他竞争者成长更快。

联发科董事长蔡明介则看好ASIC晶片的未来商机,引用市调数据指出,到2028年时,用于云端的ASIC晶片市场规模将达到400亿美元以上。

UALink联盟由阿里巴巴、AWS、AMD、苹果、Google、Meta、微软等云端AI晶片大买家发起,走开放标准路线,与英伟达主导的NVLink形成两大不同生态系的竞争。目前云端服务大厂多半一面使用英伟达的GPU,一面打造自己的ASIC晶片,从Google、微软到Meta、AWS和苹果,几乎全都在开发自己的ASIC晶片。

中国台湾AI服务器大厂预测,到2028年时,AI ASIC服务器的数量可超过整体市场的50%。打造ASIC晶片高度依赖从台积电到台光电、京元电等台湾半导体供应链,将为台厂带来更大商机。