美国将对中国GPU/主板等半导体关税豁免延长至8月31日、国科微：拟购买中芯宁波94.366%股权 股票复牌、雷军：小米正在研发汽车芯片，预计将很快推出......一起来看看本周（6月2日-6月8日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、美国将对中国GPU/主板等半导体关税豁免延长至8月31日

美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将暂停原定对中国征收25%的301条款关税三个月，这些关税涵盖GPU、主板和太阳能电池板等芯片和半导体零部件。此前，拜登政府将豁免期延长一年，这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效。然而，USTR发布最新声明，将截止日期延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。

USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长此前恢复的352项关税豁免和77项新冠疫情相关关税豁免提交意见。”随后，该声明补充道：“基于对12月29日通知收到的评论以及四年审查中收到的评论的持续考虑，美国贸易代表认为，将2024年5月延长的164项豁免和2024年9月批准的14项豁免延长三个月是适当的。”

特朗普第一届政府曾援引1974年《贸易法》第301条款对中国实施制裁。然而，由于两国贸易谈判取得良好进展，该条款于2019年暂停实施。拜登政府随后继续延长这些关税豁免，尤其是在联邦政府认为其中许多商品对美国企业至关重要的情况下。

然而，随着特朗普第二任期开始，情况发生了变化，他开始谈论对几乎所有进口到美国的商品征收关税。今年4月初，特朗普对所有进口商品征收10%的基准税，并根据美国与出口国之间的“贸易失衡”额外加征关税。

2、商务部：美国停止对华EDA销售等做法，严重破坏日内瓦经贸会谈共识

近日，商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。

有记者提问称，近日，美方不断有消息称，中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，请问商务部对此有何评价?

商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。5月12日，中美双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》后，中方按照联合声明达成的共识，取消或暂停了针对美“对等关税”采取的相关关税和非关税措施。中方本着负责任的态度，认真对待、严格落实、积极维护日内瓦经贸会谈共识。中方维护权益是坚定的，落实共识是诚信的。反观美方，在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件（EDA）销售、宣布撤销中国留学生签证等。这些做法严重违背两国元首1月17日通话共识，严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。美单方面不断挑起新的经贸摩擦，加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性，不仅不反思自身，反而倒打一耙，无端指责中方违反共识，这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。

《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是双方在相互尊重、平等协商原则下达成的重要共识，成果来之不易。我们敦促美方与中方相向而行，立即纠正有关错误做法，共同维护日内瓦经贸会谈共识，推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。如美方一意孤行，继续损害中方利益，中方将继续坚决采取有力措施，维护自身正当权益。

3、商务部：对符合规定的稀土出口许可申请将予以批准

6月5日，商务部举行例行记者会。有媒体提问称，有外国企业认为，中国稀土出口许可流程较慢，他们的企业可能面临停产，请问中方对此如何回应？

对此，商务部新闻发言人何咏前表示，稀土等相关物项具有明显的军民两用属性，对其实施出口管制是国际通行做法。中国政府依法依规对两用物项相关出口许可申请进行审查，对符合规定的申请，中方将予以批准，促进、便利合规贸易。

此外，有记者就美方对华采取新限制措施进行提问。

何咏前表示，5月12日，《中美日内瓦经贸会谈联合声明》发布后，中方本着负责任的态度，认真对待、严格落实中方义务，积极维护日内瓦经贸会谈共识。反观美方，在日内瓦会谈后，对华采取一系列限制措施，严重破坏既有共识，严重损害中方正当权益。中方对此强烈不满、坚决反对，要求美方立即停止。如果美方一意孤行，继续损害中方利益，中方将坚决采取有力措施，维护自身正当权益。

4、国科微：拟购买中芯宁波94.366%股权 股票复牌

6月5日，国科微公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。通过本次交易，公司将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系。本次交易预计构成重大资产重组。公司股票将于2025年6月6日开市起复牌。

6月6日，中芯国际发布公告称，公司全资子公司中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）拟向国科微出售所持有的中芯宁波14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

中芯宁波成立于2016年，主要从事射频前端、MEMS传感器、高压模拟及光电集成等特种工艺半导体的制造，其核心技术和管理团队以曾在中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等国内外半导体企业的资深管理和技术专家。

目前，中芯宁波拥有两条8英寸晶圆制造产线，其中N1产线于2018年投产，N2项目于2020年启动建设。其产品可应用于5G通信、智能家电及工业物联网等产业。

5、雷军：小米正在研发汽车芯片，预计将很快推出

小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。

近日小米汽车公布了其最新的门店扩张进展。5月份，小米汽车在全国新增了29家门店，使得其在全国82个城市的门店总数达到了298家。6月份，小米汽车计划再新增37家门店，预计覆盖宝鸡、沧州等10座城市。截至5月31日，小米汽车的服务网点已扩展至153家，覆盖全国88个城市。

5月份新增的门店主要分布在上海、北京、重庆、成都等城市，进一步扩大了小米汽车的全国服务网络。这些新增门店的开设，不仅提升了小米汽车的市场覆盖率，也为消费者提供了更便捷的购车和售后服务体验。

另有报道指出，前一汽南京研究院CTO陈光已经入职小米汽车，出任辅助驾驶感知负责人，向小米辅助驾驶负责人叶航军汇报。小米此前的辅助驾驶感知负责人蔡锐，已经转到了机器人相关部门。

6、台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片

英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可能很快就会达到满负荷状态。除了报道亚利桑那州工厂需求强劲之外，另有消息称，台积电领先的2nm制程存储产品的良率已超过90%。

苹果将是台积电亚利桑那州工厂的最大客户，并将率先从该工厂接收芯片。台积电目前正在亚利桑那州生产N4（5nm和4nm）芯片。据悉，英伟达的AI芯片目前正在台积电美国工厂进行工艺验证。这些芯片将于今年年底投入生产。

台积电亚利桑那州工厂的需求正在增长，但也有消息称，该工厂可能会将芯片价格提高多达30%。业内人士认为，美国制造成本上涨是导致芯片价格上涨的原因。此外，工厂的高产能利用率也可能是导致价格上涨的原因。Cloud Express的Nobunaga Chai认为，亚利桑那州工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆，并将很快将产能提升至24000片，达到峰值产能。

台积电在2nm芯片制造工艺方面也取得了长足进步。据报道，台积电2nm技术的良率已超过90%。

7、台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元，较2nm增长50%

台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。据供应链消息，联发科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）进入倒计时阶段，预计9月完成；苹果、高通也将在明年的旗舰级手机芯片中采用该制程。

根据业内透露，芯片厂商打造2nm芯片的总成本高达7.25亿美元（约合人民币52亿元），台积电2nm晶圆代工价格每片已飙升至3万美元(约合人民币21.6万元)，而埃米级制程（14A工艺，1.4nm）价格更可能上看4.5万美元（约合人民币32.4万元）。与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。

据了解，台积电2nm米今年底月产能预计可达3万片，而第二年新流片数相较同期5nm大增4倍，凸显采用尖端制程已成为芯片业者的核心竞争力。

多家知名企业已陆续布局2nm。AMD新一代EPYC服务器处理器已完成投片，日本富士通也选择台积电2nm制程打造AI CPU。在边缘计算领域，联发科即将流片的2nm芯片很可能是明年亮相的旗舰手机芯片天玑9600(暂定名称)，高通也传出将以2nm制程打造第三代骁龙8 Elite移动平台。苹果方面，自研芯片A20/A20 Pro将在iPhone 18上亮相，Mac产品线的M6芯片也将采用台积电2nm制程。

8、WSTS：预计2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，增长11.2%

6月3日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了其最新的全球半导体市场预测，确认了2025年的增长，并强调到2026年全球半导体市场将继续保持强劲增长。

WSTS指出，继2024年强劲反弹之后，预计2025年全球半导体市场将增长11.2%，总价值将达到7009亿美元。这印证了WSTS对行业持续增长的预期。此次扩张主要得益于逻辑和存储器领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长，这得益于人工智能、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求。此外，传感器和模拟等细分领域预计将做出积极贡献，尽管增长较为温和。

WSTS表示，尽管整体市场正在扩张，但预计部分产品细分市场将继续萎缩。分立半导体、光电子器件和微型集成电路预计将出现较低个位数的下滑。这些下滑主要归因于持续的贸易紧张局势和负面的经济发展态势，这些因素扰乱了供应链，并抑制了特定应用领域的需求。

从地区来看，美洲和亚太地区将引领增长，预计增长率分别为18.0%和9.8%。相比之下，欧洲和日本预计将呈现温和增长。

9、意法半导体宣布裁员5000人！

意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery表示，预计未来三年将有5000名员工离职，其中包括今年早些时候宣布的2800个裁员岗位。

Jean-Marc Chery表示，约有2000名员工将因自然减员而离开这家法意芯片制造商，使自愿离职的员工总数达到5000人。

Jean-Marc Chery补充说，与利益相关者和当局就成本削减计划实施的讨论正在按计划进行。

Jean-Marc Chery显然指的是意大利政府，他表示：“我确实认为，特别是某个国家的情况更糟。而且很有可能，我们的实施速度会稍微慢一些。”

过去几个月，意大利政府对意法半导体CEO表示不满，称其主要市场持续低迷，并指控其进行内幕交易。不过，该公司否认了这些指控。

意法半导体通过一家控股公司，由意大利和法国政府合计持有27.5%的股份，在全球拥有5万名员工。

2024年11月，意法半导体详细公布了其成本削减计划，旨在到2027年节省数亿美元，其中包括自然减员和提前退休等裁员措施。

2025年4月，意法半导体表示，自愿离职将导致法国裁员1000人，而计划非自然减员的法国岗位为2800人，与此同时，与意大利的谈判仍在进行中。

10、供应商实锤：英伟达对华特供芯片B40，最快6月量产

近日，中金科工业（ZJK Industrial Co., Ltd.，ZJK）宣布，该公司准备扩充产能、以满足英伟达“B40”项目日益升温的需求。

新闻稿指出，英伟达正在推进专为中国市场定制的人工智能加速器B40芯片的开发。B40基于英伟达的Blackwell架构，目标市场为中高端市场，最早可能于2025年6月开始量产。

中金科CEO Ning Ding表示：“B40项目具有诸多显著的市场优势。它与目前在全球销售的英伟达RTX Pro 6000工作站显卡形成互补。根据供应链预测，到2025年底，B40芯片的出货量预计将超过100万片。作为英伟达的供应商，我们预计该项目将带来显著的同比收入增长。”

此前有消息称，美国AI芯片禁令重创英伟达，传出英伟达有意借由为中国市场开发新款符合美方规范的降规版AI芯片“B30”突围。消息称，英伟达全新的降规版AI芯片采用最新一代的Blackwell架构，不会用到高带宽存储器（HBM）和台积电的先进封装技术，售价预料介于6500美元至8000美元，远低于H20的1万至1.2万美元。

（校对/李梅）