(图片来源: AMD)

有消息称，AMD可能在即将发布的AGESA微代码更新1.2.0.3e中加入对Ryzen 9000 F系列的支持，尤其是Ryzen 7 9700F。据HXL在X上发现，该固件更新被称具有“即将推出的CPU兼容性”，这一结论基于华硕BIOS更新中采用的新微代码。

HXL通过链接到一个ChipHell论坛帖子提供了更多背景信息，其中几位发帖者认为AGESA 1.2.0.3e将支持即将推出的F系列Ryzen 9000部件。在帖子中，Hugable Carrot写道：“我检查了相关资料，发现AGESA 1203E确实支持没有核心显卡的新9系列型号……”

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常驻X泄密者MegasizeGPU也对HXL的帖子做出了回应，表示：“9700F，我猜想。”

如果传闻属实，AMD将推出F系列Ryzen 9000系列部件，或至少是Ryzen 7 9700F，可能就在今年晚些时候。F系列代表AMD产品线中禁用集成显卡的CPU型号，与英特尔使用相同字母表示无核显CPU的目的相同。销售无核显CPU能让AMD回收利用那些CPU核心工作正常但集成显卡有缺陷的芯片，从而提高产量，减少浪费。

如果AMD推出Ryzen 7 9700F，它将是Ryzen 7 9700X的无核显版本，配备八个Zen 5 CPU核心和32MB的L3缓存。自Ryzen 7000系列开始，AMD在SoC芯片中加入了RDNA 2集成显卡，此后除了单片式Ryzen APU外，还能生产基于高性能桌面芯片的高性能Ryzen CPU的F系列版本。在此之前，F系列部件总是基于单片式模具的Ryzen APU，因为这些是Ryzen 7000系列之前唯一具备集成显卡功能的Ryzen芯片。

Ryzen 7 9700F将成为AMD有史以来最高端的F系列部件（假设其上市销售）。截至目前，自Ryzen 7000系列发布以来，AMD已推出四个F系列SKU：两个基于芯片式的Ryzen 5 7400F和Ryzen 5 7500F，以及两个单片式模型Ryzen 5 8400F和Ryzen 7 8700F。单片式和芯片式部件的主要区别在于单片式APU模型上被削减的16MB L3缓存。相比之下，AMD的Ryzen芯片式CPU始终拥有32MB的L3缓存（不计入3D V-Cache）。

除了潜在的新芯片外，AGESA微代码更新1.2.0.3e还修复了与Pluton TPM和AMD内置fTPM相关的安全漏洞，该漏洞可能使攻击者破坏TPM功能或访问其内的敏感数据。

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