IT之家 6 月 19 日消息,谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列,届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片,而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点,并采用 InFO-POP 封装。
面对这一变动,三星自然难以接受。据最新消息,三星正密切研究谷歌为何转投他人。
据韩媒 The Bell 今日报道,三星半导体业务下的 Device Solutions 事业部近期召开全球战略会议,其中一个重点议题是如何加强晶圆代工实力。三星的芯片业务早已处于困境,谷歌的离去更是重创,为此公司正试图查明失利原因。
谷歌高层不久前赴台并与台积电敲定一项协议:在接下来的五年内,台积电将独家生产 Pixel 10 至 Pixel 14 所用的 Tensor 芯片。当前,三星的首要任务是将良率提升至 50%,并持续优化。
谷歌曾长期与高通合作,但之后与三星联合启动“Whitechapel”项目,开发自研 SoC“Tensor”,其设计基础源自三星的 Exynos。此后,Pixel 系列的应用处理器均由三星代工,即便进入 5nm 以下阶段,双方合作仍维持不变。问题出现在 3nm 世代,三星良率下降、稳定性不足,成为谷歌更换代工伙伴的主要导火索。
三星希望以这些改善重获客户信任,在与台积电的竞争中占据一席之地。但考虑到过去的不佳表现,谷歌和高通等企业显然会在下单前严格检验其芯片质量,并倾向于采取“双重代工”策略以分散风险。有行业人士指出,三星代工部门至今仍面临不少技术难题,内部对此颇感忧虑。
IT之家从报道中获悉,谷歌在部分元件上仍依赖三星。例如,Pixel 10 系列仍会继续采用 Exynos 5G 调制解调器,暂不考虑改用联发科的方案。