1、从人工智能到芯片企业，亚洲科技股重启涨势

2、长川科技H1预盈3.6亿元-4.2亿元，同于预增67.54%至95.46%

3、南方精工2.02亿元再融资项目过审，将投建精密制动等零部件项目

4、瑞玛精密6.32亿元再融资项目获批，将投建空悬等两大项目

5、【每日收评】集微指数跌1.23%，长川科技H1扣非净利润同期增长39.1%至67.88%

6、海外芯片股一周动态：传三星电子推迟1.4nm建设 UALink阵营首款芯片预计年底流片

1、从人工智能到芯片企业，亚洲科技股重启涨势

从人工智能到芯片制造，亚洲科技股正重拾升势，得益于AI领域的强劲需求和中国大陆和美国贸易谈判进展重新点燃投资者对成长股的热情。东京、纽约、首尔和中国台湾等地以科技为主导的企业股票集体走高。

6月25日，英伟达股价创历史新高。虽然美国政府限制其AI芯片出口，但这家芯片制造商一季度业绩表现强劲，CEO黄仁勋向股东强调AI与机器人技术将带来数万亿美元的增长机遇。在行业前景向好之际，中国大陆和美国就贸易框架达成共识，缓解了市场对紧张局势升级的担忧，提振了投资者对风险资产的信心。

追踪亚太地区30家最大科技及相关企业的ICE亚洲科技30指数年内上涨19%，表现优于纳斯达克指数和日经平均指数等基准指标。相较4月初特朗普宣布“对等关税”引发全球市场动荡时的低点，该科技主题指数已反弹32%。

区内其他科技股指同样走势强劲：韩国科斯达克指数年内上涨16%，逼近去年8月以来高点；受SK海力士和三星电子等半导体股带动，韩国综合股价指数累计攀升28%，市场期待新政府加大对AI等重点产业扶持力度。日本FactSet科技20指数（涵盖自动化、电商和芯片等领域的东证主板大型企业）触及四个月高位，其中芯片测试设备商爱德万测试自4月“解放日”低点以来暴涨110%，6月26日早盘更刷新历史峰值。

三井住友DS资产管理首席市场策略师Masahiro Ichikawa表示：“投资者在中东局势等地缘政治不确定性中，正押注具有中长期增长潜力的股票。”他补充道：“美国贸易政策虽存变数，但这只是短期干扰，强劲的盈利预期支撑着科技板块。”

AI数据中心和芯片需求的提升推动相关个股上涨：台积电较4月低点回升24%，年内跌幅即将转正；散热解决方案供应商奇鋐科技同期飙升119%，较去年底仍保持约20%涨幅。安本投资亚太股票部副主管Pruksa Iamthongthong指出：“年初中国大陆深度求索（DeepSeek）的崛起曾引发忧虑，随后特朗普关税政策加剧了需求破坏的担忧。”但她强调：“台韩科技供应链企业整体盈利表现强劲，部分得益于需求前置及关税影响尚未显现。”

Pruksa Iamthongthong认为拜登政府时期“AI技术扩散管制”的放宽也提供了助力：“现行限制不再一刀切，主权AI的发展正催生新增需求。”她表示：“除非美国陷入衰退，否则需求态势依然坚挺。”与此同时，日本娱乐类个股任天堂和索尼集团同样表现亮眼，延续年内涨势。

2、长川科技H1预盈3.6亿元-4.2亿元，同于预增67.54%至95.46%

6月25日，长川科技发布H1业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润36,000-42,000万元，比上年同期增长67.54%至95.46%；扣除非经常性损益后的净利润为29,000至35,000万元，比上年同期增长39.1%至67.88%。

关于业绩预增的原因，长川科技说明如下：

1、本报告期内集成电路行业增长迅速，客户需求旺盛，同时公司高端测试设备产品获得行业认可，客户开拓进展顺利，各产品线销售订单较上年同期增长显著，因此报告期内销售收入同比大幅增长，使得报告期内利润水平同比大幅上升，规模效应得到初步体现；

2、预计本报告期非经损益约为7,000万元，主要是报告期内并购业务及获得的政府补助的影响。

3、南方精工2.02亿元再融资项目过审，将投建精密制动等零部件项目

6月25日，深交所审核通过了南方精工2.02亿元再融资项目。此前南方精工拟发行股份募集资金总额不超过20,175.62万元，用于“精密制动、传动零部件产线建设项目”“精密工业轴承产线建设项目”。

其中，“精密制动、传动零部件产线建设项目”将由南方精工实施，项目实施地点位于江苏省常州市武进高新技术开发区龙翔路公司现有厂房。本项目拟新建包含滚珠丝杠副、液力变矩器内外圈、重卡汽车转向轴承产品在内的精密制动、传动零部件加工和装配生产线，扩大公司精密制动、传动零部件产品生产规模。鉴于本次募集资金规模调减至20,175.62万元，公司将不再使用募集资金投本项目中的重卡汽车转向轴承产品。

本项目总投资19,202.17万元，其中建设投资16,562.07万元，铺底流动资金2,640.1万元。根据计划，本项目产品中，滚珠丝杠副产品完全达产年产能为300万套/年，平均销售单价为64.91元/套；液力变矩器内外圈产品完全达产年产能为270万套/年，平均销售单价为11.13元/套；重卡汽车转向轴承产品完全达产年产能为20万套/年，平均销售单价为27.82元/套。

“精密工业轴承产线建设项目”将由南方精工实施，项目实施地点位于江苏省常州市武进高新技术开发区龙翔路公司现有厂房。本项目拟新建工业实体套圈滚针轴承产品生产线，扩大公司精密工业轴承产品生产规模。

本项目总投资17,407.25万元，其中建设投资14,848.05万元，铺底流动资金2,559.20万元。根据计划，该项目年均销售收入为22,910.79万元。本项目工业滚针轴承产品完全达产年产能为500万套/年，平均销售单价为45.82元/套。

4、瑞玛精密6.32亿元再融资项目获批，将投建空悬等两大项目

6月25日，瑞玛精密发布公告称，公司63,202.65万元再融资项目获深交所审核通过。

此前瑞玛精密拟投资7.6亿元用于“汽车空气悬架系统及部件生产建设项目”“座椅系统集成及部件生产建设项目”以及补充流动资金，其中63,202.65万元计划通过发行股份再融资获得。

其中，汽车空气悬架系统及部件生产建设项目以普莱德（苏州）为实施主体，将项目总投资从原来的8,000万元变更为43,914万元。目前，普莱德（苏州）已收到国内两家车企的定点通知，普莱德（苏州）正式成为其新平台项目空气悬架系统的前后空气弹簧总成产品的定点供应商、新能源车型平台项目ECAS（电子控制空气悬架系统）总成产品（含前后空气弹簧总成、空压机总成等核心部件产品）的定点供应商。

项目总投资为43,914万元，拟以募集资金投入金额35,914万元，其中，项目建设投资为35,045万元，铺底流动资金金额为8,869万元。本项目计算期为14年，其中建设期45个月。

瑞玛精密表示，本项目建设有利于公司扩充空气悬架项目的产能储备，公司有望凭借快速响应的能力及本土配套的成本优势加速行业布局，因此，项目建设在市场层面具有可行性。

座椅系统集成及部件生产建设项目总投资为23,053万元，拟以募集资金投入金额18,255.65万元，其中，项目建设投资为20,358万元，铺底流动资金金额为2,695万元。本项目计算期为13年，其中建设期33个月。根据计划，本项目建成后，达产年营业收入约为40,800万元，达产年净利润约为2,457.11万元。本项目的内部收益率（所得税后）为13.92%，预计投资回收期（所得税后）为7.93年。

5、【每日收评】集微指数跌1.23%，长川科技H1扣非净利润同期增长39.1%至67.88%

6月26日，A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌0.22%，深证成指跌0.48%，创业板指跌0.66%。沪深两市成交额接近1.6万亿，较昨日小幅缩量。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中17家公司市值上涨，亚光科技、st华微、中科曙光等公司市值领涨；99家公司市值下跌，强力新材、芯原股份、火炬电子等公司市值领跌。

对于下半年的A股走势，中国银河证券首席策略分析师杨超认为，A股有望呈现震荡向上行情，建议聚焦安全资产、科技创新、大消费、并购重组四大主题。港股方面，华泰柏瑞基金首席经济学家莫倩表示，香港市场正从过去被全球定价打八折左右的折价市场，过渡到可能成为中国核心资产定价锚的市场。

全球动态

周三，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收跌0.02点，跌幅0.00%，报6092.16点；道琼斯工业平均指数收跌106.59点，跌幅0.25%，报42982.43点；纳指收涨61.02点，涨幅0.31%，报19973.55点。

美国明星科技股集体上涨，英伟达收涨4.33%，谷歌A涨2.34%，苹果涨0.63%，微软涨0.44%，亚马逊则收跌0.35%，Meta Platforms跌0.50%，特斯拉跌3.79%。

热门中概股里，文远知行跌2.48%，霸王茶姬跌8.82%，有信科技跌13.80%，纳比特跌23.57%，逸仙电商涨13.04%。

个股消息/A股

长川科技——6月25日，长川科技发布H1业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润36,000-42,000万元，比上年同期增长67.54%至95.46%；扣除非经常性损益后的净利润为29,000至35,000万元，比上年同期增长39.1%至67.88%。

赣锋锂业——近日，赣锋锂业在接受机构调研时表示，在当前市场环境下，公司的资本开支节奏整体会放缓。公司看好锂行业的长期发展，同时也重视财务的稳健性。对于关键项目，公司会继续推动投资和建设，同时公司也会通过引入项目层面股权投资和其他比较创新的融资方式，解决资本开支问题。

南方精工——6月25日，深交所审核通过了南方精工2.02亿元再融资项目。此前南方精工拟发行股份募集资金总额不超过20,175.62万元，用于“精密制动、传动零部件产线建设项目”“精密工业轴承产线建设项目”。

个股消息/其他

Micron——6月25日，Micron公布了截至2025年5月29日的2025财年第三季度业绩。据报告，Micron第三季度营收93.0亿美元，运营费用为13.39亿美元，营业利润为21.69亿美元，净利润为18.9亿美元，摊薄后每股收益1.68美元；经营现金流为46.1亿美元；资本支出投资净额为26.6亿美元，调整后自由现金流为19.5亿美元

哪吒汽车——近日，多家媒体援引《曼谷邮报》报道称，哪吒汽车可能因产量不达标而面临退还超过20亿泰铢（约合人民币4.38亿元）补贴的风险。泰国政府的电动车补贴计划规定，参与该计划的车企若未履行补贴条件，必须全额退还已领取的补贴金。

曹操汽车——6月25日，曹操出行港股上市，上市首日发行价为36港元/股，不及41.94港元/股的发行价。6月26日上午，曹操出行股价继续呈下行趋势，截至发稿为35.5元/股，总市值约193亿港元。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4555.02点，跌56.72点，跌幅1.23%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6、海外芯片股一周动态：传三星电子推迟1.4nm建设 UALink阵营首款芯片预计年底流片

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产；传亚马逊新一代自研AI训练芯片将于2025年末量产；德州仪器宣布在美国投资超600亿美元,建设7个芯片工厂；传特斯拉AI 5进入量产阶段，成全球算力最强智驾芯片；英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战；苹果公司计划利用生成式AI加速芯片设计；JDI拟集中资源发展半导体业务；三星Exynos 2500芯片正式发布；大陆集团携手格罗方德设计制造汽车芯片。

财报与业绩

1.美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产——6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。Wolfspeed表示，重组计划已获得足够债权人的支持，包括半导体制造商瑞萨电子和投资公司阿波罗全球管理公司的支持。Wolfspeed称，在根据破产法申请破产之前，将继续寻求更多债权人的批准。

投资与扩产

1.台积电积极规划2nm产能，2028年底月产能将达20万片——据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂（Fab20）2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5~6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产重心，分六阶段建设，P2厂在2025年底就会有1~1.5万片产能，随后P3~P6厂将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。整体来看，台积电2nm月产能最快于2026年底超过10万片，2028年总计达到约20万片。

2.传亚马逊新一代自研AI训练芯片将于2025年末量产——近日，在亚马逊云科技中国峰会举办期间，传出亚马逊自研的AI训练芯片Trainium 3将于2025年末量产。亚马逊自研的上代Trainium 2芯片，也已经被亚马逊投资的AI创业公司Anthropic用于训练大模型。据报道，亚马逊AWS CEO Matt Garman（马特·加曼）曾披露，Trainium 3芯片性能比其前代产品Trainium 2提升两倍，能效提高40%，采用台积电的3nm工艺制程，是数据中心芯片最先进的工艺。

3.德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂——德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。该公司表示，这600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位，称其为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。

4.传特斯拉AI 5进入量产阶段，成全球算力最强智驾芯片——特斯拉新一代自动驾驶芯片AI 5正式进入量产阶段。据报道，该芯片算力达到2500TOPS(万亿次运算/秒)，超越英伟达Thor-X芯片的2000TOPS，成为全球算力最强的智能驾驶芯片。这款AI 5芯片的算力是其前代AI 4芯片(约500TOPS)的5倍，将极大提升特斯拉自动驾驶系统的性能。该芯片将更好的支持特斯拉的端到端神经网络架构，能够直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，从而显著提高自动驾驶的智能化水平。

市场与舆情

1.传三星电子推迟1.4纳米建设——三星电子日前推迟原定于今年第二季度动工的1.4纳米测试线建设计划。据业内人士23日透露，这一先进工艺的投资将延后至今年年底或最早明年上半年。此举意味着三星原计划于明年开始提供的1.4纳米工艺服务可能面临延期。业界预计其量产时间可能推迟至2028年左右。

2.英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战，良率仅20-30%——英特尔正全力推进其转型为全球晶圆代工领导者的战略，特别是在2nm芯片技术的激烈竞争中。过去四年，英特尔已投入超过900亿美元用于扩大晶圆代工业务，试图缩小与台积电和三星的差距。英特尔的18A工艺目前处于风险生产阶段，采用1.8纳米技术。据台媒报道，台积电2nm工艺的良率已达到60%，而今年3月的报道估计，英特尔18A工艺的产量仅为20%至30%，三星在其竞争技术上的产量则达到了40%。这种差距使英特尔面临严峻挑战。

3.苹果公司计划利用生成式AI加速芯片设计——据报道，苹果首席硬件技术高管上个月在私下讲话中表示，该公司有兴趣利用生成式人工智能（AI）来帮助加快其设备核心的定制芯片的设计。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时的一次演讲中发表了上述言论。在演讲中，Srouji概述了苹果定制芯片的发展，从2010年iPhone中的第一款A4芯片到为Mac台式电脑和Vision Pro头显提供动力的最新芯片。他表示，苹果学到的关键教训之一是，它需要使用最先进的工具来设计其芯片，包括来自电子设计自动化（EDA）公司的最新芯片设计软件。

4.JDI拟集中资源发展半导体业务——6月21日，日本液晶面板制造商Japan Display（JDI）召开股东大会，会上批准了包括将车载业务分拆为独立公司在内的多项重组措施，旨在扭转公司业绩颓势。据报道，JDI计划将经营资源集中于半导体相关技术和传感器等领域，但问题在于其能否为重组设定方向。此外，为了扭转业绩，该公司批准了五名董事的人事提案，包括今年10月剥离汽车业务，以及重新任命因公司业绩不佳而辞去首席执行官职务的董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）为董事。

技术与合作

1.三星Exynos 2500芯片正式发布：首发3nm GAA工艺、FOWLP封装加持——三星已克服重重困难，首次通过3nm GAA工艺成功实现Exynos 2500芯片的量产。三星公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，Exynos 2500芯片将搭载于即将推出的Galaxy Z Flip7。与Exynos 2400一样，这款新的SoC将采用10核CPU，同时还采用三星改进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级技术。在规格页面上，Exynos 2500的“产品状态”显示为“量产”，但由于良率较低，该芯片的产量可能会减少。

2.UALink阵营首款芯片预计年底流片——随着英伟达宣布推出NVLink Fusion，NVLink与UALink之间的竞争再次浮出水面。由于英伟达已拥有相对成熟的产品线和生态系统，吸引了众多客户开发相关芯片。这有助于英伟达避免在ASIC（专用集成电路）领域失去话语权，并确保其未来与UALink保持竞争力。目前UALink的整体开发速度落后于NVLink，后者已经有实际产品上市。UALink几个月前才正式发布1.0规范。尽管如此，有传言称UALink的首款产品最早可能在2025年底流片，预计2026年将有更多相关产品加入阵容。

3.大陆集团携手格罗方德设计制造汽车芯片——大陆集团（Continental，马牌轮胎）表示已与半导体公司格罗方德（GlobalFoundries）合作，设计自己的汽车芯片。这家德国汽车零部件公司周一（6月23日）表示，将成立先进电子和半导体解决方案部门（AESS）。大陆集团表示，AESS将负责为其分拆子公司Aumovio未来的汽车产品设计和测试专用芯片，这些芯片将针对电子系统和相关技术进行定制。AESS将专注于设计，而制造将由格罗方德独家负责。