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IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片
1 天前
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来源：集微网
IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，在现有2nm芯片合作基础上共同开发1nm以下芯片技术，已派遣工程师至Rapidus北海道工厂，并创建了“选择性层缩减”新工艺，双方合作旨在推进下一代半导体技术发展并支持日本在芯片创新领域的投资。
IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。
报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。
IBM计划在未来几年内开发1nm以下半导体技术，而Rapidus未来可能承担这些芯片的量产任务。Mukesh Khare确认，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师，并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。
IBM与日本半导体公司Rapidus已经扩大合作范围，共同开发量产技术，重点关注2nm级半导体。这一合作伙伴关系于2024年6月宣布，支持日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）的项目，该项目旨在推进下一代半导体的Chiplet（芯粒）和封装设计。
到2024年12月，双方合作取得了重要进展，创建了“选择性层缩减”的新型芯片构建方法。这一工艺能够一致地生产具有多阈值电压（multi-Vt）的纳米片环绕栅极晶体管。这一创新促进了更节能、更复杂的计算，这对于将2nm晶体管扩展到量产水平至关重要。（校对/赵月）
