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三星计划两年内推出第三代2nm工艺，战略转向稳定良率
17 小时前
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来源：集微网
三星计划两年内推出第三代2nm工艺“SF2P+”，性能提升20%~30%。三星已完成第二代2nm技术基本设计，目标2026年量产。面对1.4nm工艺推迟，三星转向完善现有技术，将稳定良率作为首要目标。目前正为Exynos 2600和可能的高通骁龙8 Elite Gen 2芯片进行2nm GAA工艺试产。
一系列复杂因素迫使三星推迟其下一代1.4nm制程，这意味着战略的重大转变。三星计划在两年内推出其第三代2nm制程，该制程将在第二代2nm制程的基础上带来一系列改进。三星新战略转向改进现有技术，包括提高良率并增强与台积电的竞争力。
7月1日，在三星合作伙伴举办的SAFE论坛上，三星展示了第三代2nm制程（称为“SF2P+”），该工艺通过在第二代2nm节点（也称为“SF2P”）上应用“光学微缩（Optic Shrink）”技术实现。据报道，知名爆料人@Jukanlosreve 透露了相关细节，更先进的SF2P+制程相比旧制程可实现20%~30%的性能提升，但并未提及与SF2P+相比的具体节点。
除了实施第三代2nm制程外，此前有报道称，三星已完成其第二代2nm技术的基本设计，并计划于2026年实现量产。至于三星为何推迟1.4nm工艺节点，转而采用更精细的旧版光刻技术，该公司发言人表示，三星不急于采用新工艺，而是希望通过稳定良率来改进现有工艺。
三星的晶圆代工和大规模集成电路（LSI）部门一直在密切合作，以推进即将推出的Exynos 2600原型产品的量产，据称该芯片将采用2nm GAA工艺节点。未来几个月的良率目标是50%，这意味着到2025年底，这一数字将会攀升到可观水平。高通也有可能推出一款搭载三星2nm GAA工艺的骁龙8 Elite Gen 2版本，专属用于三星Galaxy S26系列，该版本的试生产已在进行中，代号为“Kaanapali S”。（校对/赵月）
