1.分析师大会火爆开场！集微半导体大会在沪拉开序幕

2.自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑！芯粤能+芯聚能闭环融合，开启新能源汽车“芯”动力

3.美国三大EDA巨头对华解除出口限制

4.AMD CEO苏姿丰将获3300万美元股票奖励，基本年薪132万美元

5.英伟达市值短暂突破3.92万亿美元，有望成为史上最高市值公司

6.台积电年度最大笔分红发放，平均每人超100万元新台币

7.SEMI 3DIC先进封装制造联盟将成军

1.分析师大会火爆开场！集微半导体大会在沪拉开序幕

7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

本届集微半导体大会规格高、变化大、形式新，尤以3个“首”字最为突出——首办、首要和首秀：其一是集微半导体大会在上海首次举办；其二是将科技产业文化多要素融合摆在首要位置；其三是大会诸多议程升级后的首秀。

大会为期3日，聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，以“1+X+1（主论坛、平行论坛、展会）”的丰富配置，为半导体产业发展锚定方向，来自政府部门、产业界、投资机构、科研院所和科创平台等嘉宾代表，将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。

报名入口

首秀之强，分析师大会率先“示范”

汇聚全球智慧，共谋产业未来。今日（3日）举办的集微全球半导体分析师大会既是本届大会的开场会议，更是本届大会在上海的首秀，聚焦全球供应链竞合态势及挑战等关键议题，以全新、全面和全球化视野开启我国半导体产业交流新篇章，全方位展现行业发展趋势与前沿观察。大会首日的参会人数远超预期，现场气氛空前高涨。

爱集微创始人、董事长，IC 50全球半导体专家委员会主席老杳

爱集微创始人、董事长，IC 50全球半导体专家委员会主席老杳在致辞中感谢长期支持大会的业界人士。国际形势变化和我国科技战略调整，促使更多中国企业“出海”。在此过程中，分析机构与分析师作为半导体行业的信息枢纽，发挥重要作用。2023年，集微网发起成立“IC 50委员会”，得到全球半导体分析机构热烈响应。我们希望借助IC 50委员会和集微全球半导体分析师大会等努力，助力中国企业融入全球发展，突破海外封锁限制，推动产业链提质升级。

IC50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang

IC50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang指出，半导体产业正经历前所未有的变革浪潮，市场周期受经济波动、产能变化与需求起伏驱动，人工智能基础设施也成为增长的关键引擎。在地缘政治重塑供应链格局，本土制造竞赛愈演愈烈的背景下，AI颠覆性作用尤为显著，不仅推动高性能芯片需求爆发，更通过智能晶圆厂、边缘计算等场景重构产业生态，为“第四次工业革命” 注入核心动力。

集微全球半导体分析师大会设立“全球半导体市场现状与趋势分析、应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇、迈向2030——人工智能驱动一切、关键技术与应用创新趋势”四大主题，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重塑、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

据悉，30余位重磅嘉宾将围绕四大主题作主旨分享，他们来自美国、德国、日本、英国、意大利、新加坡、印度、巴西等国家，充分体现了本届大会的全国辐射力与国际吸引力。其中，首次参会的机构分析师、企业高管和行业专家占比近六成。

首要之变，科技产业文化融合办会

从专业观众视角出发，继集微半导体大会7月3日开幕后，还有哪些精彩议程可看？据悉，7月4日、5日议程将聚焦业界核心关切的细分领域，为相关命题的解决提供系统性方案，并进一步提升大会国际化服务能级和项目合作对接等方面能力。

4日，与会嘉宾将迎来本届大会的“高峰时刻”——集微投资峰会、集微EDA IP工业软件论坛、第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛、集微半导体展等多个特色活动集中举办，国内领先企业CEO/董事长、投资机构合伙人、券商代表首席分析师和行业专家代表将悉数亮相。

5日上午，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。此外，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。

2025集微半导体大会网站入口

本届大会将科技产业文化多要素融合放在首位，特别设置高校校友论坛、欢迎晚宴、奖项颁发等特色环节，为参会者带来独特的参会体验。更有7月4日—5日举行的集微半导体展，作为大会“侧翼”，其面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，成为引领产业变革的前沿阵地。

届时，华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商将组成强大阵容，与苏州科技园区、成都高新、海门等全国明星园区、机构集中亮相，让与会嘉宾同时拥有“会+展”美好体验的同时，近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。

首办之新，“移师”上海打造新高地

人工智能驱动的半导体行业变革，终端侧AI开启“芯”增长，AI趋势与应用前沿如何理解？中国存储大周期到来了吗？第三代半导体IP破冰之路怎么走？Deepseek开源怎样补齐国产AI产业链短板？健康长久的知识产权生态是怎样的？新世代量子趋势、全球车载资讯娱乐系统市场需求……密集的问题抛掷与思维交锋中，半导体技术图谱渐次清晰，科技浪潮奔涌向前。

新时代催生新使命，产业叩问需要实战破局。自2017年首次创办以来，集微半导体大会迄今已连续举办九届，规模不断扩大、影响日益增强，受到业界广泛好评和高度认可的同时，也在积极求变、求进、求新。

本届大会“移师”上海，成为继2024年12月在沪召开半导体投资年会后的又一次产业盛会，议程由2日延长至3日，大会顺利“扩容”，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节！自报名通道开放以来，本届大会已吸引超1200位重磅嘉宾参会，包括半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节的龙头企业创始人、掌舵者、技术专家，也涵盖专注半导体领域的明星投资机构合伙人，以及长期致力于产学研融合的学院院长及知名学者，将聚焦重大命题、凝集多方观点，深切回应半导体产业技术发展未来。

当前，我国半导体行业正以自主创新的决心，在全球产业变革中确定自己的坐标，致力成为半导体技术发展的策源地，进而成为价值的创造者、产业的引领者。在此进程中，2025第九届集微半导体大会作为行业“风向标”，将以巨大的震撼力和深刻的影响力，与业界一道助力中国半导体产业突破创新边界，共同描绘产业全球化图景，在世界舞台上实现更大作为！

大会报名入口

特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。

大会报名通道开启以来，业界反响热烈，诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。

集微大会首批700位确认参会嘉宾来了！

集微大会第二批500位嘉宾名单揭晓！

集微半导体大会主论坛议程亮相

集微半导体制造峰会议程出炉

第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看

全球半导体分析师大会全议程

集微EDA IP工业软件论坛议程公布！

第二届集微并购整合研讨会议程公布

芯力量科技成果转化论坛议程出炉

2.自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑！芯粤能+芯聚能闭环融合，开启新能源汽车“芯”动力

摘要：

国产碳化硅产业链再传捷报！搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块，其性能指标全面对标国际竞品，可靠性、良率表现优异。芯粤能和芯聚能在新能源汽车主驱领域，已构建了从芯片设计、制造、到封测的垂直整合一体化产业模式。依托资深团队和先进工艺，双方协作创新，共同打造出具备卓越出流能力的碳化硅芯片及模块。展望未来，双方将持续深化合作，继续驱动国产碳化硅器件在性能与成本上实现双重跃升，加速碳化硅产业的国产替代进程，全面支撑“国芯国用”战略落地，持续为构建自主可控、创新引领的中国半导体产业链注入“芯”动力。

在新能源汽车、风光储等新能源产业蓬勃发展的强劲需求推动下，我国碳化硅产业迎来了飞速发展的黄金时期。未来，我国碳化硅产业有望加速推进从“跟跑”“并跑”到“领跑”的跨越。

近日，国产碳化硅产业链再传捷报。搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。这标志着两家企业的芯片设计能力、晶圆厂制造工艺成熟度均达到车规级碳化硅芯片行业主流水准，成功跻身全球少数具备车规主驱碳化硅芯片供应能力的厂商行列，为我国新能源汽车产业的高质量发展注入了强劲动力。

主驱芯片性能卓越，关键指标表现优异

芯粤能已构建平面与沟槽碳化硅工艺平台，其近期量产上车的 1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片基于平面型第一代平台工艺打造，性能指标全面对标国际竞品，可靠性、良率表现优异，充分展现了公司在芯片设计、制造工艺及材料应用上的集成优势。目前，芯粤能已形成“生产一代、开发一代、预研N代”的格局。在技术路线上，第二代、第三代平面MOSFET工艺平台持续优化，并将分别在今年三季度和明年一季度推出；同时，第一代沟槽MOSFET工艺平台已于今年上半年顺利完成研发及可靠性考核。第二代沟槽MOSFET工艺平台的开发正稳步推进，预计将于明年初正式推出。

芯粤能 SiC晶圆芯片

芯粤能研发副总监曾祥表示，这款碳化硅芯片部分指标优于国际大厂主力出货的1200V 16mΩ SiC MOSFET产品。为确保第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET芯片顺利实现从0到1的上车跨越，芯粤能将可靠性置于首位。此外，曾祥强调，在客户高标准要求下，芯粤能秉持比国际厂商更严苛的验证标准，其产品寿命筛选标准提升至1500～2000小时，远超行业常规的1000小时。这款芯片在电驱及车厂验证中表现优异，数十项测试均一次性通过，获得客户高度认可，彰显了芯粤能产品在可靠性方面的优势。

高性能碳化硅芯片要成功实现上车应用，除了芯片本身的卓越性能外，还需要与之匹配的优秀模块设计与制造能力。在这一关键环节，芯聚能充分发挥其专业优势，基于芯粤能1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片，成功开发出V2P功率模块。整体来看，V2P功率模块在降低功率损耗、提高系统效率、提升散热性能以及支持高功率密度设计等方面均展现出显著优势，为新能源汽车的高效驱动提供了强大动力。芯聚能已有成熟的车规级认证体系，包括V2P在内的车规产品均顺利通过了模块级AQG324认证、电驱系统级整车验证，全流程满足车规级可靠性要求。未来将实现V2P功率模块的规模放量，为国产碳化硅器件在新能源汽车领域的广泛应用奠定坚实基础。

产业链融合布局，深度合作树立典范

事实上，项目团队创立伊始即确立“芯粤能+芯聚能”的产业链融合布局。芯粤能和芯聚能在新能源汽车主驱领域，已构建了从芯片设计、制造、到封测的垂直整合一体化产业模式，双方紧密协同合作，共同推动碳化硅产业发展。

芯粤能CTO相奇认为，要打造优秀的碳化硅功率器件，单独优化芯片或模块都很难达到最优效果。无论性能、可靠性还是成本，部分问题在芯片端解决能获得最佳效果，部分则在模块端才能实现最优解，还有部分需要两端同时协同才能让器件达到理想性能，这就需要前后端的密切配合与协作。在这个过程中，SDCO（System Device Co-Optimization，即“系统器件协同优化”）的理念发挥了至关重要的作用。

得益于芯粤能与芯聚能的紧密协同，研发过程中的多项工作得以并行推进，突破了传统需等待上一流程完成后才启动下一流程的串行模式。在该产品开发中，部分芯片验证与模块验证同步进行，显著缩短了车规认证周期。此外，V2P的成功上车也离不开电驱总成企业及主机厂的积极参与。芯粤能、芯聚能及威睿电动的通力合作对需求沟通与产品调优起到了关键作用。

芯聚能已在新能源汽车领域取得了显著成绩，碳化硅主驱模块累计交付量超过45万个，位居本土厂商前列。早期阶段，芯聚能在芯片选型上面临诸多挑战。正如芯聚能执行副总裁刘军所说：“芯聚能是吃百家饭长大，各家的优势和不足我们心里都比较清楚。”这种深度行业认知，为芯粤能产品的开发与性能优化提供了宝贵的思路与方案。

芯聚能 V2P功率模块

以芯粤能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片为例，使用此款芯片开发的V2P功率模块展现出了全球领先的出流能力。这一优势离不开双方的紧密合作。刘军指出，性能指标不等于实际应用表现。为此，芯聚能与芯粤能携手，在产品定义阶段就严苛锚定高起点。依托资深团队和先进工艺，芯粤能和芯聚能共同打造出具备卓越出流能力的碳化硅芯片及模块，彰显了双方协同创新的优势互补。

在这个过程中，双方融合高效，测试数据实时共享、研发问题即时共解。相奇表示：“（双方）解决方案交流的速度是按小时算的，沟通效率非常快，合作效果非常好。”这种机制极大缩短了开发周期，提高了市场响应速度。

目前，双方不仅在第一代工艺上同步推进，更在第二代、第三代产品上并行预研，目标性能全面超越国际竞品并大幅降本。相奇认为：“研发驱动技术快速迭代，而技术迭代是降本的关键路径。”

加速技术迭代，支撑“国芯国用”战略

芯粤能与芯聚能通过芯片设计、芯片制造与模块应用的强耦合，双方不仅实现了核心技术的深度融合与资源高效共享，更显著加速了产品迭代进程，降低了全链条开发成本，共同构筑起强大的市场竞争力。

此次芯聚能基于芯粤能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片打造的高性能V2P功率模块成功量产上车，标志着国产碳化硅器件在核心性能与可靠性上已跻身国际前列。这不仅是单一产品的突破，更是国产碳化硅芯片通过深度协同实现高质量、规模化上车的典范。

展望未来，双方将持续深化协同，依托第二代、第三代先进工艺平台的并行开发与快速导入，驱动国产碳化硅器件在性能与成本上实现双重跃升，为新能源汽车、风光储充、低空经济、AI数据中心等战略性新兴产业提供更具竞争力的“中国芯”解决方案。在“国芯国用”“国芯国造”的战略指引下，芯粤能与芯聚能的深度协作，将开启国产新能源汽车产业的“芯”征程，持续为构建自主可控、创新引领的中国半导体产业链注入“芯”动力。

3.美国三大EDA巨头对华解除出口限制

据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。

西门子股份公司（Siemens AG）声明表示已收到美国政府通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制。据该公司声明称，这家德国供应商已恢复其中国客户对其软件和技术的完全访问权限。

据报道，美国商务部工业和安全局5月份向一些领先的电子设计自动化（EDA）供应商发出信函，要求他们停止向中国客户发货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品。

EDA软件制造商包括Cadence、新思科技和西门子的子公司Siemens EDA。

新思科技（Synopsys）于当地时间7月2日宣布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。

新思科技日前就美国解除近期对华出口限制发表了声明：新思科技于7月2日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于2025年5月29日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。 

7月3日，Cadence表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。

4.AMD CEO苏姿丰将获3300万美元股票奖励，基本年薪132万美元

AMD近期向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中披露，CEO苏姿丰(Lisa Su)将获得3300万美元股票期权和132万美元基本工资，薪酬共计3432万美元（约合人民币2.46亿元）。苏姿丰将于8月获得这些期权，股票将于2028年归属，具体取决于她担任AMD CEO期间的表现。AMD股价6月收盘强劲，上涨28%，此前分析师对GPU和AI市场的情绪转向看好该公司。

AMD在半导体行业享有独特的地位，能够与英特尔和英伟达有效竞争，尽管后两家公司瞄准的市场完全不同。多年来，AMD的数据中心CPU一直在蚕食英特尔的市场份额，最近，分析师开始认为，AMD 的GPU在AI计算领域可能赶超英伟达。

除了英伟达之外，AMD是全球唯一一家向消费者销售游戏产品、向AI公司销售企业计算GPU（或加速器）的GPU设计公司。因此，该公司可以从英伟达无法满足客户定价或供应要求而产生的需求中受益。

在分析师乐观的报告发布后，AMD的股价在6月份上涨28%。该公司在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中披露了其CEO和其他高管的薪酬方案。高管名单包括AMD CEO苏姿丰、首席财务官Jean Hu和首席技术官Mark Papermaster等。

文件显示，苏姿丰从7月1日起将获得132万美元的基本工资，不出所料，她将成为AMD薪酬最高的高管。继苏姿丰之后，首席技术官Papermaster是薪酬最二高，其基本工资为87万美元，而AMD首席财务官Jean Hu的薪酬为80万美元。

股权奖励也呈现出同样的趋势，但显著的区别在于苏姿丰的奖励明显更高。这位AMD CEO将获得高达3300万美元的股权奖励，而Papermaster和Jean Hu将分别获得1000万美元和850万美元。

股权奖励将于8月15日根据AMD 30天平均收盘价发放给高管。苏姿丰的具体奖励包括75%基于绩效的限制性股票单位（PRSU）和25%基于时间的股票期权。

PRSU将根据AMD在2025年8月15日至2028年8月15日期间的股价表现而归属，高管也可根据AMD 2027财年的盈利表现获得PRSU。

5.英伟达市值短暂突破3.92万亿美元，有望成为史上最高市值公司

随着华尔街对人工智能(AI)的乐观情绪加倍，英伟达的市值一度达到3.92万亿美元，一度有望成为史上市值最高的公司。

这家领先的高端AI芯片设计公司股价在早盘交易中一度上涨2.4%，至160.98美元，使其市值超过了苹果在2024年12月26日创下的3.915万亿美元的收盘纪录。

该股最新上涨1.5%，至159.60美元，英伟达的市值达到3.89万亿美元，略低于苹果的纪录。

英伟达最新芯片在训练最大规模的AI模型方面取得了进展，刺激了人们对这家公司产品的需求。

微软目前是华尔街市值第二高的公司，市值达3.7万亿美元，其股价上涨1.7%，至499.56美元。

苹果上涨0.8%，市值达3.19万亿美元，位居第三。

微软、亚马逊、Meta Platforms、Alphabet和特斯拉竞相打造AI数据中心，并主导这项新兴技术，这刺激了对英伟达高端处理器的旺盛需求。

“当第一家公司市值突破1万亿美元时，这令人惊叹。而现在市值突破4万亿美元，这简直令人难以置信。这表明，AI领域的投资热潮正在兴起，每个人都在积极追逐，”Themis Trading交易联席经理Joe Saluzzi表示。

英伟达的核心技术是为电子游戏开发的，其市值在过去四年中增长近八倍，从2021年的5000亿美元增至目前的近4万亿美元。

根据伦敦证券交易所的数据，英伟达目前的市值超过加拿大和墨西哥股市的总和。这家科技公司的市值也超过英国所有上市公司的总和。

根据伦敦证券交易所的数据，英伟达最近的市盈率约为分析师对未来12个月预期收益的32倍，低于过去五年约41倍的平均市盈率。这一相对温和的市盈率估值反映了稳步上升的盈利预期，这些预期超过了英伟达股价的大幅上涨。

英伟达的股价目前已较4月4日华尔街因唐纳德·特朗普总统宣布全球关税而受到冲击时触及的近期收盘低点反弹逾68%。由于预期白宫将敲定贸易协议以降低特朗普的关税，包括英伟达在内的美国股市已有所回升。

英伟达不断膨胀的市值凸显了华尔街对生成式AI技术普及的大力押注，而这家芯片制造商的硬件正是其基础。

英伟达和其他科技巨头股价的大幅上涨，使得那些通过广泛使用的标准普尔500指数基金为退休储蓄的人们，在AI技术的未来中承受着巨大的风险。

英伟达目前占标准普尔500指数(.SPX)的7%。英伟达、微软、苹果、亚马逊和Alphabet加起来占该指数的28%。

Bokeh Capital Partners首席投资官Kim Forrest警告称：“我坚信AI是非常高效的工具，但我相当肯定，目前通过大型语言模型和大型推理模型来交付AI不太可能达到人们的预期。”

英伟达由CEO黄仁勋于1993年与他人共同创立，如今已从一家深受电子游戏爱好者喜爱的小众公司，发展成为华尔街AI行业的晴雨表。

在经历了上半年的低迷之后，该公司股价近期出现反弹，当时投资者对AI的乐观情绪被关税和中美贸易争端所掩盖。

今年1月，中国初创公司DeepSeek凭借其低价AI模型引发全球股市抛售，该模型的表现优于许多西方竞争对手，并引发了人们的猜测，即企业可能会减少在高端处理器上的支出。

2024年11月，英伟达取代了此前由芯片制造商英特尔占据的道琼斯工业平均指数成分股地位，这反映出半导体行业正在向AI相关的开发和英伟达率先推出的图形处理器（GPU）硬件方向发生重大转变。

6.台积电年度最大笔分红发放，平均每人超100万元新台币

台积电例行在7月发放前一年度一半的员工分红。7月3日台积电员工爆料，2024年度一半员工分红本周陆续入帐，首次创下单笔平均逾100万元新台币（约合人民币24.8万元）的纪录，相当于员工每人多得一张台积电股票。

还有人在网络贴中分享自己收到史上最大包年分红，全部金额加总起来高达180万元新台币。其职级为33，工作年限为6年。

台积电今年曾公布董事会七项决议，其中核准2024年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约1405.9256亿元新台币，创新高，其中业绩奖金已于2024年每季季后发放，另外酬劳分红预计7月发放。以台积电2024年底中国台湾员工人数约7万人换算，平均每人年度分红总额200.84万元新台币，年增51.32万元新台币。

台积电采季度分红制度，将每年盈余依比例分配予员工，合计一年最多发放五次奖金：其中四次为依各季获利表现配发的季奖金，分别于每年2月、5月、8月与11月入帐；另有一次为年度分红，须经股东会通过，并于隔年7月拨发一半，这笔奖金就是员工现在即将领到的”最大包“。

台积电强调，秉持”同仁是公司最重要的资产“的理念照顾员工，致力于给予员工在同业平均水准以上的薪酬与福利，在兼顾外部竞争、内部公平及合法性的前提下，提供多元并具竞争力的薪酬制度。

台积电重申年报中的薪资计算方式。台积电员工薪酬结构，包含每月薪资、按季结算经营绩效发出业绩奖金，以及公司以年度获利状况发放酬劳，业绩奖金及酬劳（分红）都是回馈与奖励员工贡献。

7.SEMI 3DIC先进封装制造联盟将成军

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI芯片及HPC需求急剧攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

今年半导体产业重头戏的SEMICON Taiwan 2025，将于9月8日举办多场前瞻技术国际论坛，并于9月10日至12日开展。由于中国台湾半导体供应链在全球具上下游完整的竞争优势，先前中国台湾已组成CoWoS及硅光子二大供应链联盟，外界高度关注的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

SEMI表示，亚洲各国家/地区正积极推动先进封装技术升级，中国台湾凭借完整半导体生态系与技术创新实力，成为全球先进封装发展的核心基地之一。为整合全球产业资源、推动创新合作，以及克服技术瓶颈，SEMI积极推动”SEMI 3DIC先进封装制造联盟“，将于9月9日举办启动大会。联盟将聚焦四大任务：串联产业合作、强化供应链韧性、协助导入现有标准、加速技术升级与商转，携手生态系伙伴打造具高度整合与效率的封装生态系。

SEMICON Taiwan 2025将串联异质整合国际高峰论坛（HIGS）、FOPLP创新论坛与3DIC全球高峰论坛，聚焦设计、材料、制程至供应链的全方位议题。异质整合高峰论坛将邀请日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新创公司Lightmatter、联发科、英伟达、索尼（Sony）与台积电等领先企业，探究3DIC、CPO及AI封装供应链的技术成果与实务挑战。FOPLP创新论坛则邀集包含AMD、力成等国际重量级企业技术专家，分享最新技术进展与巿场应用策略。（工商时报）