(图片来源：Intel)

据最新报道，Intel即将推出的下一代Xeon处理器，代号“Diamond Rapids”，将采用全新的9324针LGA插座平台，预示着其内存子系统和PCIe通道配置将迎来重大更新。然而，根据X86 is dead&back在周日泄露的一份幻灯片，这款新CPU可能配备多达192个高性能核心，以及8条或16条DDR5内存通道。请注意，此信息来源于非官方渠道，因此请持审慎态度。

据传，Intel的Xeon 7“Diamond Rapids”处理器规格惊人，包括最高可达192个核心、8至16条内存通道，以及高达500W的热设计功耗。此外，该处理器将采用第二代MRDIMM内存模块，数据传输速率将超越现有Xeon 6“Granite Rapids”支持的8800 MT/s。若下一代处理器能支持12,800 MT/s内存模块，其内存子系统将实现超过1.6 TB/s的峰值带宽，相较于现有设计的844 GB/s有显著提升。

若幻灯片内容属实，Diamond Rapids CPU将采用多达六个芯片：四个计算芯片（采用Intel 18A制造工艺，每个最多封装48个核心）和两个I/O芯片，负责控制内存接口、带或不带CXL的PCIe 6.x通道、UPI，甚至额外的PCIe 4.x通道。

Intel面向数据中心的Diamond Rapids处理器将采用基于Panther Cove微架构的高性能核心，该微架构的特点之一是AMX扩展效率的提升，将增强对FP8和TF32数据格式的支持。

据悉，即将面世的Xeon 7“Diamond Rapids”处理器将归属于Oak Stream平台，该平台支持一个、两个或四个插槽配置，以及PCIe Gen 6互连。这些CPU采用LGA9324封装，支持多达16条DDR5内存通道和一定数量的PCIe 6.x通道，功耗最高可达500W，峰值时可能更高。

幻灯片显示，Intel计划于2026年发布Diamond Rapids处理器。然而，令人惊讶的是，截至目前，Intel尚未正式宣布该CPU已完成封装或通电测试。因此，我们只能推测这些处理器的大致上市时间。

Intel的Xeon“Diamond Rapids”处理器将面临来自AMD的强劲竞争，后者将推出基于Zen 6架构、最多拥有256个核心的EPYC“Venice”CPU。

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